深圳市浮思特科技有限公司文章

• 先进封装市场迎来黄金增长期，预计2029年规模将达695亿美元2024-08-01 10:59

  

  根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计从2023年至2029年，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模有望显著扩展至695亿美元。推动这一显著增长的主要动力来自于多个技术趋势的协同发展。人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、汽车电子以及AI个人电脑(AIPCs)等领域的快速发展，对芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，从而促进

  先进封装 芯片 芯片封装 417浏览量

• 利用SLC技术改善热导率，增强IGBT模块功率密度2024-08-01 10:58

  

  第七代工业IGBT模块已成功开发用于650V和1200V级，以满足高效率、高功率密度和高可靠性等重要电力电子系统要求。与低损耗第七代芯片组结合的SLC技术在热循环能力、无“泵出故障”封装和低热阻等方面的卓越表现，是第七代NX型IGBT模块成功的关键原因。为了将该技术扩展到1700V级IGBT模块，已经改善了SLC技术IMB的绝缘能力和热导率。第七代650V和

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• 德州仪器(TI)推出六款新型DC-DC电源模块，采用MagPack组件封装2024-07-30 11:24

  

  德州仪器(TexasInstruments，简称TI)近日正式推出了其最新的MagPack组件封装，其中涵盖六款高性能功率磁性模块。该系列模块相较于TI的前几代产品，体积缩小了50%，同时相比于市场竞争对手的同类产品也小了23%。这一创新封装不仅在尺寸上具有优势，还在电磁干扰(EMI)方面表现出色，降低了8dB的EMI，同时提高了2%的能效。MagPack电

  DCDC 德州仪器 电源模块 597浏览量

• 采用GaN功率IC简化电力电子设计2024-07-30 11:23

  

  早期的氮化镓(GaN)功率器件需要复杂、昂贵且频率受限的外部电路，以及复杂的封装来保护和控制脆弱的栅极，这严重限制了市场的采用。单片集成的GaN功率IC的引入，将驱动、逻辑和场效应管集成在一个芯片上，是向前迈出的重要一步。这种信号与功率的强大融合提供了一种坚固的解决方案，易于使用，并极大简化了整体系统设计。本文强调了一些早期GaN技术的困难，介绍了新款GaN

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• 集成电路产业强劲增长：上半年我国产量飙升28.9%2024-07-29 11:14

  

  国家统计局近日发布的最新数据显示，2024年上半年，我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%，这一增速远超同期的GDP增速，成为推动经济增长的重要力量。随着国家对高新技术产业的重视和支持，集成电路行业正在迅速崛起，成为经济发展的“新引擎”。在这一背景下，各省市纷纷交出了亮眼的成绩单，显示出集成电路产业的强劲发展势头。北京、上海、重庆和江苏等地区在集成电路领

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• 电动汽车中的(EV)的电子原理应用2024-07-29 11:03

  

  在一辆合格的电动车中，所有设备都依赖电力运行：从牵引电机到冷却系统、照明系统和制动能量回收系统，一切皆为电动。其主要特征在于使用清洁能源，尽管有时能量可能来自不完全可再生的其他来源。本文将专注于电动车运行背后的电子原理。电力电子电力电子是电动车的主要领域之一，在电动车的能量管理中发挥着至关重要的作用。它是电气工程的一个分支，涉及将能量从一种形式转化为另一种形

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• ABOV现代单片机A31G314RLN——空调应用2024-07-26 10:51

  

  在现代智能家居系统中，空调无疑是非常重要的一环，单片机(MCU)作为一种集成电路芯片，具备处理能力强、功耗低、体积小等特点，在智能家居空调系统中扮演者至关重要的角色，本文将讨论现代(abov)单片机在智能家居空调系统中的应用。现代单片机MCU产品为空调提供整体解决方案。实现更先进的系统控制、节能技术以及通过内置实用的外围功能来降低系统成本。电机控制MCU可以

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• 国内绿色能源转型成果显著，预计提前达成2030年再生能源目标2024-07-25 11:19

  

  随着全球对可再生能源的重视不断提升，中国在绿色能源转型方面取得了显著进展。根据最新的报告，国内在风能和太阳能领域的发展速度远超预期，预计提前达成2030年再生能源目标。据全球风能理事会和Electrek的报告显示，在去年2023年，中国新增风能装置容量就占全球新增风能装置的65%。其中，6月份，中国成功启用了全球最大的海上风力发电机，标志着中国在海上风电领域

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• 直接液体冷却功率半导体器件的影响2024-07-25 11:18

  

  在电力电子领域，面临的挑战是如何在更小的设备中实现更高的功率传输并降低成本。这些目标往往相互矛盾，导致必须做出妥协。更高的电流会导致器件内部的热应力增加，从而缩短其使用寿命。为了解决这个问题，可以考虑使用损耗更低的解决方案，比如用SiC-MOSFET替代IGBT。不过，这样的解决方案会更昂贵。另一种方法是改善冷却效果，但绝缘基材在热传导上存在物理限制，而解决

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• 氮化镓（GaN）技术的迅猛发展与市场潜力2024-07-24 10:55

  

  近年来，氮化镓(GaN)技术以其在高功率、高效率和高频率应用中的显著优势，迅速成为半导体行业的焦点。尤其是在人工智能(AI)、智能汽车和新能源等新兴领域的推动下，氮化镓正迎来前所未有的发展机遇，市场潜力巨大。根据市场研究机构的预测，氮化镓功率元件市场的营收将在2024年显著增长，预计到2026年市场规模将达到13.3亿美元，复合年增长率高达65%。这一增长趋

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