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新思科技

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在我们的身边,大大小小的电池随处可见,从智能手机、笔记本电脑和电动牙刷中的小型电池,到为最新的电动汽....
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本周五|6400Mbps!DDR5系统超越速度极限全靠TA

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RTLA+Verdi:打造开发者全新超能力,提前“看到”PPA表现

寄存器传输级(RTL)开发者经常并不清楚自己的芯片设计方案将会对功耗、性能和面积(PPA)产生怎样的....
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创“芯”大赛:参与最IN赛题,共赢未来赛道

第六届中国研究生创"芯"大赛来啦,新思科技赛题已发布! 聚焦汽车电子领域,以FIFO电路设计为题,诚....
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下周五|6400Mbps!DDR5系统超越速度极限全靠TA

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6400Mbps!DDR5系统超越速度极限全靠TA

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新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,引领芯片设计新范式

Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案,包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。AI....
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本周五|AI驱动芯片验证:VSO.ai在手,覆盖率收敛更快、更好、更高效

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新一代Linting技术:避免功能错误,更快完成芯片设计

在上一篇文章芯片验证反内卷,搭载ML技术的高级校验工具让你躺赢 中,我们提到Linting是一项非常....
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量子世界“穿墙魔法”手册

江湖上一直流传着一种穿墙秘术。 近百年来,根据科学家的猜测和计算, 这种“穿墙术”确有可能, 它的学....
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AI驱动芯片验证:VSO.ai在手,覆盖率收敛更快、更好、更高效

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硬核三月,硬核“芯”技术

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业界首个64 GT/s连接:PCIe 6.0新突破让数据传输再提速

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芯片革命:Multi-Die系统引领电子设计进阶之路

是什么推动了Multi-Die系统的发展?由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展,....
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全球半导体行业年度技术嘉年华“2023年新思科技全球用户大会”──SNUG World,将于太平洋时....
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新一轮AI竞赛中,为什么HPC一定是赢家?

本文转自《TechSugar》 感谢《 TechSugar 》对新思科技的关注 当前,以ChatGP....
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AR光学技术,打开虚拟与现实的任意门

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光学上新|助力开发者追光之路上精益求精

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