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英飞凌工业半导体

同名公众号致力于打造电力电子工程师园地,英飞凌功率半导体产品、技术和应用的交流平台,包括工程师应用知识和经验分享,在线课程、研讨会视频集锦。

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动态

  • 发布了文章 2024-12-31 17:06

    2024年度盘点:创新赋能,锐意前行

    2024年,面对充满挑战且不确定的市场环境,英飞凌始终秉持创新驱动技术领先的原则,不断突破技术与产品性能的边界,接连推出了多款重量级产品。今日,小编带你一起盘点2024年的高光时刻。全新2000VCoolSiCMOSFET和二极管,业界首发作为市面上第一款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件,全新推出的CoolSiCMOSFET2000V采用TO-247P
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  • 发布了文章 2024-12-30 19:33

    2024年度盘点:步履不停,载誉前行

    在充满挑战和不确定的2024年,英飞凌始终坚守以客户为中心的核心价值观,将满足客户需求作为企业发展的根本动力。这一年,英飞凌凭借创新的技术实力、可靠的产品质量,专业的客户支持,以及稳健的运营管理,赢得了客户的认可与赞誉。今日,小编带你一起盘点2024年的荣耀时刻。维谛技术:最佳产品质量奖特变电工:金牌战略合作伙伴奖株洲中车时代电气:技术协作奖施耐德电气:最佳
  • 发布了文章 2024-12-27 17:07

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半桥模块

    新品CoolSiCMOSFET3.3kVXHP2半桥模块XHP2CoolSiCMOSFET3.3kV集成体二极管、XHP2封装,采用.XT互联技术。产品型号:■FF2000UXTR33T2M1■FF2600UXTR33T2M1■FF4000UXTR33T2M1产品特点Inom大损耗低高开关频率体积小.XT连接技术I2t浪涌电流稳健性应用价值能源效率高功率密度
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  • 发布了文章 2024-12-26 17:06

    英飞凌:30年持续领跑碳化硅技术,成为首选的零碳技术创新伙伴

    2024年,全球极端天气频发,成为有气象记录以来最热的一年,飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下,推动社会的绿色低碳转型,提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中,第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑,如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾,除了当下热门的新能源汽车应用,如何在工业储能等其他应用市场多点开花?在日前举办的年度碳
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  • 发布了文章 2024-12-25 17:30

    白皮书导读 | 电机驱动系统中的宽禁带开关器件

    样品活动进行中,扫码了解详情近年来,电动汽车的兴起带动了宽禁带器件的应用,并逐渐渗透到各个市场。目前,工业电机主要使用逆变器来提高能效等级,这些逆变器在使用传统硅MOSFET和IGBT作为功率开关时存在一些限制,如总体损耗较高、开关频率和功率输送受限等。随着第三代半导体的兴起,宽禁带器件的应用使得提高电机的功率密度、功率输送能力和效率成为可能。《电机驱动系统
  • 发布了文章 2024-12-23 17:31

    功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数

    样品活动进行中,扫码了解详情/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。为什么引入结构函数?在功率器件的热设计基础系列文章《功率半导体壳温和
  • 发布了文章 2024-12-20 17:04

    新品 | 750V 8mΩ CoolSiC™ MOSFET

    750V8mΩCoolSiCMOSFET采用TO-247-4封装的新型CoolSiCMOSFET750VG1是高度坚固的SiCMOSFET,具有最佳的系统性能和可靠性。CoolSiCMOSFET750V充分利用了英飞凌20多年的SiC经验。它在性能、可靠性和坚固性方面都具有优势,并具有栅极驱动灵活性,从而简化了系统设计,提高了成本效益,实现了最高的效率和功率
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  • 发布了文章 2024-12-19 19:00

    新品 | 6EDL04x065xT 系列三相栅极驱动器

    样品活动进行中,扫码了解详情新品6EDL04x065xT系列三相栅极驱动器650V三相栅极驱动器,带过电流保护(OCP)、使能(EN)、故障检测和集成自举二极管(BSD)产品型号:■6EDL04I065NT■6EDL04I065PT■6EDL04N065PT产品特点英飞凌薄膜-SOI技术最大阻断电压+650V输出源/吸收电流+0.165A/-0.375A集成
  • 发布了文章 2024-12-18 17:20

    抢先领取!高压CoolGaN™ GIT HEMT可靠性白皮书推荐

    高压CoolGaNGITHEMT(高电子迁移率晶体管)可靠性和验证的白皮书共33页,被翻译成中文和日文,主要介绍了英飞凌如何实现CoolGaN技术和器件使用寿命,且大幅超过标准的规定,详细阐述了英飞凌用于验证CoolGaN器件的四个方面的流程。硅的故障机制清晰,验证方法非常成熟,但传统的硅验证工艺无法直接应用于GaN技术产品,因为GaN器件的材料和结构特性与
  • 发布了文章 2024-12-17 17:03

    英飞凌CoolSiC™ MOSFET 2000V再获殊荣,荣获极光奖两项大奖

    英飞凌的CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件再度赢得行业殊荣,荣获2024年度极光奖“年度影响力产品”奖项。与此同时,凭借其在碳化硅技术领域的持续创新突破及产品性能的显著提升,英飞凌被授予“第三代半导体年度标杆领军企业”的荣誉。点击可查看大图此外,作为功率半导体行业的领导者,英飞凌持续致力于碳化硅技术的革新与发展,推动市场向更高功率等级与更高能
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认证信息: 英飞凌工业半导体

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