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今日半导体

文章:124 被阅读:18.9w 粉丝数:21 关注数:0 点赞数:6

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系统级封装工艺流程说明

摘要:在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下,SiP(System in a....
的头像 今日半导体 发表于 11-05 17:08 331次阅读
系统级封装工艺流程说明

美国对中国电动车、电池和芯片关税新规8月1日生效

当地时间22日,美国贸易代表办公室(USTR)就对华加征301关税发布公告称,对电动汽车及其电池、电....
的头像 今日半导体 发表于 05-24 16:16 856次阅读

总投资24.7亿元,西富芯微纳光电智造项目全面封顶

5月20日,西富芯微纳光电智造生产线及研发中心项目全面封顶,项目建设取得阶段性进展。
的头像 今日半导体 发表于 05-24 16:05 1005次阅读

MEMS工艺的部分关键技术

SOI是Silicon On Insulator的缩写,是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。已广泛....
的头像 今日半导体 发表于 04-29 15:59 670次阅读
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广合科技IPO新进展,拟首次公开发行股票

3月13日晚间,广合科技披露招股意向书,公司拟首次公开发行4230万股,初步询价日期为2024年3月....
的头像 今日半导体 发表于 03-18 15:43 767次阅读
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近一年已有25家半导体公司终止撤回IPO

2月26号,两家半导体企业宣布撤回IPO。近一年内,已经有超过25家半导体企业宣告上市征程征程暂时折....
的头像 今日半导体 发表于 03-12 10:57 730次阅读
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印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生!

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心,标志着印度首家能够加工300mm晶....
的头像 今日半导体 发表于 03-12 10:03 652次阅读

传光刻机巨头ASML要搬离荷兰?

据荷兰《电讯报》3月6日报道,因荷兰政府的反移民政策倾向,光刻机巨头阿斯麦(ASML)正计划搬离荷兰....
的头像 今日半导体 发表于 03-08 14:02 1147次阅读

聚灿光电宣布扩建Mini/Micro LED芯片研发及制造项目

3月6日,聚灿光电发布公告,宣布拟变更“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的部分募....
的头像 今日半导体 发表于 03-08 13:58 1003次阅读
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蒙娜丽莎出资1000万元投资集成电路、半导体等科技产业

2024年3月6日,晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心....
的头像 今日半导体 发表于 03-08 10:09 761次阅读
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云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术

随着人工智能的兴起,2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术,近年来得到迅猛发展。
的头像 今日半导体 发表于 03-06 09:44 1233次阅读
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天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用!

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心,该实验中心是天狼芯....
的头像 今日半导体 发表于 03-01 10:09 629次阅读

总投资1.5亿美元!兆显光电高清超薄LED背光源制造项目落户开发区

2月26日晚,昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约,总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄....
的头像 今日半导体 发表于 02-29 14:12 721次阅读

总投资32.7亿!第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用

2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用,由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重....
的头像 今日半导体 发表于 02-29 14:09 575次阅读

扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目完成签约

近日,在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上,扬州扬杰电子科技股份有限公....
的头像 今日半导体 发表于 02-22 10:03 1094次阅读

年产3.96亿颗!浙江再添先进封测项目

近日,浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
的头像 今日半导体 发表于 02-22 10:00 1646次阅读
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从0到110万片!江西兆驰半导体在LED芯片领域实现产销量全球第一

累计申请专利超千项、 发明专利超700项、 2024年主营业务收入 预计突破50亿元 ……
的头像 今日半导体 发表于 02-22 09:57 1151次阅读

功率半导体龙头芯长征拟A股IPO,已进行上市辅导备案

近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(简称:芯长征)首次公开发行股票并上市辅导备案....
的头像 今日半导体 发表于 02-22 09:55 1631次阅读
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富士康出资3720万美元!再添一芯片封装测试公司

随着全球半导体市场的持续繁荣,各大科技巨头纷纷将目光投向了充满潜力的新兴市场。
的头像 今日半导体 发表于 01-29 16:48 870次阅读

泛林集团业绩创新高,中国市场占比48%

Yahoo Finance网站显示,分析师预期泛林集团第二季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为3....
的头像 今日半导体 发表于 01-26 14:20 885次阅读
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投资3.6亿欧元!诺基亚再度“押注”半导体

在出售间接持有的鼎桥通信51%股权给华为和成都高新投之际,当地时间1月17日,诺基亚宣布计划向其德国....
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传统封装和先进封装的区别

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从....
的头像 今日半导体 发表于 01-16 09:54 1312次阅读
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半导体行业产业趋势详细报告

2023年上半年全球半导体处于下行周期,但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升,行业有望在2....
的头像 今日半导体 发表于 01-12 09:25 1592次阅读
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意法半导体宣布重组!加速产品创新与市场布局

微控制器、数字IC和RF产品(MDRF),该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazz....
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158亿!比亚迪史上最大收购案,全部完成!

今年8月28日,比亚迪及其控股子公司比亚迪电子在A股和港股同时公告称,比亚迪电子与捷普新加坡签署框架....
的头像 今日半导体 发表于 01-02 16:40 948次阅读
158亿!比亚迪史上最大收购案,全部完成!

台积电拿下芯片大厂独家订单!大客户排队下单!

外传台积电3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果,先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台....
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正式下线!积塔工厂1200V 20mΩ SiC MOSFET产品

李丰军表示,中汽创智承担着国家自主创新的历史使命,而第三代半导体SiC技术则是新能源汽车的关键核心领....
的头像 今日半导体 发表于 12-05 15:30 739次阅读

超40个,碳化硅项目企业汇总

单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光....
的头像 今日半导体 发表于 12-05 15:26 1045次阅读
超40个,碳化硅项目企业汇总

台积电扩建台中2nm厂遭反对,称基础设施未就绪

AMD 印度地区负责人 Jaya Jagadish表示:“印度设计中心于 2004 年成立,只有少数....
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总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2....
的头像 今日半导体 发表于 12-01 16:09 727次阅读