高云半导体FPGA大学计划2024年会圆满结束
近日，高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行，本次年会以“FPGA人才培养”为主题，由广东高....
高云半导体GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
近日，全球领先的分析检测机构闳康科技为高云半导体颁发 AEC-Q100 认证通过证书。高云半导体董事....
2024全国大学生FPGA创新设计竞赛暨高云杯结果揭晓
近日，由中国电子教育学会主办，东南大学和南京江北新区管理委员会共同承办的2024第七届全国大学生嵌入....
2024高云FPGA线上技术研讨会成功举办
本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从....
高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用
2024年5月3日，广东高云半导体科技股份有限公司（下称“高云半导体”）与香港理工大学电气电子信息学....
高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕
2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次....
高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品
中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的....
高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品
在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了....
晶心科技A25内核及AE350外设子系统成功集成到高云半导体的GW5AST-138FPGA 中
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit ....
高云半导体发布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品
2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Aror....
高云半导体汽车产品GW2A-LV18PG256A6能够高效实现各类复杂算法
在当日举办的创新峰会论坛上，广东高云半导体科技股份有限公司凭借其车规级产品GW2A-LV18PG25....
高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛
高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会（ICCAD 2021）。我....
高云半导体推出专用于桥接的FPGA芯片
GWU2X 和 GWU2U 是高云半导体推出的专用于桥接的 FPGA 芯片，提供从 USB 到 JT....
高云车规级FPGA助力汽车电子国产化
由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟....
2021第五届全国大学生FPGA创新设计竞赛圆满结束
2021 第五届全国大学生FPGA创新设计竞赛决赛于 2021 年 11 月 25 日- 26 日在....
高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试
2021 年 12 月 16 日，中国上海，国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器....
高云发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件，可实现简化系统设计
中国广州，2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 G....
基于高云FPGA芯片的FOC电流环控制方案
FOC简述 磁场定向控制（Field Oriented Control，FOC），是目前无刷直流电机....
高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案
2021年2月26日，中国广州，全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公....
高云半导体关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告
2021年1月15日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）关注到美国国....
第一届通讯科技工作坊有什么看点？
受香港科学园的孵化和加速计划邀请，香港高云参加2020年第一届基于通信主题的研讨会与工作坊（Them....
FPGA人才培养“理论”与“实践”两手都要抓
当今社会，随着智能化需求市场变化多来越多、越来越快，FPGA发挥作用越来越大。但FPGA人才却成为困....
工商网监