搜索历史

清空
搜索热词
      0
      • 聊天消息
      • 系统消息
      • 评论与回复
      查看更多
      查看更多
      查看更多
      VIP于 到期 续费
      登录后你可以
      • 下载海量资料
      • 学习在线课程
      • 观看技术视频
      • 写文章/发帖/加入社区
      会员中心
      创作中心
      发布
      创作活动

      完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>

      3天内不再提示

      Xpeedic

      文章：116 被阅读：33.5w 粉丝数：17 关注数：0 点赞数：5

      广告

      芯和半导体参加三星Foundry SAFE论坛线上活动

      作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体2021年11月17-18日参加三星Found....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-17 18:00 •6145次阅读

      芯和半导体参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲

      活动简介 芯和半导体于2021年10月17-20日参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲。EPE....
      的头像 Xpeedic 发表于 10-25 09:25 •1867次阅读

      芯和半导体已在GF的多项最新工艺上得到验证

      GF中国技术大会 时间：9月17日 地点：在线 GLOBALFOUNDIES格芯将在2021年9月召....
      的头像 Xpeedic 发表于 09-18 09:47 •2290次阅读

      高效的网络设备高速互连仿真解决方案

      在高带宽设备中，PAM4编码越来越普及，PAM4编码对通道的要求极其严苛，频域和时域指标更加丰富，如....
      的头像 Xpeedic 发表于 07-05 16:03 •2209次阅读
      高效的网络设备高速互连仿真解决方案

      怎样实现高效的芯片与封装的联合仿真？

      随着5G技术的发展，射频前端（RFFE）设计变得越来越复杂，而系统级封装（SiP）技术因其可集成多颗....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-17 10:12 •4872次阅读
      怎样实现高效的芯片与封装的联合仿真？

      解析光芯片电磁仿真解决方案

      随着光芯片传输速率的提高，传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈？面对多种工艺，更小的互联尺寸，如何才....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-06 18:02 •3329次阅读
      解析光芯片电磁仿真解决方案

      Hermes SI工具如何进行封装中Serdes与DDR建模仿真？

      在高速信号中，Serdes、DDR技术已经成为现阶段成熟的主流技术。无论是传统的通信业务，还是火热的....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-19 10:27 •2375次阅读

      芯禾科技亮相DAC2019 演示最新开发的5G解决方案

      芯禾科技将于近日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。
      的头像 Xpeedic 发表于 05-30 14:50 •3400次阅读

      Heracles工具中的混合求解器技术详解

      由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速PCB设计的串扰分析变得越来越重要。传统的基于路的分析已不....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-28 16:10 •3621次阅读

      高速SI应用中对各种层压材料进行介电常数和介电损耗精确提取的方法

      为了计算介电常数（Dk）和介电损耗（Df），需要制作常规的传输线结构，以探索PCB材料的射频和微波参....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-08 13:47 •7385次阅读

      重磅！芯禾IPD技术亮相于世界移动通信大会

      一年一度的 MWC 世界移动通信展会2/25-2/28在巴塞罗那如火如荼的举行......
      的头像 Xpeedic 发表于 02-28 15:10 •3618次阅读

      Xpeedic Heracles工具集成了一种全新的混合求解器技术

      Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于区域分解的混合求解器Hybrid Solver，与....
      的头像 Xpeedic 发表于 12-14 14:36 •4153次阅读

      一种用于先进工艺节点中的无源器件建模和验证的IRIS-HFSS整合流程

      IRIS为IC设计人员提供了一种在主流设计环境中运行复杂的3D EM分析的简单方法。IRIS基于加速....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-20 14:22 •4180次阅读

      2018TowerJazz全球技术研讨会美国站的活动,芯禾科技现场将带来多项技术演示

      该流程无缝集成在Cadence Virtuoso平台中，并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神经....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-09 11:53 •3867次阅读

      芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目,加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

      我们很高兴加入格芯RFwave合作伙伴项目。通过合作能使我们的共同客户通过采用晶圆厂严格认证的EDA....
      的头像 Xpeedic 发表于 10-15 10:53 •4402次阅读

      您如何看待未来三年PCB设计市场会有上量需求趋势？

      评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个权威的结论。因为每一种工具都有其自身的特点....
      的头像 Xpeedic 发表于 08-01 15:37 •7285次阅读

      根据招股书披露的公开数据结合行业分析对小米进行估值

      小米集团的IoT及生活消费板块因为业务分散而难以进行预测，但是该业务绝对是小米未来最重要的看点。从雷....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-30 07:22 •4609次阅读

