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新思科技

文章:496 被阅读:67.1w 粉丝数:13 关注数:0 点赞数:3

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新思科技联合台积公司和Ansys升级Multi-Die全方位解决方案,推动系统级创新

三家全球领先公司紧密协作,以应对 基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战。 新思科....
的头像 新思科技 发表于 05-22 22:25 528次阅读
新思科技联合台积公司和Ansys升级Multi-Die全方位解决方案,推动系统级创新

下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

原文标题:下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来 文章出处:【微信公众号:新思科....
的头像 新思科技 发表于 05-19 22:35 443次阅读
下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

CPU、DSP、GPU,首批AI设计的芯片用在了哪里?

人工智能(AI)时代已经到来,AI正在深入各行各业,包括芯片设计领域。AI能够加速流程、提高决策能力....
的头像 新思科技 发表于 05-19 22:30 824次阅读

为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

原文标题:为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎....
的头像 新思科技 发表于 05-18 23:15 452次阅读
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测量材料表面,就可以提升光学设计精确度?

光学材料能对光学产品的性能产生举足轻重的影响,随着光学技术的发展,业界对材料、表面、元件和系统的质量....
的头像 新思科技 发表于 05-17 22:10 425次阅读
测量材料表面,就可以提升光学设计精确度?

顶级组合!新思科技联合三方推出全新射频设计流程,引领自动驾驶新革命

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发。 新思科技....
的头像 新思科技 发表于 05-17 05:45 360次阅读
顶级组合!新思科技联合三方推出全新射频设计流程,引领自动驾驶新革命

下周二|AI与EDA的双向奔赴,开启芯片设计的下一场革命

最近几个月,我们已经见识到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持续爆火。在此期间,各大科技公司为....
的头像 新思科技 发表于 05-17 05:45 285次阅读
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本周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

原文标题:本周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 文章出处:【微信....
的头像 新思科技 发表于 05-16 04:25 329次阅读
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通过合规性测试,实现PCIe生态系统协作的第一步

PCI Express(PCIe)是有史以来应用最为广泛且可扩展的互连技术。作为PCIe IP解决方....
的头像 新思科技 发表于 05-16 04:10 508次阅读

下周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

原文标题:下周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 文章出处:【微信....
的头像 新思科技 发表于 05-13 04:45 312次阅读
下周五|超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

为何AI需要新的芯片架构?

人工智能(AI)时代已经开启。Allied Market Research报告显示,到2031年,全....
的头像 新思科技 发表于 05-13 04:45 809次阅读

超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

原文标题:超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 文章出处:【微信公众号:....
的头像 新思科技 发表于 05-12 14:55 435次阅读
超越芯片设计,看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai

3D封装:芯片 “盖楼”大法好

我们知道,单颗芯片里集成的晶体管越变越多, 现已容纳超过500亿个, 这简直就是个天文数字。 眼看平....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:17 924次阅读
3D封装:芯片 “盖楼”大法好

下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析

原文标题:下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:17 434次阅读
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1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析

原文标题:1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号:新思科....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 452次阅读
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本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

‍ ‍ 原文标题:本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 469次阅读
本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

上天入地“芯”知识

原文标题:上天入地“芯”知识 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 258次阅读
上天入地“芯”知识

仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

‍ ‍ 原文标题:仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添....
的头像 新思科技 发表于 05-11 20:16 717次阅读
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现代芯片发展的方向是什么?

高效的验证工具能够从两个维度帮助芯片设计公司。一是降低成本,实现一次性流片成功。下一代先进SoC将采....
的头像 新思科技 发表于 05-10 14:40 1582次阅读
现代芯片发展的方向是什么?

存储器接口,数据安全的关口

随着数智时代的到来,智能设备的普及度越来越高,用户受到网络攻击的风险和频率也在不断增加。然而,漏洞不....
的头像 新思科技 发表于 05-09 10:52 494次阅读

向技术要安全,新思科技推出全新Polaris软件质量与安全平台

新思科技近日宣布,已推出新一代Polaris Software Integrity Platform....
的头像 新思科技 发表于 05-05 15:03 1226次阅读

AI会改变EDA的基因吗?

开发者如何才能开发出足以应对未来挑战的复杂芯片呢?
的头像 新思科技 发表于 04-27 14:12 736次阅读

从小众走向普及,形式化验证对系统级芯片开发有多重要?

形式化验证作为一种全新的验证方法,近年来在芯片开发中快速发展,正逐渐取代传统的仿真方法。 虽然仿真在....
的头像 新思科技 发表于 04-21 19:35 627次阅读
从小众走向普及,形式化验证对系统级芯片开发有多重要?

谁说3DIC系统设计难?最佳PPAC目标轻松实现

   原文标题:谁说3DIC系统设计难?最佳PPAC目标轻松实现 文章出处:【微信公众号:新思科技】....
的头像 新思科技 发表于 04-21 02:05 516次阅读
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下周三|光学设计高手养成系列:CODE V Macro-PLUS编程基础

    原文标题:下周三|光学设计高手养成系列:CODE V Macro-PLUS编程基础 文章出处....
的头像 新思科技 发表于 04-21 02:05 519次阅读
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光学设计高手养成系列:CODE V Macro-PLUS编程基础

    原文标题:光学设计高手养成系列:CODE V Macro-PLUS编程基础 文章出处:【微信....
的头像 新思科技 发表于 04-19 21:40 1032次阅读
光学设计高手养成系列:CODE V Macro-PLUS编程基础

EDA+AI=Synopsys.ai:生产力Up Up Up

新思科技很早就认识到,人工智能(AI)技术具有强大的能力,可协助半导体和系统公司的芯片开发者实现空前....
的头像 新思科技 发表于 04-18 21:25 624次阅读

AI如何助力“最后一公里”的设计优化?

本文转自《半导体行业观察》 感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注 数据中心、移动、汽车、人工智能和....
的头像 新思科技 发表于 04-17 21:55 462次阅读
AI如何助力“最后一公里”的设计优化?

【了不起的芯片】网上冲浪怎么才能不卡卡卡卡卡卡呢?

新思科技科普类短视频栏目《了不起的芯片》全新上线!新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频....
的头像 新思科技 发表于 04-14 18:30 548次阅读

功耗分析能不能再提前亿点点?

‍ ‍     原文标题:功耗分析能不能再提前亿点点? 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关....
的头像 新思科技 发表于 04-13 22:50 400次阅读