制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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【华秋DFM】V4.4新版发布：以用户需求为核心，持续优化设计与制造体验

衷心感谢每一位新老用户对华秋DFM软件的支持与陪伴！正是有了大家宝贵的反馈和持续的信任，我们才能不断进步，为大家提供更加优质的服务，大家的支持是我们前进的重要动力。经过一个...

2024-11-21 标签：PCB设计 DFM PCB 华秋DFM 191

芯火三十年：根芽时代（2000-2010）

芯片烈火，燎原三十年...

2024-11-20 标签：芯片半导体 634

安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统

Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据，确保无误解读驾驶环境，提高车辆安全性新闻概要： • 安森美（onsemi）将成为斯巴鲁（Subaru）新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像...

2024-11-19 标签：图像传感器 159

晶振的两种主要类型：有源晶振和无源晶振

一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator；无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。...

2024-11-18 标签：晶体有源晶振无源晶振晶振扬兴科技 423

晶振电路设计诀窍，工程师必备技巧!

晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者，单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率...

2024-11-13 标签：振荡器晶体晶振晶体振荡器扬兴科技 734

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方

2024 年11 月6 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这是一款24位精密...

2024-11-07 标签：贸泽 317

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

11月20日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源...

2024-11-21 标签：mcu 纳芯微 mcu 纳芯微 46

MTS2025集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。全球...

2024-11-21 标签：存储 50

IC China 2024：江波龙存储出海打造中巴半导体产业合作新典范

11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新...

2024-11-21 标签：江波龙 45

揭秘LED三大封装技术：SMD、COB、IMD的全面解析

LED显示屏的封装技术是影响其性能、成本和应用范围的关键因素。目前，市场上主要有三种主流的LED封装技术：SMD（表面贴装器件）、COB（板上芯片封装）和IMD（矩阵式集成封装）。这三种封装...

2024-11-21 标签：led SMD 封装 COB IMD 100

歌尔股份四款XR领域工业设计作品荣获2024年美国IDEA设计奖

日前，由歌尔自主研发设计的XR设备佩戴舒适性检测系统、智能AI眼镜套装等四款XR领域工业设计作品，凭借创新的设计和友好的用户体验首次荣获2024年美国IDEA设计奖。这也是歌尔2023年、2024年...

2024-11-21 标签：MR 歌尔股份 XR AR眼镜 idea MR XR 歌尔股份 210

Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世，展现卓越能量消散能力

Bourns 推出 Riedon™ 型号 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制动电阻，具有高达 500 瓦的额定功率，并支持高达 +275 °C 的扩展温度范围 2024 年 11 月 21 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电...

2024-11-21 标签：Bourns 73

一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支...

2024-11-21 标签：IC设计 59

移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列，以更高性价比加速5G轻量化大规模商用

11月20，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网（SA）和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺...

2024-11-21 标签：移远通信 61

X-ray在芯片失效分析中的应用

本文简单介绍了X-ray 在芯片失效分析中的应用。 X-ray 在芯片失效分析中的应用广泛，主要体现在以下几个方面： 1.检测封装缺陷：焊点异常检测：可以精准地检测出芯片封装内部焊点的问题，...

2024-11-21 标签：芯片封装 x-ray 封装芯片 104

贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航引领智慧工厂融合新趋势

2024 年 11 月 21 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。...

2024-11-21 标签：贸泽电子 37

面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

引言：随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车...

2024-11-21 标签：ARM 48

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 先进封装 129

芯片倒装与线键合相比有哪些优势

线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键合（Wire Bonding）究竟有哪些优势呢？倒装芯片在封装技术演进...

2024-11-21 标签：封装倒装芯片 107

长电科技不断突破封测难题点亮5G通信新时代

5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，依托领先的技术和服务能力，满足5G通信对高性能芯片封测的需求，为5G通讯领域的创新...

2024-11-21 标签：5G 长电科技 5G通信 185

先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕

据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的...

2024-11-21 标签：SiP 系统级封装开发者先进封装 221

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

【 2024 年 11 月 20 日 , 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）...

2024-11-20 标签：英飞凌 174

一文详解SiC栅极绝缘层加工工艺

栅极氧化层可靠性是SiC器件应用的一个关注点。本节介绍SiC栅极绝缘层加工工艺，重点介绍其与Si的不同之处。...

2024-11-20 标签：MOSFET SiC 加工工艺 MOSFET SiC 加工工艺绝缘层 178

德国康佳特与Canonical建立合作伙伴关系康佳特aReady.COM解决方案提供最佳的Ubu

(从左到右) Canonical 物联网销售总监- Alexander Lehmannv, Canonical 物联网和设备全球销售副总裁- Joe Dulin 和康佳特解决方案经理- Andreas Bergbauer很高兴能为 aReady.COM 用户提供最佳的 Ubuntu Pro 开箱即用体...

2024-11-20 标签：康佳特 52

VisionChina2025（上海）机器视觉展亮点提前看，抢定展位共探商机！

VisionChina2025（上海）机器视觉展将于 2025年3月26-28日，在上海新国际博览中心W4W5馆。继续启用W4&W5室内展馆，并保持展览规模不变，为参展商提供了一个稳定且可靠的展示平台。展馆选址紧...

2024-11-20 标签： 57

晶体谐振器构造

晶体谐振器里面的晶体指的是石英晶体，化学式是二氧化硅SiO2。石英的特点是：热膨胀系数小、Q值高、绝缘等。...

2024-11-20 标签：晶体无源晶振晶体谐振器石英晶体谐振器扬兴科技 144

共晶烧结贴片技术革新：氮气保护下的封装奇迹

共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一技术在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化...

2024-11-20 标签：贴片半导体封装微电子封装 145

今日看点丨龙芯中科：计划2025年发布3C6000系列服务器芯片；消息称比亚迪内部

1. 消息称比亚迪内部自研 80 TOPS 算力智驾芯片，8 万元级车型也有望用上据报道，比亚迪内部正自主研发 80 TOPS 算力的智能驾驶专用芯片，未来该芯片将覆盖到 8 万~30 万价格带的智驾车型中...

2024-11-20 标签：龙芯中科 499

Semiconductor · 全力以赴 | Samtec 2024 ICCAD之旅前瞻

【序言】历年来，ICCAD的足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京、广州，伴随中国集成电路时代的日新月异，...

2024-11-20 标签：Samtec 70

极海正式推出自研AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，加速汽车创新应用量产落地

针对G32A14XX系列汽车通用MCU，极海正式推出具备独立知识产权、完全自主开发的 AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，这标志着极海已具备完善的、高水准的、独立自主的AUTOSAR软件开发技术和综合服务...

2024-11-20 标签：极海半导体 62

西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来

Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能，以填补摩尔定...

2024-11-20 标签：摩尔定律 eda 系统级封装 Chipletz eda 摩尔定律系统级封装西门子EDA 60

贸泽开售可精确测量CO2水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器

2024 年 11 月 14 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。XENSIV™ PAS CO2 5V传感器采用...

2024-11-19 标签：贸泽 195

技术革新：激光锡丝焊接机助力FPC针脚软板焊接

随着电子制造业的不断发展，对焊接技术的要求也越来越高。激光锡丝焊接机以其高精度、无静电威胁、高效自动化和热影响小等优势，在FPC针脚软板焊接领域展现出了巨大的潜力。一、FPC针脚...

2024-11-19 标签：FPC 焊接焊接机 FPC 焊接焊接机精密电子 171

面向FWA市场！移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势，...

2024-11-19 标签：移远通信 144

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