北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2024-02-05 09:37

  SiC晶片加工技术：探索未来电子工业的新篇章

  

  随着现代科技的飞速发展，半导体材料在电子工业中的地位日益凸显。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化学性质，在高温、高频、大功率电子器件领域具有广阔的应用前景。SiC晶片作为SiC器件的基础，其加工技术的优劣直接影响到器件的性能和可靠性。因此，深入了解SiC晶片加工技术的现状与趋势，对于推动SiC器件的发展具有重要意义。

  SiC 半导体封装 工业

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• 发布了文章 2024-02-04 10:21

  跨界合作与创新：推动汽车半导体技术快速发展的关键

  

  随着科技的迅速发展和智能化时代的全面来临，汽车已不再仅仅是一种交通工具，而是成为了集交通、信息、娱乐等多功能于一体的智能移动终端。汽车半导体作为实现这些功能的核心部件，其重要性日益凸显。未来十年，汽车半导体的发展将围绕几个关键领域展开，包括高性能计算、感知与传感器技术、通信与网络技术、能源管理与功率半导体，以及安全性与可靠性等方面。

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• 发布了文章 2024-02-02 09:46

  半导体测试设备大盘点：全生命周期无死角检测

  

  半导体产业作为现代电子工业的核心，其产品的全生命周期测试对于确保产品质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。半导体全生命周期测试设备涵盖了从原材料检测到最终产品测试的一系列设备，本文将对这些设备进行详细介绍。

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• 发布了文章 2024-02-01 10:16

  探秘2.5D与3D封装技术：未来电子系统的新篇章！

  

  随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D封装作为近年来的热门技术，为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细介绍2.5D封装和3D封装技术，并对它们进行对比分析。

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• 发布了文章 2024-01-31 09:59

  2024年汽车行业创新趋势：你准备好迎接未来了吗？

  

  随着科技的飞速发展和全球市场的持续演变，汽车行业正处于前所未有的变革时期。2024年，我们预期将见证一系列行业内的重大变革和创新，这些变革不仅将重塑汽车的设计、制造、销售和使用方式，还将对更广泛的社会和经济结构产生深远影响。

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• 发布了文章 2024-01-30 10:07

  贴片机的得力助手：供料器飞达种类全解析！

  

  在电子制造行业中，贴片机是表面贴装技术（SMT）生产线上的关键设备，负责将电子元器件精确、快速地贴装到印刷电路板（PCB）上。贴片机的供料器，又称飞达，作为贴片机的“弹药库”，在整个生产过程中扮演着至关重要的角色。本文将详细介绍贴片机供料器飞达的种类以及它们的工作原理。

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• 发布了文章 2024-01-29 09:58

  焊接方法全解析：哪种最适合你的制造需求？

  

  焊接作为一种重要的材料连接技术，自其诞生以来，就在制造业中发挥着不可替代的作用。随着科技的进步和工业生产的发展，焊接技术也在不断创新和完善，从最初的手工电弧焊，发展到现在的自动化、智能化焊接，其变化之大，足以映射出人类科技的巨大进步。本文将详细介绍焊接方法的分类及其发展历程，以期为读者提供一个全面、深入的焊接技术概览。

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• 发布了文章 2024-01-26 09:47

  半导体产业拐点来临，这些投资机遇不容错过

  

  随着科技的飞速发展和全球数字化的不断推进，半导体行业作为信息技术产业的核心，一直受到市场的广泛关注。近年来，半导体行业经历了周期性波动、技术革新、贸易摩擦等多重因素的考验，而如今，随着行业的逐步调整和升级，半导体行业的拐点已经到来。那么，在即将到来的2024年，半导体行业将呈现哪些值得投资者关注的新机遇呢？

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• 发布了文章 2024-01-25 09:51

  功率半导体：现代电子工业的“心脏”与未来趋势

  

  功率半导体作为半导体行业的重要分支，在现代电子工业中扮演着至关重要的角色。随着科技的不断进步，功率半导体的应用范围日益广泛，涵盖了电力、交通、通信、家电等众多领域。本文将详细探讨功率半导体行业的特点，分析行业发展的现状，并预测其未来发展趋势。

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• 发布了文章 2024-01-24 09:40

  真空的秘密：正压、负压与真空度的神秘关系

  

  在物理学和工程学中，我们经常会遇到与压力相关的概念，如真空度、正压和负压。这些概念在多个领域，包括真空技术、气象学、流体力学以及许多工业应用中都有着重要的作用。本文将详细探讨真空度、正压和负压之间的关系，以及真空单位的换算方法。

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