北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2023-12-04 11:07

  锡膏质量如何影响回流焊接空洞的产生？

  

  在电子制造行业，锡膏回流焊接是一种广泛应用的技术，用于连接电子元件与电路板。然而，回流焊接过程中常常出现空洞现象，影响焊接质量和电子产品的可靠性。本文将针对常规锡膏回流焊接空洞问题进行分析，并提出相应的解决方案。

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• 发布了文章 2023-12-02 11:18

  半导体行业术语的解读

  

  在探讨半导体业界的常用术语前，我们需了解半导体行业是科技领域中最为活跃且技术含量极高的行业之一。它涉及到许多复杂的工艺和理论，因此产生了大量专业术语。以下是一些半导体业界常用的术语，及其解释。

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• 发布了文章 2023-12-01 12:55

  从图形到通用计算：GPGPU技术的进化之路

  

  在当今的计算世界中，GPGPU（General-Purpose computing on Graphics Processing Units）已成为一种重要的技术概念。它与传统的图形处理单元（GPU）相比，具有独特的特点和应用领域。本文将全面介绍GPGPU的概念、与GPU的区别、应用领域、技术优势与挑战，以及未来发展趋势。

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• 发布了文章 2023-11-30 10:59

  改变游戏规则：银键合丝在电子制造中的崛起

  

  银键合丝作为一种先进的微电子封装材料，已经在各种高性能电子产品中得到广泛应用。银键合丝以其优异的电导性和热导性，成为了一种替代传统金键合丝的有效选择。然而，银键合丝的力学性能对于键合质量具有决定性的影响，这一点在微电子封装领域受到了广泛关注。以下内容将深入探讨银键合丝的力学性能及其对键合质量的影响。

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• 发布了文章 2023-11-27 11:00

  高分子材料：构筑现代世界的微观奇迹

  

  高分子材料是现代材料科学中的一个重要组成部分，其应用范围广泛，从日常生活用品到高科技产品，几乎无处不在。本文将全面介绍高分子材料的基本概念、分类、性质、制备方法以及其在各个领域的应用。

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• 发布了文章 2023-11-24 10:45

  PCBA的力量：推动现代科技创新的幕后英雄

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是现代电子行业的基石，广泛应用于几乎所有电子设备中。这种技术涉及将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上，从而创建出功能完整的电子设备。以下是对PCBA技术在不同应用场景中的使用情况的详细讨论。

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• 发布了文章 2023-11-23 11:12

  散热设计玩出新花样，功率半导体器件再也不怕‘发烧’了！

  

  功率半导体器件是电子电力转换领域的核心元器件，广泛应用于变频、整流、逆变、放大等电路。封装工艺对于功率半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。本文将介绍功率半导体器件的典型封装工艺，包括引脚插入、塑封、散热设计等关键环节。

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• 发布了文章 2023-11-22 11:15

  优化你的生产线：了解贴片机的重要配件

  

  贴片机，作为电子组装行业的关键设备，对于印刷电路板（PCB）组装过程中的高效率和精准性至关重要。它的设计和功能依赖于多种复杂的部件和系统。了解这些主要配件不仅有助于更好地理解贴片机的工作原理，还能在遇到设备故障时快速定位问题。以下是贴片机的一些常见主要配件：

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• 发布了文章 2023-11-21 11:31

  电子元器件加工技术如何塑造未来

  

  电子元器件的加工技术是电子工程和制造领域的核心之一，涉及从基本的物理和化学过程到复杂的机械和自动化系统。随着科技的不断进步，电子元器件的加工技术也在不断发展和创新，以满足现代电子设备对高性能、高可靠性和小型化的需求。本文将详细介绍电子元器件加工技术的几个关键方面。

  制造 半导体 集成电路

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• 发布了文章 2023-11-17 14:03

  微芯大梦：汽车芯片产业的创新故事

  

  随着汽车电子化、智能化的快速发展，汽车芯片成为了汽车行业不可或缺的重要组成部分。汽车芯片不仅关系到汽车的性能和功能，更是现代汽车安全和智能的关键。以下是对汽车芯片产业链及其关键核心技术的详细介绍。

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