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芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲

时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅活动简介芯和半导体受邀于11月....

Xpeedic 发表于 11-01 18:49 •1901次阅读

芯和半导体参加《SiP 汽车电子技术交流峰会》并发表演讲

时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区活动简介芯和半导体受邀于9月28日参加由....

Xpeedic 发表于 09-28 09:28 •1381次阅读

芯和电子系统设计仿真“云平台”解决方案应对各种场景的仿真挑战

复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能....

Xpeedic 发表于 08-25 16:51 •3590次阅读

芯和电子系统设计仿真云平台应对各种仿真挑战

复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能....

Xpeedic 发表于 08-25 16:47 •3101次阅读

采用芯和半导体SnpExpert软件进行车载以太网测试结果性能分析的流程

随着汽车电子技术的飞速发展，ADAS系统、高清车载信息娱乐系统、车联网系统、云服务及大数据等新兴技术....

Xpeedic 发表于 07-28 11:40 •2290次阅读

Hermes3D进行倒装焊-金线（FC-BW）BGA封装的电磁场仿真流程简析

为解决SOC片上系统的设计瓶颈，SiP（system in Package）微系统技术已成为最普遍的....

Xpeedic 发表于 07-03 16:52 •3976次阅读

国产CPU市场概况 CPU应用中的挑战

前言近两年，随着国家对信息技术应用创新日益重视，作为芯片行业的重要成员，许多国产CPU公司有了长足的....

Xpeedic 发表于 06-28 17:15 •5400次阅读

TSV阵列建模流程详细说明

硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前....

Xpeedic 发表于 05-31 15:24 •3048次阅读

芯和半导体即将亮相电子元器件与技术大会

电子元器件与技术大会 (ECTC) 是国际首屈一指盛会，汇集了全球在封装、元器件和微电子系统科学、技....

Xpeedic 发表于 05-26 17:25 •1378次阅读

芯和半导体正式加入UCIe产业联盟

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet In....

Xpeedic 发表于 05-09 11:28 •2557次阅读

芯和半导体即将亮相IEEE国际微波周

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科....

Xpeedic 发表于 05-09 11:22 •1352次阅读

芯片封装的发展趋势封装仿真设计挑战及解决方法

芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个发展阶段，....

Xpeedic 发表于 05-09 11:17 •7108次阅读

ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟

“ 在过去的一个月里，虽然疫情肆虐，但挡不住我们的技术团队依然在通过线上的方式为用户带来各种最新的解....

Xpeedic 发表于 04-14 10:16 •1199次阅读

采用芯和半导体iModeler软件进行无源电感Pcell开发

随着5G通信、物联网技术的快速发展，WIFI、蓝牙、导航芯片的需求与日俱增。在这些芯片中，无线收发模....

Xpeedic 发表于 04-14 10:08 •1913次阅读

芯和半导体亮相全球半导体设计大会DesignCon2022

全球半导体设计大会DesignCon2022 正式在美国加州圣克拉拉市拉开帷幕。DesignCon大....

Xpeedic 发表于 04-08 09:19 •2046次阅读

高速接口利用T-coil的带宽提升解决方案

与此同时，Foundry的先进工艺节点不断精进突破至7nm、5nm，为高速接口速率提升在物理层面提供....

Xpeedic 发表于 03-31 14:33 •11021次阅读

2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影....

Xpeedic 发表于 03-08 13:54 •2155次阅读

电源DC压降仿真分析流程详解

随着人工智能、5G、大数据中心、终端设备、物联网的发展，整机系统的发展趋势是大功耗、大电流、低电压、....

Xpeedic 发表于 02-28 10:50 •4905次阅读

如何解决小芯片(Chiplet)互联问题

小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接....

Xpeedic 发表于 02-23 16:32 •2131次阅读

高速电路电源完整性设计面临的挑战

高速PCB不同种类的电源平面分割后，如何处理直流压降过大?

Xpeedic 发表于 01-04 09:29 •1856次阅读

芯和半导体亮相第三届硬核中国芯领袖峰会

第三届硬核中国芯领袖峰会历时7个多月，第三届硬核中国芯活动圆满落幕。由深圳市半导体行业协会支持、芯....

Xpeedic 发表于 01-04 09:21 •1984次阅读

芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召....

Xpeedic 发表于 12-31 15:30 •3085次阅读

芯和半导体3DIC EDA亮相ICCAD 2021

芯和半导体将于2021年12月22-23日参加在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电....

Xpeedic 发表于 12-22 10:31 •1778次阅读

芯和的先进封装建模仿真平台Metis

本次视频将为各位带来芯和的先进封装建模仿真平台Metis，我们将以一个基于cowos工艺的2.5D ....

Xpeedic 发表于 12-17 17:13 •3482次阅读

芯和半导体为先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案

DAC（Design Automation Conference）是EDA领域最富盛名的顶级国际会议....

Xpeedic 发表于 12-09 17:00 •1793次阅读

如何快速实现SiP设计直流压降仿真

“在11月结束的SAFE2021论坛上，全球第二大晶圆厂三星半导体正式宣布芯和半导体成为其SAFE-....

Xpeedic 发表于 12-09 16:32 •1655次阅读

芯和半导体针对高速连接器产品提供仿真EDA解决方案

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，其自主知识产权的EDA产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工....

Xpeedic 发表于 12-09 16:27 •3101次阅读

芯和快速三维电磁场仿真器IRIS获得三星 8LPP工艺认证

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry ....

Xpeedic 发表于 12-09 16:14 •1624次阅读

芯和半导体XDS软件进行LC滤波器的设计优化流程介绍

本文介绍了采用芯和半导体XDS软件进行LC滤波器的设计优化流程。XDS集成了原理图和版图两个仿真模块....

Xpeedic 发表于 12-09 16:01 •5614次阅读

LC滤波器的设计优化流程

滤波器的作用是从具有不同频率成分的信号中，去除具有特定频率成分的信号，其中LC滤波器是一种无源滤波器....

Xpeedic 发表于 11-22 10:02 •5283次阅读

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