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芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司
芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司是一家专注于半导体装备本土化制造的高科技公司。
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关于
新型晶圆轮廓检测仪器
型号:
EGPRO-512
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--- 产品参数 ---
测定尺寸
5寸,6寸,8寸,12寸wafer的Edge,Notch测量
机能
校正功能,图像结果,测量数据可以保存
wafer的厚度测量
500~1400um
尺寸精度
+-1um
角度校正精度
0.1°
--- 产品详情 ---
轮廓仪 EGPRO-512
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半导体晶圆膜厚检测
2022-10-27 13:43
产品型号:XMSEMI-OPTM
设备功能:自动膜厚测试机EFEM
测量头:大冢OPTM
晶圆尺寸:8~12寸
晶圆材质:Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、
产能·:单次检测C/T约20s
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RF射频电源
2022-06-22 16:50
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Dynamic Re:《10 ms
Power Thre:5to 5000W
Power Accu:± 1%
ReflectedP:1300 W
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晶圆表面缺陷检测仪
2022-06-01 14:16
产品型号:YIS200;YIS300
検査内容:平坦度、DIMPLES 、Mound、Sawmark、Ori
使用光源:550nmFiltering
検査区域:φ200mm以下~φ450mm
検査倍率:3倍模式切换
検査時間:瞬時影像输出
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半导体晶圆研磨粉
2022-05-31 14:21
产品型号:AZ
粒径:粒径#400~#4000
用途:晶圆抛光表面
原材料: AI2O3 + ZrO2
形状:棕色,块状颗粒状
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晶圆清洗专用表面活性剂
2022-05-26 15:15
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TSC-S含量:14%~16%
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2022-05-24 14:57
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測定方式:直流 4 探針法
測定時間 :約 2 秒/ 1 回_
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Temperatur:manual setting
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高端干冰清洗设备
2022-04-27 17:15
产品型号: QuickSnow
玻璃面板、树脂薄膜:树脂激光加工后残留物的清洗
打印机喷墨部件:残胶清洗
HDD硬盘主要部件:硬盘外壳的颗粒清洁
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激光加工工艺:加工后的灰屑清理
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高纯臭氧发生器
2022-04-24 17:35
产品型号:XM32000
最大臭氧蓄積量 cc:32000
液体臭氧濃度[%]:100%
臭氧腔室数:3
最大供給能力:300ⅹ100[sccmⅹ分]
重量:490kg
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耐高温环氧树脂粘合片材
2022-03-08 16:56
产品型号:WA-510
运输存储参数:零下35度以下保存·,零下25度以下运输
质保期:9个月
用途:SAW滤波器压电材密封,电气元件耐高温粘合
凝胶时间:60sec
外观:黑色
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芯片制造高精度的激光调阻,电阻修复设备
2022-01-17 16:11
产品型号: LMT-300HR
激光光源:DPSS Laser (Class 4)
激光波长:1342 nm
激光频率:30KHz
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第三代功率器件材料,氧化镓
2022-01-13 17:39
第三代半导体功率器件的理想材料,可以在溶剂中生长。
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