深圳市浮思特科技有限公司

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• 发布了文章 2024-07-17 10:51

  分析智能功率模块(IPM)的热性能以优化PCB设计

  

  智能功率模块(IPM)是设计师在低功率电机驱动应用中的首选，特别是在成本和尺寸限制较紧的情况下。一项关于模块在不同运行条件下热性能的新研究，帮助设计师准确预测运行温度、功率和PCB设计，以实现最佳的可靠性、成本和尺寸。使用智能功率模块设计在家用电器和轻工业驱动中使用的电机控制器通常采用包含使用HVIC技术构建的门驱动器、配置为半桥或三相桥的功率开关以及保护组

  IPM PCB设计 智能功率模块

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• 发布了文章 2024-07-16 11:28

  电动汽车(EV)耐久性：设计和测试数百万次循环的SiC

  

  高性能、可扩展的电动出行模块和其他碳化硅(SiC)半导体为电动汽车(EV)动力总成带来了显著的效率提升。在各国政府和全球对于可再生和可持续出行的倡议下，电动汽车等电动出行应用的需求比以往任何时候都要大。无论是电力驱动还是燃油驱动，驾驶员都期望汽车能在他们需要的将他们安全带到目的地，内燃机汽车经过多年的不断的进步和改进而趋近完善，直到现在内燃机汽车几乎很少会出

  SiC 半导体 电动汽车 耐久性

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• 发布了文章 2024-07-15 17:02

  Nexperia斥资2亿美元加速汉堡工厂宽带隙（WBG）半导体研发与生产

  

  全球领先的半导体制造商Nexperia今日宣布将投入高达2亿美元(折合约1.84亿欧元)的资金，以显著扩大其位于德国汉堡工厂的宽带隙(WBG)半导体研究、开发及生产能力。此次投资的核心聚焦于下一代高性能、高功率密度的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术的研发与生产。这两种材料以其卓越的导电性、热稳定性和高频特性，正逐渐成为能源存储、电力转换以及电动汽车等前

  半导体 宽带隙半导体 电动汽车

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• 发布了文章 2024-07-15 17:01

  SK Powertech 碳化硅MOSFET技术介绍与应用潜力

  

  碳化硅(SiC)器件在工业和汽车应用中得到广泛认可，例如电动汽车(EV)牵引逆变器和车载充电器、快速电动汽车充电基础设施、电机驱动器、光伏、储能、固态变压器等。这些器件的性能和成本的持续改进对于它们在这些和其他新应用中的增长至关重要。在本文中，我们将重点介绍SKpowertech旗下的SiCMOSFET的性能优势，该产品现在包括更广泛的产品组合，其中包括12

  MOSFET 电动汽车 碳化硅

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• 发布了文章 2024-07-12 11:55

  热管理：利用光纤传感器监测结温

  

  结温(Tj)对于确定半导体器件的功率循环能力至关重要。它是提取绝缘栅双极型晶体管(IGBT)热特性、阐述寿命法则以及研究功率芯片稳定性的基础。图1：通过硅胶部署在芯片上的传感器新一代光纤温度传感器能够实现对这些关键参数的更可靠直接测量，从而改进功率模块老化和失效模式分析。它们可通过嵌入式仪器预测模块寿命终点，并通过状态监测实现预防性维护而非纠正性维护。功率循

  传感器 光纤传感器 热管理 监测

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• 发布了文章 2024-07-10 11:52

  2024年上半年SiC产业融资热潮持续，40家企业共揽金近77亿元

  

  碳化硅(SiC)产业正以前所未有的速度蓬勃发展。据最新统计数据显示，2024年上半年，国内SiC领域共有40家企业成功完成融资，累计融资总额接近77亿元人民币，尽管较去年同期略有回落，但这一数字依然彰显了投资者对SiC产业未来发展的高度认可与坚定信心。在本轮融资热潮中，多家企业脱颖而出，成为行业关注的焦点。青禾晶元以超过3亿元人民币的融资额傲视群雄，这笔资金

  RTP SiC 碳化硅

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• 发布了文章 2024-07-10 11:51

  采用集成智能GaN IC设计电动汽车辅助电源

  

  电动汽车中的辅助电源，也被称为辅助电源模块(APM)，是车辆不可或缺的组成部分。其主要功能是将动力电池中的电能高效地传输给低压电气负载和12V蓄电池。随着电动汽车行业的不断发展，APM的设计正面临着更为严苛的挑战。这些问题包括需要更高的额定功率、更宽的电压范围、更强的可靠性以及更高的功率密度，同时还要保持高效的运行。本文讨论了一种基于智能氮化镓(GaN)集成

  APM GaN 电动汽车 电源 辅助电源

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• 发布了文章 2024-07-09 10:57

  全球半导体产业5月销售额显著增长，美洲市场引领复苏浪潮

  

  近日，美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据显示，全球半导体产业在2024年5月继续展现出强劲的增长势头，当月销售额总计达到491亿美元，环比增长4.1%，同比更是激增19.3%，较去年同期的412亿美元实现了显著提升。这一数据不仅反映了半导体市场需求的持续回暖，也预示着科技行业正加速从疫情后的波动中恢复并迈向新的增长阶段。来源：WSTS(世界半导体贸易

  SIA 半导体 数据中心

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• 发布了文章 2024-07-09 10:55

  日立(HITACHI)耐高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)/碳化硅(SiC)模块

  

  耐高压SiCIGBT模块是一种集成了碳化硅(SiC)材料和绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的电力电子器件。SiC材料因其出色的热导率和电子迁移率，能够在高温和高电压环境下保持稳定性能，从而显著提高IGBT模块的耐压能力和效率。这种模块特别适用于高压直流输电(HVDC)、电动汽车(EV)充电站和可再生能源系统等需要高效能和高可靠性的应用场景。SiCIGBT模块

  SiC 晶体管 碳化硅

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• 发布了文章 2024-07-08 11:32

  嵌入式安全硬件市场迎来增长，预测2028年出货量将突破80亿大关

  

  随着数字化转型的加速推进，嵌入式安全硬件市场正步入一个前所未有的增长轨道。据权威市场研究机构ABIResearch最新预测，从当前至2028年，该市场预计将实现12%的稳健增长，并在未来数年内达到近80亿台的全球总出货量，标志着嵌入式安全技术在各行各业的广泛应用与深度融合。ABIResearch高级研究总监MichelaMenting指出，当前嵌入式安全领域

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