贴装技术有哪一些基本的要求
贴装技术基本要求可以用3句话概括:一要贴得准,二要贴得好,三要贴得快。 (1)贴得准 贴得准包括以下....
BGA封装有哪一些常见的缺陷
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0....
组装印制电路板是按照怎样的步骤来的
这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可....
印制电路板的版面设计注的时候要注意哪一些问题
在PTH板中,镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑,孔的数量应保持....
球栅阵列具备怎样的特点
球栅阵列是一个表面没有引线的安装设备(SMD)组件。该SMD封装采用一系列金属球,这些金属球由焊料制....
如何提高pcb的抗干扰能力
电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高P....
一般的pcb设计具有怎样的规则
布局首先要从了解系统电路原理图开始,必须在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件(可查看芯片....
贴片机模块化设计具备怎样的特点
模块化的设计理念源于柔性设计思想,其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适....
不断变化的元件有什么利与弊
不断缩小的组件的优点和缺点。 在1957年的 The Incredible Shrinking Ma....
航天电路板你了解有多少
航空航天客户或卫星客户预计他们的电子产品将持续15至20年,零故障。因此,电子产品的寿命和零故障是关....
Molex采用IEEE 1394 SMI解决方案 应用于家庭和工业网络
伊利诺斯州Lisle - Molex公司宣布开发和首次采用新型IEEE 1394小型多媒体接口(SM....
PCI Express卡边缘连接器速度高达每秒2.5千兆位
美国南卡罗来纳州默特尔比奇 - AVX公司的6325 PCI Express卡边缘连接器符合PCI ....
W-CDMA功率放大器模块可实现高效率运行
N.J.-ANADIGICS公司的Warren宣布推出新系列4 mm x 4 mm高效率低功率(HE....
Microchip四款CAN MCU采用28引脚 封装业界最小
亚利桑那州钱德勒 - Microchip Technology Inc.已经加入了越来越多的供应商,....