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发布了文章 2024-09-02 11:43

半导体靶材：推动半导体技术飞跃的核心力量

半导体靶材是半导体材料制备过程中的重要原料，它们在薄膜沉积、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等多种技术中发挥着关键作用。本文将详细介绍半导体靶材的种类以及它们在半导体产业中的作用和意义。

半导体半导体器件半导体材料

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发布了文章 2024-08-30 10:10

中国半导体进出口激增探秘：多重因素助推产业飞跃

近年来，中国半导体行业经历了前所未有的进出口暴增现象，这一现象不仅凸显了中国在全球半导体市场的重要地位，更反映了国内外市场对于中国半导体产品的强劲需求。在这背后，隐藏着多方面的推动因素，值得深入探究。

半导体晶圆集成电路

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发布了文章 2024-08-29 10:57

深入剖析车规级IGBT模组的成本要素

车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）模组作为新能源汽车中的核心功率半导体器件，其成本结构涉及多个方面。本文将从材料成本、制造成本、研发成本以及其他相关成本等角度，对车规级IGBT模组的成本结构进行深入分析。

IGBT 新能源晶体管

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发布了文章 2024-08-28 10:59

国产半导体新希望：Chiplet技术助力“弯道超车”！

在半导体行业，技术的每一次革新都意味着竞争格局的重新洗牌。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制造工艺面临着前所未有的挑战。在这一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技术应运而生，为国产半导体产业提供了一个“弯道超车”的绝佳机遇。本文将深入探讨Chiplet技术的核心原理、优势、应用现状以及未来发展趋势，揭示其如何助力国产半导体产业实现技术突破和市场扩张

chiplet 半导体芯片

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发布了文章 2024-08-27 10:26

PCBA测试详解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要点！

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）测试是电子产品制造过程中至关重要的一环。它旨在确保电路板及其上安装的电子元器件按照设计要求正确工作，从而达到预期的性能和可靠性。PCBA测试涵盖了多个方面，包括功能测试、性能测试、可靠性测试以及环境适应性测试等。本文将深入探讨PCBA测试的主要内容，以期为电子行业的专业人士提供全面的参考

PCBA 测试电路板

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发布了文章 2024-08-26 10:41

混合键合技术：开启3D芯片封装新篇章

在半导体制造领域，技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来，随着芯片性能需求的不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为3D芯片封装领域的核心驱动力。本文将深入探讨混合键合技术在3D芯片封装中的关键作用，分析其技术原理、应用优势以及未来发展

3D芯片半导体芯片封装

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发布了文章 2024-08-23 11:21

从全球半导体TOP15最新排名出炉，看中国：差距、机遇与崛起之路！

在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基础和核心，其发展状况直接影响着全球科技产业的竞争格局。近期，英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布了2024年“全球半导体品牌价值20强”排行榜，以及多个权威机构公布了全球半导体营收TOP15等榜单，这些榜单不仅揭示了全球半导体行业的最新动态，也凸显了中国半导体公司在国际舞台上的差距与挑

制造工艺半导体晶圆

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发布了文章 2024-08-22 10:33