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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、触控驱动、MCU等硬件知识,行业应用和解决方案,以及电子相关的行业资讯。

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动态

  • 发布了文章 2024-08-20 11:05

    SiC FET在固态断路器应用中的冲击电流处理能力

    固态断路器(SSCB)相比于传统的电机械断路器具有多种优势。基于宽带隙(WBG)器件如碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)的SSCB可以在许多应用中扩大其竞争优势。SSCB的优势传统的电机械断路器依靠电磁作用进行短路检测和中断,同时利用双金属作用实现过载电流保护。电磁效应依赖于线圈和接点,涉及多个运动部件。故障限制响应时间通常在几毫秒左右,具体取决于额定值和使
  • 发布了文章 2024-08-19 11:33

    台积电斥资171.4亿新台币收购Innolux工厂,加速先进封装产能扩张

    全球领先的半导体制造巨头台积电,在持续扩大其生产版图方面迈出了重要一步。据LibertyTimesNet于8月15日的最新报道,台积电正式宣布已完成对先进封装及面板制造商Innolux位于台湾南部科学园区的一座重要工厂的收购,交易金额定为171.4亿新台币,远低于市场普遍预期的200亿新台币水平,展现了其高效的资本运作能力。此次收购的工厂占地面积超过96,0
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  • 发布了文章 2024-08-19 11:31

    提升传统基于IGBT模块的电力组件性能的SiC模块

    近年来,1200V和1700V的碳化硅(SiC)MOSFET已成为当前使用IGBT的电力转换器设计师的真正替代方案。到目前为止,大多数SiCMOSFET的设计成功主要发生在低功率到20kW范围内的电力转换器中,这些通常是全新设计,这一趋势主要是由于提高光伏逆变器和其他工业电源应用的效率的需求。图1设计师们现在正在使用市面上可用的高功率全SiC电力模块和驱动器
  • 发布了文章 2024-08-16 11:18

    SemiQ将S7封装添加至其QSiC™高性能功率模块系列

    SemiQ公司在其QSiC™系列SiC功率模块中新增了一种S7封装,该系列模块包括1200V的半桥MOSFET和肖特基二极管模块。这些组件为电力工程师提供了更大的设计灵活性,能够为新设计提供紧凑、高效和高性能的选择。同时,它们也便于无缝替换那些需要提升效率的旧系统。此次公告包括四个新电子模块的发布:一个529AMOSFET模块(GCMX003A120S7B1
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  • 发布了文章 2024-08-16 11:13

    反向导电IGBT的控制方法

    当IGBT和二极管的功能结合在单个硅片上时,就产生了反向导电IGBT(RC-IGBT)。这使得标准的IGBT/二极管模块可以在单个硅芯片上构建,从而增强了电流承载能力,而无需增加模块的占地面积。此外,根据器件技术的不同,二极管的电气性能可以受到IGBT栅极控制状态的影响。然而,为了管理复合RC-IGBT中的损耗,需要考虑特殊的控制方法。器件介绍反向导电IGB
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  • 发布了文章 2024-08-15 10:39

    GaN技术引领功率电子产业新风潮,预估2030年市场规模将突破43亿美元

    随着全球对高效能电力解决方案的需求日益增加,氮化镓(GaN)技术正在成为功率电子产业的一大亮点。近期,英飞凌和德州仪器等行业巨头对GaN技术的投入不断加大,标志着功率GaN产业的发展即将迎来新一轮的快速增长。根据TrendForce集邦咨询发布的《2024全球GaNPowerDevice市场分析报告》,2023年全球GaN功率元件市场规模约为2.71亿美元,
  • 发布了文章 2024-08-15 10:38

    利用人工智能改变 PCB 设计

    人工智能在PCB设计中展现出不可否认的潜力,但是工程师们自然对其影响有所顾虑。关于工作保障和责任的等问题常常浮现:人工智能会夺走我的工作吗?如果人工智能出错,我会被指责吗?然而,人工智能助手不仅不是威胁,反而可以成为可靠的合作伙伴,它能够解释自己的决策并提供有价值的见解。它的选择理由能力促进了一个协作的环境,使经验较少的工程师能够在不感到威胁的情况下学习和成
  • 发布了文章 2024-08-14 10:59

    光伏产业链2024年上半年强劲增长,引领全球绿色能源转型

    随着全球对可再生能源需求的持续攀升,中国光伏产业在2024年上半年展现出了前所未有的强劲增长态势,各环节数据均创历史新高,不仅巩固了中国在全球光伏领域的领先地位,也为全球绿色能源转型注入了强大动力。据最新统计数据显示,多晶硅作为光伏产业链的基础原材料,在2024年上半年实现了惊人的产量飞跃,全国总产量达到了106万吨,较去年同期大幅增长74.9%。这一成绩的
  • 发布了文章 2024-08-14 10:58

    宽禁带(WBG)半导体封装与测试解决方案

    随着科技的不断进步,电子设备对性能和效率的要求日益提高,为了满足这些需求,宽禁带(WideBandgap,WBG)半导体材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)逐渐成为研究和应用的重点。这些材料不仅具备较高的击穿电压和热导率,还能在高温、高频及高功率环境下稳定工作。然而,WBG半导体的封装和测试面临着一系列挑战。电力半导体市场与宽禁带材料全球电力半导体市场包
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  • 发布了文章 2024-08-13 12:02

    我国集成电路进出口持续向好 货物贸易呈现增长态势

    根据关总署于8月7日发布的数据,2024年前7个月,我国货物贸易进出口总值达24.83万亿元,显示出我国在全球经济复苏过程中,贸易活力逐步增强。特别是在集成电路这一关键领域,无论是出口还是进口,都呈现出可喜的增长态势。数据显示,今年7月,我国集成电路出口数量达到273.4亿个,出口额为985.6亿元,较去年同期分别增长了26.77%。这一增幅不仅在各类商品中

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认证信息: 浮思特科技

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公司介绍:深圳市浮思特科技有限公司半导体行业12年企业,为客户提供从产品选型到方案研发一站式服务。主营范围是电子方案开发业务和电子元器件代理销售,专注在新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示,4大领域的方案研发,为客户提供从方案研发到选型采购的一站式服务。公司产品线分为4大类:新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示。各产品线已有稳定合作中的大客户群体。公司有12年的电子元器件研发经验沉淀和代理销售经验,内部流程完整、组织架构清晰,服务客户超万位。有专利信息11条,著作权信息41条,是一家长期、持续追求核心技术的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶丰明源、敦泰电子、希磁科技、奥伦德、里阳。公司主要销售电子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二极管、碳化硅二极管/碳化硅MOSFET、光耦。

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