Rambus RT-640的ISO 26262认证之路
即使实现最低认证要求,也是一项颇具挑战性的任务2。关于如何根据 ISO 26262 标准进行功能安全....
西门子推出创新的Calibre DesignEnhancer软件
西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre DesignEnhancer软件,可以让集成电路....
西门子数字化工业软件推出新的Solido 设计环境软件
新的IC设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势,旨在解决产品的复杂性,加快产品上....
西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程
为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求,IC设计的封装技术也变得日益复杂,2.5D和3....
西门子Calibre平台通过N3E工艺认证
西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙....
使用硬件加速仿真进行有意义的功耗分析
功耗分析和优化在最近几年逐渐引起了人们的重视,大多数 IC 设计团队现在都会为了功耗管理在自己的流程....
各种类型CDC路径中的毛刺问题
CDC 验证不仅在 RTL 有必要,在门级也必不可少。在 RTL,重点是通过识别 CDC 结构和方案....
适用于汽车市场的IC测试解决方案
乘用车中的电子部分持续快速增长,驱动这一现象的主要因素是乘用车中集成了各种先进安全功能。整个行业向全....
易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法
当裸片尺寸无法继续扩大时,开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端....
FMEDA(失效模式影响和诊断分析) 安全机制的插入和验证
FMEDA(失效模式影响和诊断分析)利用一系列安全机制来评估安全架构,并计算系统的安全性能。ISO ....
西门子推出Tessent Multi-die软件解决方案 满足多维设计的需求
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简....
西门子与联华电子合作帮助客户加快其集成产品设计的上市时间
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (w....
在流片前验证中如何测量功耗 执行功耗分析的步骤是什么
一般来说,功耗测量是在门级进行,通过由回归向量组成的验证平台执行 DUT,然后跟踪 DUT 的开关活....
西门子EDA助力数字化创新 赋能产业可持续发展
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导....
十种常见的器件噪声分析错误
器件噪声的影响在纳米级 CMOS 工艺中极为关键,因为它在根本上制约了许多 45 nm 及以下工艺电....
西门子EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标
近日,西门子数字化工业软件与总部位于伦敦的Azini Capital签订了收购OneSpin Sol....
关于五大物联网和网络验证挑战的分析和介绍
例如,为满足需求而产生的大量网络配置迫使较新网络芯片的开发人员不得不将数以千计的以太网端口置于单个S....
关于UVM SystemVerilog验证IP库的性能分析和介绍
验证IP旨在通过为常见接口、协议和架构提供可复用构建模块来帮助工程师减少构建测试平台所花费的时间。M....
关于可穿戴医疗设备的性能分析和介绍
可穿戴医疗设备的电池续航时间显然是一大关键要素。对于人们随身携带或佩戴的任何设备而言,重量始终都是一....