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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2024-05-29 10:01

    重磅!两项集成电路国家标准正式发布,产业即将迎来新变革

    近日,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布了一项重要公告,标志着我国集成电路行业即将迎来两项新的国家标准。这两项标准分别为《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》,它们的正式发布无疑是我国集成电路产业发展的重要里程碑。
  • 发布了文章 2024-05-28 09:47

    新一代封装技术,即将崛起了

    扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package,简称FOPLP)是近年来在半导体封装领域兴起的一种先进技术。它结合了扇出型封装和面板级封装的优点,为高性能、高集成度的半导体芯片提供了一种高效且成本较低的封装解决方案。
  • 发布了文章 2024-05-27 09:38

    从晶体管到芯片巨头:集成电路的崛起之路

    集成电路(Integrated Circuit,简称IC)产业是当今世界发展最为迅速、竞争最为激烈的高科技产业之一。它不仅是现代电子信息技术的核心,更是推动国家经济发展和社会进步的重要力量。本文将介绍集成电路产业的基本概念、发展历程、产业链结构、市场现状以及未来发展趋势,帮助读者更好地了解这一高科技产业的常识。
    1.2k浏览量
  • 发布了文章 2024-05-25 10:07

    闲谈半导体封装工艺工程师

    在半导体产业链中,封装工艺工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁,更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入探讨半导体封装工艺工程师的职责、技能要求以及他们在行业中的挑战与机遇。
  • 发布了文章 2024-05-24 09:32

    选择PCB电路板雕刻机?这些技术参数你必须了解

    在当今的电子产品制造过程中,PCB(Printed Circuit Board,即印刷电路板)是不可或缺的重要组成部分。而PCB电路板雕刻机,作为一种高效、精确的设备,被广泛应用于电路板的快速打样和小批量生产。本文将详细介绍PCB电路板雕刻机的主要技术参数,帮助读者更好地了解和选择适合的设备。
    1.1k浏览量
  • 发布了文章 2024-05-23 09:38

    红外探测器封装秘籍:高可靠性键合工艺全解析

    红外探测器在现代科技领域中扮演着举足轻重的角色,广泛应用于温度检测、环境监控、医学研究等领域。为了提升红外探测器的性能和可靠性,其封装过程中的键合工艺尤为关键。本文旨在深入探讨红外探测器芯片的高可靠性键合工艺,以期为相关领域的实践提供有益的参考。
  • 发布了文章 2024-05-22 09:59

    光芯片与电芯片:如何共舞于封装之巅?

    随着科技的飞速发展,光芯片与电芯片的共封装技术已成为当今电子领域研究的热点。这种技术融合了光学与电子学的优势,为实现更高速、更稳定的数据传输提供了可能。本文将详细介绍光芯片与电芯片共封装技术的主要方式,并分析其特点及应用前景。
    1.5k浏览量
  • 发布了文章 2024-05-21 09:49

    衬底VS外延:半导体制造中的关键角色对比

    在半导体技术与微电子领域中,衬底和外延是两个重要的概念。它们在半导体器件的制造过程中起着至关重要的作用。本文将详细探讨半导体衬底和外延的区别,包括它们的定义、功能、材料结构以及应用领域等方面。
  • 发布了文章 2024-05-20 09:56

    焊接质量不佳?可能是你忽略了这些PCBA可焊性因素!

    在电子制造业中,印刷电路板组装(PCBA)焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效果的关键因素,受多种因素影响。本文将从多个角度深入分析PCBA焊接可焊性的影响因素,并提出相应的优化建议。
    385浏览量
  • 发布了文章 2024-05-18 09:48

    光模块PCB技术的革新之路:更高、更快、更强

    随着信息技术的飞速发展,光模块PCB技术已成为现代通信领域的核心技术之一。光模块PCB板是实现光电转换的关键部件,它将电信号转换为光信号,通过光纤进行高效、远距离的传输。在当今高速数据传输的背景下,光模块PCB技术的应用愈发广泛,对于提升整个通信系统的性能和稳定性具有举足轻重的地位。
    1.7k浏览量

企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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