半导体设备生产工艺流程科普！
第九步退火，离子注入后也会产生一些晶格缺陷，退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热，使得注....
中国半导体设备行业的现状与趋势
半导体设备领域也同样如此，最近二十年周期性正在减弱，得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，A....
全球半导体设备制造市场规模发展情况
半导体产业是现代电子工业的基础，电子信息产业的先导和支撑，也是全球高端制造业的代表产业。半导体产品目....
国产半导体设备品牌各有所长！
华峰测控和长川科技各有所长。华峰测控在功率测试上的产品有两款：STS 8202是 国内率先投入量产的....
半导体制造工艺中的主要设备及材料【二】
设备功能：与光刻机联合作业，首先将光刻胶均匀地涂到晶圆上，满足光刻机的工作要求；然后，处理光刻机曝光....
半导体制造工艺中的主要设备及材料【三】
设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要....
看看集成电路厂家是怎么完成芯片出厂测试的
对芯片来说，测试是流片后或者上市前的必须环节。那么集成电路厂家如何做芯片的出厂测试呢。 大型半导体厂....
芯片fail是哪几方面原因呢？
功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保....
半导体元器件包装设备中编带包装的简单方法介绍
编带机正常工作有三种状态:连续、寸动和放气。连续和寸动可以有上料速度快、慢的选择;放气一般是在冷封装....
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