High-k栅极堆叠技术，作为半导体领域内一项广泛采纳的前沿科技，对于现代集成电路制造业具有举足....
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闪德半导体 发表于 12-28 14:51
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人工智能的发展对高性能计算、可持续技术和网络硅片的需求激增，这推动了研发投资的增加，加速了半导体技术....
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闪德半导体 发表于 12-22 15:27
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在半导体制造这一高度精细且复杂的领域里，CMP（化学机械抛光）技术就像是一颗默默闪耀在后台的璀璨宝石....
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闪德半导体 发表于 12-20 09:50
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无偏差的刻蚀过程，我们称之为各向异性刻蚀。为了更清晰地理解这一过程，我们可以将其拆解为几个基本环节。....
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闪德半导体 发表于 12-17 10:48
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写在前面 本文将聚焦于半导体工艺这一关键领域。半导体工艺是半导体行业中的核心技术，它涵盖了从原材料处....
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闪德半导体 发表于 12-07 09:17
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在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临....
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闪德半导体 发表于 12-05 10:03
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一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 时代的必需品作为行业主流存储产品的动态随机存取存储器....
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闪德半导体 发表于 11-16 10:30
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HBM 对半导体产业链的影响1. HBM 的核心工艺在于硅通孔技术（TSV）和堆叠键合技术 硅通孔：....
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闪德半导体 发表于 11-16 09:59
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半导体器件模型是指描述半导体器件的电、热、光、磁等器件行为的数学模型。其中，SPICE（Simula....
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闪德半导体 发表于 10-31 18:11
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在芯片制造过程中，测试是非常重要的一环，它确保了芯片的性能和质量。芯片测试涉及到许多专业术语这其中，....
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闪德半导体 发表于 10-25 15:13
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在电磁辐射的激发下，确定载流子的平衡浓度与辐射强度之间的关系是研究的关键。理论和实验都揭示，这种关系....
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闪德半导体 发表于 04-28 17:31
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电子和空穴的迁移率不同，导致n型和p型半导体的电阻值存在差异。杂质对半导体电导率的影响极大，锗的电阻....
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闪德半导体 发表于 04-28 11:48
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蒸汽脱脂工艺一旦建立并经过测试，就会保持恒定，并且可以实现自动化以提高效率。清洁结果保持可重复且一致....
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闪德半导体 发表于 03-21 11:24
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芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。
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闪德半导体 发表于 02-22 17:24
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作为半导体技术的一个重要分支，主要是指那些能够处理高电压、大电流的半导体器件。它们在电力系统中扮演着....
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闪德半导体 发表于 01-18 09:21
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导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠....
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闪德半导体 发表于 01-13 11:25
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本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预....
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闪德半导体 发表于 01-13 10:24
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2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减....
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闪德半导体 发表于 01-07 09:42
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近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）....
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闪德半导体 发表于 01-05 17:39
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本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合....
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闪德半导体 发表于 12-15 17:20
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SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功....
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闪德半导体 发表于 12-11 10:46
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近年来，随着人工智能、物联网和 5G 等技术的蓬勃发展和应用，市场对数据处理以及存储的需求逐渐增大。....
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闪德半导体 发表于 12-08 10:19
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硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非....
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闪德半导体 发表于 11-30 17:21
•1703次阅读
焊锡是一种熔点较低的金属，这种特性使其广泛用于各种结构的电气和机械连接。
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闪德半导体 发表于 11-24 16:45
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就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来....
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闪德半导体 发表于 11-22 17:09
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排名Top15的半导体公司均报告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增长。增长....
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闪德半导体 发表于 11-22 16:43
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晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉....
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闪德半导体 发表于 11-13 14:02
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在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-O....
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闪德半导体 发表于 11-08 10:05
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介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇....
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闪德半导体 发表于 11-08 09:20
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由于疫情等不确定性，贝恩搁置了铠侠在2020年上市的计划，但它一直致力于了铠侠与其长期制造合作伙伴西....
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闪德半导体 发表于 10-20 17:21
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