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闪德半导体

文章:75 被阅读:16.7w 粉丝数:15 关注数:0 点赞数:5

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晶圆级封装工艺:溅射工艺和电镀工艺

溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装....
的头像 闪德半导体 发表于 10-20 09:42 9714次阅读
晶圆级封装工艺:溅射工艺和电镀工艺

半导体后端工艺:晶圆级封装工艺(上)

晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)和扇出....
的头像 闪德半导体 发表于 10-18 09:31 3163次阅读
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺(上)

传统封装方法组装工艺的八个步骤(下)

在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤,这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
的头像 闪德半导体 发表于 10-17 14:33 1218次阅读
传统封装方法组装工艺的八个步骤(下)

传统封装方法组装工艺的八个步骤(上)

图1显示了塑料封装的组装工艺,塑料封装是一种传统封装方法,分为引线框架封装(Leadframe Pa....
的头像 闪德半导体 发表于 10-17 14:28 2027次阅读
传统封装方法组装工艺的八个步骤(上)

Q2半导体行业座次重排,谁是龙头老大?

联电(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单,第二季营收约18.3亿美元、季增2.8....
的头像 闪德半导体 发表于 09-19 17:09 1246次阅读
Q2半导体行业座次重排,谁是龙头老大?

业界翘盼的半导体行业“春天”,即将到来?存储行业周期底部渐明

国内存储芯片制造商积极投入存储芯片研发和制造领域,努力实现技术自主创新,提升本土产业竞争力,降低进口....
的头像 闪德半导体 发表于 09-15 17:18 2102次阅读
业界翘盼的半导体行业“春天”,即将到来?存储行业周期底部渐明

开发CSP产品需要解决的技术问题

CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式,目前已有上百种CSP产品,并且还在不断出现一些新的品种....
的头像 闪德半导体 发表于 09-08 14:09 635次阅读

半导体“三雄”抢攻下一代技术!

三星称跟传统方法相比,BSPDN可将面积减少14.8%,芯片能拥有更多空间,公司可增加更多晶体管,提....
的头像 闪德半导体 发表于 09-05 16:31 618次阅读
半导体“三雄”抢攻下一代技术!

半导体后端工艺之散热性能分析

电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度,从而损害电子设备的....
的头像 闪德半导体 发表于 09-02 16:32 1599次阅读
半导体后端工艺之散热性能分析

半导体激光器生产过程的关键技术是什么

半导体激光器外延材料生长技术是半导体激光器研制的核心。高质量的外延材料生长工艺,极低的表面缺陷密度和....
的头像 闪德半导体 发表于 08-29 16:40 852次阅读
半导体激光器生产过程的关键技术是什么

什么是半导体激光器?半导体激光器的分类及发展

半导体激光器是一种利用半导体材料产生激光的设备。它具有小尺寸、高效率、低功耗等优点,广泛应用于通信、....
的头像 闪德半导体 发表于 08-25 18:25 3449次阅读
什么是半导体激光器?半导体激光器的分类及发展

2023年Q2 Top15半导体公司营收出炉,仅两家下降

根据WSTS的数据,2023年第二季度,全球半导体市场较第一季度增长了4.2%。这是自1年半之前的2....
的头像 闪德半导体 发表于 08-15 17:01 1406次阅读
2023年Q2 Top15半导体公司营收出炉,仅两家下降

电子元器件基础知识——半导体器件,揭示各国半导体器件命名方法

第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C....
的头像 闪德半导体 发表于 08-11 17:21 1575次阅读
电子元器件基础知识——半导体器件,揭示各国半导体器件命名方法

Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%

近日,SEMI公布了2023年第二季全球硅片出货量情况,报告显示,2023年第二季度全球硅晶圆出货量....
的头像 闪德半导体 发表于 08-03 16:00 1238次阅读
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%

决定半导体封装类型的三要素

经过半导体制造(FAB)工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素....
的头像 闪德半导体 发表于 07-28 16:45 1505次阅读
决定半导体封装类型的三要素

