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西门子EDA

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与全球庞大的电子产业和数字经济产业相比,EDA的市场规模虽然有限(SEMI数据显示,2021年EDA....
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Rambus RT-640的ISO 26262认证之路

即使实现最低认证要求,也是一项颇具挑战性的任务2。关于如何根据 ISO 26262 标准进行功能安全....
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西门子推出创新的Calibre DesignEnhancer软件

西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre DesignEnhancer软件,可以让集成电路....
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西门子数字化工业软件推出新的Solido 设计环境软件

新的IC设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势,旨在解决产品的复杂性,加快产品上....
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封装设计人员需要装配级LVS进行HDAP验证

领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了....
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程

为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求,IC设计的封装技术也变得日益复杂,2.5D和3....
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西门子Calibre平台通过N3E工艺认证

西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙....
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使用硬件加速仿真进行有意义的功耗分析

功耗分析和优化在最近几年逐渐引起了人们的重视,大多数 IC 设计团队现在都会为了功耗管理在自己的流程....
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各种类型CDC路径中的毛刺问题

CDC 验证不仅在 RTL 有必要,在门级也必不可少。在 RTL,重点是通过识别 CDC 结构和方案....
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适用于汽车市场的IC测试解决方案

乘用车中的电子部分持续快速增长,驱动这一现象的主要因素是乘用车中集成了各种先进安全功能。整个行业向全....
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易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法

当裸片尺寸无法继续扩大时,开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端....
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在IC验证的产品级工程中使用机器学习ML方法

由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加,集成电路验证要求也随之大幅扩展。
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一个典型设计的DFT组件

在本篇白皮书中,我们介绍了一个典型设计的 DFT 组件,并提出了多种可大幅改善 DFT 项目进度的智....
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人工智能“入侵”芯片制造

现在几乎所有的应用包括5G、物联网、汽车、数据中心等的实现与发展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力....
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FMEDA(失效模式影响和诊断分析) 安全机制的插入和验证

FMEDA(失效模式影响和诊断分析)利用一系列安全机制来评估安全架构,并计算系统的安全性能。ISO ....
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西门子推出Tessent Multi-die软件解决方案 满足多维设计的需求

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简....
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西门子与联华电子合作帮助客户加快其集成产品设计的上市时间

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (w....
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在流片前验证中如何测量功耗 执行功耗分析的步骤是什么

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西门子EDA助力数字化创新 赋能产业可持续发展

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导....
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十种常见的器件噪声分析错误

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随着AI时代的到来,市场上对大数据处理速度的需求越来越高。众所周知,工艺制程的进步是实现高性能计算最....
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模态分析主要研究频率域内系统动态特性。 通过模态分析方法搞清楚了结构物在某一易受影响的频率范围内的各....
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上期的强强对话中来自同济大学 DIAN Racing 车队的周晓同学给我们分享了如何绕过车辆电气系统....
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关于可穿戴医疗设备的性能分析和介绍

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总之,使用虚拟原型,包括信号和电源完整性、热分析、DFM和三维验证,现在对于减少设计迭代、满足紧凑的....
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