功耗优化已经成为SoC设计成功与否的关键因素了吗?
片上系统(SoC)的低功耗设计方法这几年已经发生了翻天覆地的变化。从简单的时钟门控和电压调节,到今天....
新思科技计划收购Ansys强化从芯片到系统设计全球领导地位
芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合,在人工智能的强力驱动下,满足合作伙伴在电路与物理....
新思科技携手AWS加速软件定义汽车的验证
流媒体视频、声控操作、功能多样化的APP......以前属于智能手机的功能,在软件定义汽车(SDV)....
从数月到几小时,这枚Multi-Die系统芯片是如何快速交付的?
软件已成为当今电子系统中不可或缺的组成部分。从虚拟现实(VR)头显,到高等级自动驾驶汽车,这些由软件....
Multi-Die系统验证很难吗?Multi-Die系统验证的三大挑战
在当今时代,摩尔定律带来的收益正在不断放缓,而Multi-Die系统提供了一种途径,通过在单个封装中....
新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计
新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发....
新思科技携手三星面向其SF2工艺开发优化数字和定制设计流程
由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发....
新思科技Fab.da助力提高IC制造效率
芯片是由晶圆切割来的,晶圆上面一块块的四方块就是芯片,一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不....
新思科技携手合作伙伴面向台积公司N4PRF工艺推出全新射频方案
全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。
新思科技加入“Arm全面设计”生态系统并提供IP和芯片设计服务
新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和芯片设计服务,....
Arm AMBA AXI-K规范中的一些功能更新
Arm最近宣布推出了下一版本的Arm AMBA 5 AXI协议规范即AXI Issue K(AXI-....
新思科技携手合作伙伴开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程
新思科技(Synopsys)被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴”(Open Inno....
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列扩大ARC IP组合
新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上,为设计者提供更广泛....
新思科技可互操作工艺设计套件助力开发者快速上手模拟设计
新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化,在提高设计质量的同时,节省数周的手动迭代时间 新思科技....
新思科技推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合
面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统....
低功耗下,高能效AI加速器如何设计?
如果在数据中心和边缘设备中部署上人工智能(AI)加速器,那么它们将能够快速处理PB级的数据量,还能帮....