北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-01-23 09:48

  SMT贴片加工必备：全面解析锡膏种类与特性

  

  在表面贴装技术（SMT）的加工过程中，锡膏作为连接元器件与印制电路板（PCB）的关键材料，其种类繁多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。本文将详细介绍SMT贴片加工中常见的锡膏种类及其特性。

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• 发布了文章 2024-01-22 10:01

  揭秘回流焊背后的隐患：PCB板弯曲翘曲如何破？

  

  在现代电子制造业中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的载体和连接桥梁，其质量和可靠性对整个电子产品的性能和寿命有着至关重要的影响。然而，在PCB板的制造过程中，回流焊作为一个关键的工艺环节，往往会导致PCB板出现弯曲和翘曲等问题，严重影响生产效率和产品质量。因此，如何避免PCB板在回流焊过程中发生弯曲和翘曲，成为了电子制造业亟待解决的问题。

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• 发布了文章 2024-01-20 09:34

  2023年半导体设备国产化成绩单：亮点与期待

  

  随着全球科技产业的飞速发展，半导体作为现代电子工业的核心，其重要性日益凸显。半导体设备作为半导体产业的基础，其技术水平和国产化程度直接关系到一个国家在全球电子产业链中的地位和竞争力。近年来，中国政府和企业对半导体设备国产化的投入不断加大，旨在打破国外技术垄断，提升本土产业的自主创新能力和市场竞争力。本文将对2023年半导体设备国产化的进展进行深入分析，探讨其

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• 发布了文章 2024-01-19 10:20

  揭秘多品种小批量生产模式下贴片机的应用秘诀

  

  随着电子制造行业的快速发展，多品种、小批量生产模式逐渐成为主流。在这一背景下，贴片机作为电子制造中的关键设备，其应用研究显得尤为重要。本文旨在探讨基于多品种小批量生产模式下的贴片机应用，分析其特点、挑战及应对策略，并通过实际案例加以阐述。

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• 发布了文章 2024-01-18 09:54

  银烧结技术在IGBT行业的应用：实现高性能与小型化的双重突破

  

  随着现代电力电子技术的飞速发展，功率半导体器件作为其核心组成部分，在电力转换与能源管理领域扮演着越来越重要的角色。其中，绝缘栅双极晶体管（IGBT）以其高功率密度、低导通损耗和快速开关速度等显著优点，在众多功率半导体器件中脱颖而出，成为当今电力电子领域的研究与应用热点。然而，随着IGBT功率等级的提升和封装尺寸的缩小，传统的焊接技术已经难以满足IGBT模块日

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• 发布了文章 2024-01-17 10:21

  新能源汽车崛起，功率半导体如何助力绿色出行？

  

  功率半导体，作为半导体技术的一个重要分支，主要是指那些能够处理高电压、大电流的半导体器件。它们在电力系统中扮演着关键角色，负责电能的转换、调节与控制。功率半导体的出现，极大地推动了电力电子技术的发展，使得电能的利用更加高效、灵活和可靠。

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• 发布了文章 2024-01-16 11:17

  SMT生产线的未来已来：全自动智能智造设备一网打尽！

  

  随着科技的飞速发展，智能制造已成为当今制造业的重要发展方向。全自动SMT（表面贴装技术）智能智造设备作为智能制造领域的重要组成部分，其高效、精准、智能的特点受到了广泛关注。本文将详细介绍全自动SMT智能智造设备解决方案，包括其定义、功能、特点、应用场景、实现方式、技术优势以及未来发展趋势等方面，帮助读者全面了解这一领域的最新动态。

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• 发布了文章 2024-01-15 09:51

  SiC功率器件崛起，新能源汽车迎来性能革命！

  

  随着新能源汽车行业的快速发展，电力电子技术在其中扮演着越来越重要的角色。特别是功率半导体器件，作为电能转换与电路控制的核心部件，其性能直接影响到新能源汽车的能效、续航里程以及可靠性。目前，硅基IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和碳化硅（SiC）功率器件是两种主流的解决方案，它们在新能源汽车中有着各自独特的应用特点。

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• 发布了文章 2024-01-13 10:08

  环保+智能：CES2024上的消费电子如何引领可持续发展潮流？

  

  随着科技的飞速发展，消费电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。每年一度的国际消费类电子产品展览会（CES）是全球最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展，也是全球最大的消费技术产业盛会。在这里，国际消费电子巨头齐聚一堂，共同展示最新的科技成果，引领未来的消费趋势。2024年的CES同样吸引了全世界的目光，从这场科技盛宴中，我们可以窥见今年消费电子的几大风

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• 发布了文章 2024-01-12 09:51

  BGA元器件移位频发？这篇文章告诉你原因和处理方法！

  

  在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位现象，这直接影响了组装板的可靠性和性能。本文将深入探讨BGA封装元器件移位的原因，并提出一系列有效的处理策略。一、BGA封装元器件移位的原因分析BGA封装元器件移

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