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• 增材制造相关术语和常用技术

  选择性激光烧结（SLS）使用激光熔化粉末生成3D物体。作为生产工业用聚合物零件的一种经济有效的方法，它一直很受欢迎。最新的系统使用新型二氧化碳和光纤激光器，为材料提供更可控的能量分布，从而实现更快的烧结、更高的精度和更精细的分辨率。...

  573次阅读 · 0评论 激光器光纤激光器增材制造

• ***重要的光学元件设计要点

  光刻机中的投影物镜一般由凸透镜、凹透镜和棱镜等一系列透镜组成，其作用是将光源发出的光束进行聚焦和投射。在光刻机中，投影物镜将掩模版上的电路图案缩小到一定比例后，聚焦成像到预涂光阻层的晶圆上。...

  590次阅读 · 0评论 晶圆光源光刻机光学元件

• 芯片的CP测试&FT测试相关术语

  对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了）。但是有些测试项必须在FT时才进行测试（不同的设计公司会有不同的要求）。...

  3692次阅读 · 0评论 芯片电流半导体芯片晶圆制造
  

• 什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术

  半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。...

  2099次阅读 · 0评论 三极管memsBGA半导体器件3D封装先进封装
  

• 什么是EUV光刻？EUV与DUV光刻的区别

  EUV 光是指用于微芯片光刻的极紫外光，涉及在微芯片晶圆上涂上感光材料并小心地将其曝光。这会将图案打印到晶圆上，用于微芯片设计过程中的后续步骤。...

  2561次阅读 · 0评论 芯片设计光刻EUVASMLDUV

• 关于晶圆制造的专业词汇介绍

  热处理是简单地将晶圆加热和冷却来达到特定结果，在热处理过程中，虽然会有一些污染物和水汽从晶圆上蒸发，但在晶圆上没有增加和去除任何物质。...

  2131次阅读 · 0评论 芯片集成电路三极管电容器晶圆制造
  

• 机器学习技术在智能制造应用实例

  智能制造应用在工业领域中，可实现自动化作业，在企业生产与产线管理和设备控制方面有良好的效果。智能制造以机器学习技术作为支撑。...

  908次阅读 · 0评论 传感器机器学习智能制造
  

• 半导体制造领域光刻胶的作用和意义

  光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%，占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材，其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。...

  843次阅读 · 0评论 芯片pcb芯片制造光刻光刻胶
  

• 全面介绍微电子封装技术

  据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片集成电路。...

  635次阅读 · 0评论 集成电路封装技术电磁干扰电子封装IC芯片
  

• 如何在SMT生产中做好静电防护

  对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施： (a)使用离子风机—离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间贴装机贴片头附近。 (b)使用静电消除剂—静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的...

  1040次阅读 · 0评论 ESD电流SSDsmt静电防护
  

• 微电子封装技术简介

  微电子封装基本类型每15年左右变更一次。...

  794次阅读 · 0评论 集成电路封装技术BGA微电子封装
  

• 扇出型晶圆级封装技术的优势分析

  扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。...

  720次阅读 · 0评论 英飞凌芯片晶圆封装技术印刷线路板
  

• 智能制造的十大特性汇总整理

  　智能制造具有鲜明的行业特质，各个行业虽然推进智能制造的理念相通，但实现路径差异很大。流程工业的自动化程度更高，一些龙头企业已实现生产现场无人化，控制远程化，例如“用鼠标炼钢”，但是，流程工业企业要灵活调整配方，实现混线生产的难度较大。...

  440次阅读 · 0评论 机器人人工智能智能制造物流机器人

• 晶圆键合的种类和应用

  晶圆键合技术是将两片不同结构/不同材质的晶圆，通过一定的物理方式结合的技术。晶圆键合技术已经大量应用于半导体器件封装、材料及器件堆叠等多种半导体应用领域。...

  1452次阅读 · 0评论 CMOS晶圆半导体器件半导体工艺
  

• 光学光刻技术有哪些分类 光刻技术的原理

  光学光刻是通过广德照射用投影方法将掩模上的大规模集成电路器件的结构图形画在涂有光刻胶的硅片上，通过光的照射，光刻胶的成分发生化学反应，从而生成电路图。限制成品所能获得的最小尺寸与光刻系统能获得的分辨率直接相关，而减小照射光源的波长是提高分辨率的最有效途径。...

  746次阅读 · 0评论 芯片集成电路芯片制造光刻EUV
  

• 什么是Cu clip封装？碳化硅功率模块键合方式

  功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般为铝键合线。...

  3658次阅读 · 0评论 芯片功率器件碳化硅功率芯片
  

• 基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案

  1.3D芯片栈的动机、口味和示例 2.经典挑战-加重但可解决 3.新的设计挑战和新出现的解决方案...

  378次阅读 · 0评论 芯片自动化设计3D堆叠封装
  

• 机械设计常用的各类密封形式和使用范围及特点

  盘根填料所选择的制造材料，决定了盘根的密封效果，一般来说盘根制造材料要受工作介质温度、压力及酸碱度的限制，且盘根所工作的机械设备的表面粗糙程度、偏心及线速度等，也会对盘根的材质选择有所要求。...

  1559次阅读 · 0评论 压缩机机械设计机械设备
  

• UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战

  与高阶封装技术相关的复杂性增加使含有多种芯片类型及小型化元器件的PCB设计更复杂。此外，在2.5D和3D封装等高阶封装解决方案的推动下，行业朝着更高密度和更小间距的方向发展，对检测设备提出了显著需求。...

  406次阅读 · 0评论 元器件3D封装智能制造工业4.0
  

• Bumping工艺流程工作原理 光刻工艺原理和流程

  Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。...

  1489次阅读 · 0评论 超声波光刻封装工艺
  
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