北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-03-28 09:11

  半导体市场震动：中国预计将领衔全球晶圆设备支出

  

  近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了一份最新报告，预测中国在未来几年内将成为全球12英寸晶圆生产设备支出的领导者。这一预测基于多方面的因素，包括中国政府对半导体产业的支持、国内市场的强劲需求以及全球半导体产业链的重构等。

  半导体 晶圆设备

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• 发布了文章 2024-03-27 09:23

  碳化硅芯片设计：创新引领电子技术的未来

  

  随着现代电子技术的飞速发展，碳化硅（SiC）作为一种新型的半导体材料，以其优异的物理和化学性能，在功率电子器件领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅芯片的设计和制造是实现其广泛应用的关键环节，本文将对碳化硅芯片的设计和制造过程进行详细的探讨。

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• 发布了文章 2024-03-26 10:26

  半导体制造技术节点：电子科技飞速发展的幕后英雄

  

  半导体制造技术是现代电子科技领域中的一项核心技术，对于计算机、通信、消费电子等众多产业的发展具有至关重要的影响。随着科技的不断进步，半导体制造技术也在不断发展，不断突破着制造的极限。其中，半导体制造技术的节点是这一进程中的关键环节，下面将对半导体制造技术的节点进行详细阐述。

  半导体制造 材料 芯片

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• 发布了文章 2024-03-25 10:26

  传统PC已过时？2024年AI PC领航未来！

  

  随着科技的飞速发展，我们生活中的许多方面都在经历着翻天覆地的变化。在这个信息爆炸的时代，个人电脑（PC）作为我们工作、学习和娱乐的重要工具，其形态和功能也在不断演进。2024年，被业界普遍认为是传统PC向AI PC转变的重大转折点，这一年标志着计算机行业进入了一个全新的时代。

  AI PC 电脑

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• 发布了文章 2024-03-22 10:22

  AMB基板怎样做防氧化处理？

  

  随着电子技术的飞速发展，AMB（Active Metal Brazed）基板作为一种高性能的电子封装材料，被广泛应用于航空航天、军事、通信、医疗等领域。AMB基板以其优异的导热性能、机械强度及可靠性，在复杂和严苛的工作环境中表现出色。然而，AMB基板在使用过程中可能会受到氧化的影响，导致性能下降甚至失效。因此，对AMB基板进行防氧化处理至关重要。

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• 发布了文章 2024-03-20 09:55

  贴片机X-Y运动模块：电子制造的高效秘诀

  

  随着电子行业的飞速发展，贴片机作为电子制造中的关键设备，其性能直接影响着电子产品的生产效率和质量。贴片机的核心部件之一是X-Y运动模块，它负责将电子元件快速准确地贴装到电路板上的预定位置。本文旨在探讨贴片机X-Y运动模块的设计原理、关键技术和未来发展趋势。

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• 发布了文章 2024-03-19 09:56

  新能源汽车功率模块的“散热神器”——AMB基板

  

  新能源汽车以其零排放、低噪音、高效率等优点，正逐渐成为传统燃油汽车的有力替代品。功率模块是新能源汽车电机控制器、充电桩等核心部件的重要组成部分，其负责电能的转换与控制，是实现高效能量管理的关键。然而，功率模块在工作过程中会产生大量的热量，如果散热不良，将会导致模块性能下降甚至损坏。因此，寻找一种具有高散热性能的基板材料，对于提升功率模块的可靠性和寿命具有重要

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• 发布了文章 2024-03-18 09:28

  智能化快速热压烧结设备：提升材料制备效率的关键

  

  随着现代工业技术的飞速发展，各种新型材料不断涌现，对材料的性能要求也越来越高。快速热压烧结技术作为一种先进的材料制备方法，具有高效、节能、环保等优点，因此在材料制备领域得到了广泛应用。本文将对快速热压烧结设备进行深入探讨，分析其原理、结构、应用及发展趋势。

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• 发布了文章 2024-03-16 10:18

  集成电路封测技术揭秘：微小世界中的巨大变革

  

  集成电路（IC）作为现代电子技术的核心，其制造过程涉及多个复杂环节，其中封装测试（简称封测）技术是确保集成电路性能和质量的关键步骤。随着科技的不断发展，集成电路封测技术也在不断进步，呈现出多种特点和技术水平。本文将深入探讨集成电路封测技术的当前水平及其显著特点。

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• 发布了文章 2024-03-15 09:57

  陶瓷与金属连接的艺术：半导体封装技术的新高度

  

  陶瓷和金属是两种在性质和应用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀性以及良好的电绝缘性等特性而著称，而金属则以其良好的导电性、导热性、延展性和可塑性等特性被广泛应用。在许多应用中，需要将这两种材料有效地连接起来，以实现特定的功能或性能要求。在半导体封装领域，陶瓷与金属的连接尤为重要，因为它直接关系到封装件的可靠性、性能和寿命。

  半导体封装 回流焊 机械

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