      怎样在先进工艺节点下实现无源器件的精确建模及仿真？

      芯禾科技作为三星半导体的重要合作伙伴之一，受邀将参加下周一在美国旧金山举行的DAC2018三星展区演....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-25 14:42 •4597次阅读

      一种有效建立连接准确传输线和过孔模型通道的方法

      首先选择典型的FR4层压材料与低损耗材料FR408HR、Megtron 6、Nelco N4000-....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-14 14:14 •6125次阅读
      一种有效建立连接准确传输线和过孔模型通道的方法

      三星和格芯力拱，FD-SOI和FinFET将扮演着彼此互补的角色

      芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设....
      的头像 Xpeedic 发表于 05-06 10:43 •6169次阅读

      2020年智能汽车及硬件芯片走势及市场分析

      中国芯片产能全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%，成为集成电路发展的热土。预估未来十年....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-26 09:12 •11711次阅读
      2020年智能汽车及硬件芯片走势及市场分析

      改变全球半导体产业技术路径,没有他就没有今天的台积电！

      台积电董事长张忠谋曾称，假如没有林本坚及其团队，「台积电的微影（半导体关键制程之一）不会有今天这规模....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-20 08:45 •6581次阅读

      一文读懂基于IPD技术的各种无源器件

      芯禾科技提供全种类的基于IPD技术的无源器件，包括滤波器、双工器、巴伦、耦合器、功分器、衰减器等，支....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-17 08:37 •35287次阅读
      一文读懂基于IPD技术的各种无源器件

      芯禾科技已开发一系列应用于无线连接的IPD产品

      发射机输出的信号除了工作信号，一般还包含噪声、谐波以及一些不想要的频谱杂散。因此，需要滤波器滤除不需....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-08 15:55 •6601次阅读
      芯禾科技已开发一系列应用于无线连接的IPD产品

      汽车半导体：科技变革的历史性碰撞

      汽车半导体需求的二次增长也推动了行业格局变化。传统上汽车领域的半导体大玩家是恩智浦、瑞萨、飞思卡尔、....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-08 15:52 •6847次阅读
      汽车半导体：科技变革的历史性碰撞

      全球5G产业鸣枪起跑，华为加速布局

      华为力拼晋身5G龙头，想尽办法让5G标准有利该公司，作法之一是在「第三代合作伙伴计画」( 3GPP ....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-05 09:04 •9496次阅读
      1234
      华秋（原“华强聚丰”）：
      电子发烧友
      华秋开发
      华秋电路(原"华强PCB")
      华秋商城(原"华强芯城")
      华秋智造
      My ElecFans
      APP
      网站地图
      设计技术
      可编程逻辑
      电源/新能源
      MEMS/传感技术
      测量仪表
      嵌入式技术
      制造/封装
      模拟技术
      RF/无线
      接口/总线/驱动
      处理器/DSP
      EDA/IC设计
      存储技术
      光电显示
      EMC/EMI设计
      连接器
      行业应用
      LEDs
      汽车电子
      音视频及家电
      通信网络
      医疗电子
      人工智能
      虚拟现实
      可穿戴设备
      机器人
      安全设备/系统
      军用/航空电子
      移动通信
      工业控制
      便携设备
      触控感测
      物联网
      智能电网
      区块链
      新科技
      特色内容
      专栏推荐
      学院
      设计资源
      设计技术
      电子百科
      电子视频
      元器件知识
      工具箱
      VIP会员
      最新技术文章
      社区
      小组
      论坛
      问答
      评测试用
      企业服务
      产品
      资料
      文章
      方案
      企业
      供应链服务
      硬件开发
      华秋电路
      华秋商城
      华秋智造
      nextPCB
      BOM配单
      媒体服务
      网站广告
      在线研讨会
      活动策划
      新闻发布
      新品发布
      小测验
      设计大赛
      华秋
      关于我们
      投资关系
      新闻动态
      加入我们
      联系我们
      举报投诉
      社交网络
      微博
      移动端
      发烧友APP
      硬声APP
      WAP
      联系我们
      广告合作
      王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
      内容合作
      黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
      内容合作（海外）
      张迎辉：mikezhang@elecfans.com
      供应链服务 PCB/IC/PCBA
      江良华：lanhu@huaqiu.com
      投资合作
      曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com
      社区合作
      刘勇：liuyong@huaqiu.com
      华秋发烧友
      电子工程师社区
      华秋电路
      1-32层PCB打样·中小批量
      华秋商城
      元器件现货·全球代购·SmartBOM
      华秋智造
      SMT贴片·PCBA加工
      NextPCB
      PCB Manufacturer

      版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司

      长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）

      电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918 工商网监认证工商网监 湘ICP备2023018690号-1