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• 发布了文章 2024-08-30 12:13

  如何选择合适的风冷散热器？

  

  CPU散热器是用作辅助CPU散热的一个配件，为CPU创造一个良好的散热环境，如果CPU散热器选择的不好，CPU就会为了自我保护不被烧坏，自动降低频率来减少发热，这会导致CPU性能下降，因此选择CPU散热器十分重要。如何选择一款合适的风冷散热器呢？工作原理CPU散热器底座与CPU直接接触，CPU通过硅脂把热量传导到散热器底座，然后底座再经由导热装置传递到散热鳍

  cpu 导热 风冷散热器

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• 发布了文章 2024-08-30 12:13

  创新改变世界 材料成就未来 | 16大重点新材料

  

  全球科技和产业竞争格局加速重塑，前瞻预判前沿技术和颠覆性技术，谋划布局新兴产业和未来产业发展成为打造国家竞争新优势的关键。“十四五规划纲要”中明确提出，在类脑智能、量子信息、基因技术、未来网络、“深海空天”开发、氢能与储能等前沿科技和产业变革领域，组织实施未来产业孵化与加速计划，谋划布局一批未来产业。此外，我国正在部署和推进“央企产业焕新行动”“未来产业启航

  新材料 陶瓷材料 集成电路

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• 发布了文章 2024-08-30 12:12

  共模电感 | 纳米晶与铁氧体对比

  

  纳米晶是用于控制和转换电能的新一代先进软磁合金。1共模电感定义：当电流流经电路时，扼流圈使用装有高导磁率芯的电感器滤除外部干扰。共模电感利用缠绕在一个磁芯上的两个线圈抑制干扰并防止信号污染。应用：共模电感可用于防止电源线路受到电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)影响，并可防止电子设备发生故障。功能：当大小相等、方向相反的电流通过共模电感时，磁通量互相抵消，

  共模电感 电流滤波器 纳米晶 铁氧体

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• 发布了文章 2024-08-14 08:10

  《电动自行车用锂离子蓄电池安全技术规范》（GB 43854—2024）

  

  近日，市场监管总局（国家标准委）发布《电动自行车用锂离子蓄电池安全技术规范》（GB43854—2024，以下简称《技术规范》）强制性国家标准，该标准由工业和信息化部归口，将于2024年11月1日正式实施。现就《技术规范》有关内容解读如下：一、《技术规范》制定的背景是什么？近年来，我国电动自行车产销量增长迅速，目前国内电动自行车社会保有量已经超过3.5亿辆，2

  电动自行车 蓄电池 锂离子

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• 发布了文章 2024-08-08 08:10

  智能手机发热问题面临挑战，如何解决？

  

  消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化迈进。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急速升高。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65-80%。智能手机发热的问题越来越严重，手机发烫、卡顿和死机时有发生，严重时甚至会导致主板烧坏乃至爆炸。智能手机功耗主要来源于功率放大器、应用处理

  iPhone 智能手机 热管理

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• 发布了文章 2024-08-01 08:10

  散热技术的演进 | 热管、VC(Vapor chamber)

  

  摘要：由于利用介质潜热，以热管、VC（VaporChamber）为代表的相变传热技术具有显著高于导热、对流的换热系数和散热能力，是解决日益增长的产品散热需求的关键技术。在芯片功耗与热流密度持续攀升的前景下，VC等相变传热技术的发展和应用切实决定着通信产品散热可靠性与性能升级空间，具有至关重要的意义。关键词：5G,相变传热,VC,均热板,均温板散热模组1散热器

  散热器 散热系统 芯片

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• 发布了文章 2024-08-01 08:10

  5G网络毫米波支持的最大载波带宽是多少？

  

  5G网络中当前毫米波支持的最大载波带宽是10GHz。首先，我们需要了解什么是5G网络。5G是第五代移动通信技术，它被设计用于提供比4G更快的网速、更低的延迟和更大的网络容量。5G的部署将带来前所未有的连接能力和新兴技术的应用，如物联网、车联网和虚拟现实。在5G网络中，毫米波技术被广泛应用于高速数据传输。毫米波波段属于无线通信频谱的一个新领域，其工作频段通常在

  5G网络 无线通信 毫米波

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• 发布了文章 2024-07-28 08:10

  半导体热电技术 | 半导体制冷需求增加

  

  根据MarketsandMarkets数据显示，全球半导体热电器件市场规模，预计将从2021年的5.93亿美元增长至2026年的8.72亿美元，复合增长率为8.0%。根据GlobalInfoResearch数据显示，预计2030年全球半导体制冷片产值达到10.87亿美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.8%。2022年，中国半导体制冷片（T

  半导体 半导体制冷 热电

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• 发布了文章 2024-07-27 08:10

  氟化液 | 液冷在AI芯片降温的应用

  

  当前各种AI大模型如火如荼，推动全球算力需求呈现爆炸式增长，伴随着算力需求的增长，全球电力、功耗方面的成本不断增加。据相关统计，AI算力下主流芯片功耗正不断增加，如Intel的多款CPU芯片的TDP已突破350W，NVIDIA的H100系列GPU芯片TDP更是达到700W，B100TDP或将达到1000W左右。英伟达GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了更高

  AI大模型 AI芯片 液冷

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• 发布了文章 2024-07-27 08:10

  AI驱动产业革新 | 芯片散热从风冷到液冷

  

  一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三维的一体式均温，即3DVC技术路径，最后发展到液冷技术。二、主要散

  AI 液冷 芯片散热

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