半导体后端工艺:了解半导体测试(下)

晶圆测试的对象是晶圆,而晶圆由许多芯片组成,测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此,晶圆测试需....
的头像 闪德半导体 发表于 07-24 18:14 2238次阅读
半导体后端工艺:了解半导体测试(下)

半导体后端工艺:了解半导体测试(上)

半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。
的头像 闪德半导体 发表于 07-24 15:46 1875次阅读
半导体后端工艺:了解半导体测试(上)

什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆

硅片,英文名字为Wafer,也叫晶圆,是高纯度结晶硅的薄片。
的头像 闪德半导体 发表于 07-18 15:44 6662次阅读
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆

半导体前端工艺:金属布线—为半导体注入生命的连接

生成接触孔后,下一步就是连接导线。在半导体制程中,连接导线的过程与一般电线的生产过程非常相似,即先制....
的头像 闪德半导体 发表于 07-11 14:58 3183次阅读
半导体前端工艺:金属布线—为半导体注入生命的连接

日本将新增一座12英寸晶圆代工厂

近日,台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示,台积电目前正在日本和美国建厂,....
的头像 闪德半导体 发表于 07-07 15:39 678次阅读
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂

镓、锗出口管制对半导体产业链影响几何?

7月3日,中国商务部和海关总署宣布,为维护国家安全和利益,决定自2023年8月1日起对镓和锗相关物项....
的头像 闪德半导体 发表于 07-05 15:09 1939次阅读
镓、锗出口管制对半导体产业链影响几何?

详解半导体前端工艺之沉积工艺

和在刻蚀工艺中一样,半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例....
的头像 闪德半导体 发表于 07-02 11:36 3035次阅读
详解半导体前端工艺之沉积工艺

半导体前端工艺:沉积——“更小、更多”,微细化的关键(上)

在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一....
的头像 闪德半导体 发表于 06-29 16:58 1007次阅读
半导体前端工艺:沉积——“更小、更多”,微细化的关键(上)

半导体前端工艺之沉积工艺

在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制....
的头像 闪德半导体 发表于 06-29 16:56 1554次阅读
半导体前端工艺之沉积工艺

美国半导体行业的研发支出占销售额,比中国高多少?

2022 年美国半导体公司(包括⽆晶圆⼚公司)的研发和资本⽀出总额为 1096 亿美元。从 2001....
的头像 闪德半导体 发表于 06-21 15:36 889次阅读
美国半导体行业的研发支出占销售额,比中国高多少?

半导体前端工艺:刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形

在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工....
的头像 闪德半导体 发表于 06-15 17:51 2058次阅读
半导体前端工艺:刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形

半导体前端工艺:半导体制程工艺概览与氧化

同样,在晶圆上制作 MOSFET时也采用这种顺序。晶圆加工的第一道工艺就是“制造”各种电子元器件。说....
的头像 闪德半导体 发表于 06-11 14:45 3769次阅读
半导体前端工艺:半导体制程工艺概览与氧化

半导体制备的主要方法

光刻法是微电子工艺中的核心技术之一,常用于形成半导体设备上的微小图案。过程开始于在硅片上涂布光刻胶,....
的头像 闪德半导体 发表于 06-09 11:36 4828次阅读
半导体制备的主要方法

英伟达引爆AI产业链,半导体企业如何掘金?

从显卡王者到AI新贵,英伟达凭什么赌赢了大趋势?一个关键原因在于其广受人工智能领域追捧的芯片产品,即....
的头像 闪德半导体 发表于 06-05 16:42 907次阅读
英伟达引爆AI产业链,半导体企业如何掘金?

闪德半导体高精度 SSD RDT高温测试柜

平衡调温控制系统(BTC),以 PID 方式控制 SSR;温度控制,画面显示,计时功能,超温保护,接....
的头像 闪德半导体 发表于 05-31 12:23 727次阅读
闪德半导体高精度 SSD RDT高温测试柜