北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-07-23 10:53

  半导体技术大揭秘：衬底与外延，谁更关键？

  

  在半导体技术与微电子领域中，衬底和外延是两个重要的概念。它们在半导体器件的制造过程中起着至关重要的作用。本文将详细探讨半导体衬底和外延的区别，包括它们的定义、功能、材料结构以及应用领域等方面。

  led 半导体 半导体器件

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• 发布了文章 2024-07-22 10:24

  车规级IGBT模组：成本背后的复杂系统解析

  

  车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）模组作为新能源汽车中的核心功率半导体器件，其成本结构涉及多个方面。本文将从材料成本、制造成本、研发成本以及其他相关成本等角度，对车规级IGBT模组的成本结构进行深入分析。

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• 发布了文章 2024-07-19 10:23

  半导体IGBT采用银烧结工艺（LTJT）的优势探讨

  

  随着现代电力电子技术的飞速发展，功率半导体器件在电力转换与能源管理领域的应用越来越广泛。其中，绝缘栅双极晶体管（IGBT）以其显著优点在功率半导体器件中脱颖而出，然而，传统的焊接技术已经难以满足IGBT模块对高可靠性的需求。在这一背景下，银烧结工艺（LTJT）作为一种新型连接技术，正逐渐成为IGBT封装领域的研究与应用热点。

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• 发布了文章 2024-07-18 10:17

  探秘真空热处理设备：如何实现高效、环保的生产？

  

  随着现代工业技术的飞速发展，真空热处理设备作为金属材料加工的关键技术之一，正经历着前所未有的变革。真空热处理设备不仅在提升材料性能、优化工艺流程方面发挥着重要作用，还在节能减排、提高产品质量等方面具有显著优势。近年来，随着新材料、新技术的不断涌现，真空热处理设备也在不断更新换代，以适应市场需求。

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• 发布了文章 2024-07-17 10:31

  多芯片共晶贴片工艺，为TO型激光器插上腾飞的翅膀！

  

  随着光通信技术的飞速发展，TO（Transistor Outline）型激光器因其小型化、高效率和易于集成的特点，在光通信模块中得到了广泛应用。为了满足日益增长的数据传输需求，多芯片共晶贴片工艺成为了提升TO型激光器性能和生产效率的关键技术。本文将详细介绍TO型激光器多芯片共晶贴片工艺的原理、流程及其在实际应用中的优势。

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• 发布了文章 2024-07-16 09:55

  高性能封装基板背后的秘密：深入剖析关键技术要点

  

  封装基板作为电子元器件的核心支撑体，在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色。随着科技的进步和电子产业的不断发展，封装基板技术也在不断创新与提升，以满足日益严苛的性能要求。本文将对封装基板的技术要点进行详细的探讨。

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• 发布了文章 2024-07-15 09:47

  全球视野下的PCB线路板：技术革新引领产业变革

  

  PCB线路板，即印刷电路板，作为现代电子设备中不可或缺的基础构件，承载着电子元器件之间的连接与信号传输任务。其发展历程见证了电子工业的技术革新与产业变革。本文将从全球和中国两个维度，梳理PCB线路板的发展历史，并探讨其在现代电子工业中的地位与作用。

  pcb PCB 印刷电路板 线路板

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• 发布了文章 2024-07-13 09:05

  无压烧结银VS有压烧结银：谁更胜一筹？

  

  银及其合金在电子、电力、航空航天等众多领域具有广泛应用。为了提高银材料的物理和机械性能，常采用烧结工艺进行材料制备。烧结工艺根据施加压力的不同，可分为无压烧结和有压烧结两种。本文旨在详细探讨无压烧结银与有压烧结银工艺流程的区别，并分析各自的特点和适用场景。

  烧结 烧结工艺 设备

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• 发布了文章 2024-07-12 09:57

  探秘集成电路制造的“高精尖”：三束技术全景解析

  

  集成电路作为现代电子技术的核心，其制造水平直接关系到电子产品的性能和可靠性。随着摩尔定律的推进，集成电路的特征尺寸不断缩小，制造工艺日趋复杂。在这一背景下，三束技术作为高精度、高效率的加工手段，被广泛应用于集成电路制造中。三束技术，即电子束技术、离子束技术和光束技术，它们以不同的粒子束或光束为工具，对材料表面进行精细加工和处理，极大地提升了集成电路的制造精度

  激光束 电子束 集成电路 集成电路制造

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• 发布了文章 2024-07-11 09:42

  深入了解半导体供应链：特点、风险与未来趋势

  

  半导体是现代电子工业的核心，其供应链涵盖了从原材料提炼到最终产品应用的整个过程。了解半导体供应链对于理解当今高科技产业的运作至关重要。本文将详细介绍半导体供应链的相关知识，包括其定义、主要环节、特点、挑战以及未来发展趋势。

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