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半导体晶圆膜厚检测2022-10-27 13:43
产品型号：XMSEMI-OPTM 设备功能：自动膜厚测试机EFEM 测量头：大冢OPTM 晶圆尺寸：8~12寸 晶圆材质：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 产能·：单次检测C/T约20s -
RF射频电源 2022-06-22 16:50
产品型号：SG5500 Arc Manage：1 Detection & Suppression Dynamic Re：《10 ms Power Thre：5to 5000W Power Accu：± 1% ReflectedP：1300 W -
晶圆表面缺陷检测仪2022-06-01 14:16
产品型号：YIS200;YIS300 検査内容：平坦度、DIMPLES 、Mound、Sawmark、Ori 使用光源：550nmFiltering 検査区域：φ200mm以下~φ450mm 検査倍率：3倍模式切换 検査時間：瞬時影像输出 -
半导体晶圆研磨粉2022-05-31 14:21
产品型号：AZ 粒径：粒径#400~#4000 用途：晶圆抛光表面 原材料： AI2O3 + ZrO2 形状：棕色，块状颗粒状 -
晶圆清洗专用表面活性剂2022-05-26 15:15
产品型号：TS1;TS2 TSC1含量：14%~16% TSC-S含量：14%~16% PC-DH2含量：14%~16% -
晶圆电阻测试仪2022-05-24 14:57
产品型号：RG-5 測定方式：直流 4 探針法 測定時間 ：約 2 秒/ 1 回_ 表示：LED 5 行显示 厚度補正範囲：0.1~9999.9Um Temperatur：manual setting -
高端干冰清洗设备2022-04-27 17:15
产品型号： QuickSnow 玻璃面板、树脂薄膜：树脂激光加工后残留物的清洗 打印机喷墨部件：残胶清洗 HDD硬盘主要部件：硬盘外壳的颗粒清洁 LED、OLED照明：板上和薄膜上的颗粒去除 激光加工工艺：加工后的灰屑清理 -
高纯臭氧发生器2022-04-24 17:35
产品型号：XM32000 最大臭氧蓄積量 cc：32000 液体臭氧濃度[％]：100% 臭氧腔室数：3 最大供給能力：300ⅹ100[sccmⅹ分] 重量：490kg -
耐高温环氧树脂粘合片材2022-03-08 16:56
产品型号：WA-510 运输存储参数：零下35度以下保存·，零下25度以下运输 质保期：9个月 用途：SAW滤波器压电材密封，电气元件耐高温粘合 凝胶时间：60sec 外观：黑色 -
芯片制造高精度的激光调阻，电阻修复设备2022-01-17 16:11
产品型号： LMT-300HR 激光光源：DPSS Laser (Class 4) 激光波长：1342 nm 激光频率：30KHz 脉冲宽度：20ns 脉冲能量：Max 10uJ/Pulse