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• 发布了文章 2024-10-05 08:01

  高绝缘散热材料 | 石墨片氮化硼散热膜复合材料

  

  石墨片氮化硼散热膜复合材料是一种结合了石墨片和氮化硼散热膜各自优异性能的新型复合材料。一、石墨片的基本特性石墨片是一种由天然石墨或人造石墨经过精细加工而成的薄片材料，具有以下特性：高热导率：石墨片在水平方向的导热系数非常高，常用于集成电路、CPU、MOS等电子设备的散热。轻质高强：石墨片的密度较低，但强度较高，能够承受一定的机械应力。良好的柔韧性：石墨片可以

  复合材料 散热材料 氮化硼

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• 发布了文章 2024-10-03 08:01

  国家工信部发布 | 未来重点100+新材料

  

  近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“高端功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中，“高端功能与智能材料”专项涉及固态电池关键材料、热电/光伏/储能等能源材料，高端分离膜与催化材料，特种及前沿功能材料等6类。“先进结构与复合材料”专

  固态电池 新材料 新能源汽车

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• 发布了文章 2024-09-30 08:02

  什么是石墨烯和白石墨烯？

  

  石墨烯：石墨烯是一种由碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。这种独特的结构赋予了石墨烯优异的物理性质，包括电学、力学、热学和光学等特性。具体来说，石墨烯具有极高的电子迁移率、导电性、导热性以及机械强度。单层石墨烯的厚度仅为0.335纳米，是头发直径的二十万分之一，且几乎完全透明，只吸收约2.3%的光。这些特性使得石墨烯在多个领域具有广泛

  石墨烯 纳米材料 绝缘性能

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• 发布了文章 2024-09-29 08:01

  如何打开XR的三个“枷锁”

  

  如果有一个科技产品，让科技从业者们又爱又恨的话，XR（虚拟现实VR、增强现实AR和混合现实MR）可以当之无愧地排在第一。爱的是，XR直击人类的信息需求。人类获取的信息中85%是通过视觉，改变视觉交互的产品，往往都能成功，比如杂志、电视、电影、短视频等等。而且无论虚拟现实还是增强现实，都可以满足人们希望突破空间

  AR眼镜 XR 虚拟现实

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• 发布了文章 2024-09-27 08:03

  国货当自强！晟鹏氮化硼高导热材料通过美国与加拿大UL认证

  

  近日，广东晟鹏科技有限公司（以下简称：晟鹏科技）导热材料产品顺利通过美国与加拿大UL认证，本次认证是公司对产品品质与安全性追求的体现，也是公司战略开拓发展全球市场的重要一环。UL证书UL是美国保险商试验所（UnderwritersLaboratoriesInc.）的简写。UL安全试验所是美国最有权威的，也是世界上从事安全试验和鉴定的较大一个独立的、营利的、为

  ul认证 导热材料 氮化硼

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• 发布了文章 2024-09-26 08:04

  全球最具潜力的前沿材料30种 | 5G毫米波绝缘透波氮化硼散热膜

  

  新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。目前，前沿新材料主要包括硼墨烯材料、过渡金属硫化物、4D打印材料、仿生塑料等，加快布局前沿新材料已成为我国的重大战略之一。小编为大家整理了全球30大最具潜力的前沿新材料，一起来看看它们对我们未来的生活会有哪些影响吧。△30大前沿材料分类表01全息膜简介：全息膜实际上一种综合衍射图(h

  5G 毫米波 氮化硼

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• 发布了文章 2024-09-24 08:02

  低功耗碳化硅 MOSFET 的发展 | 氮化硼高导热绝缘片

  

  一、前言随着电动汽车的发展，汽车功率器件芯片也正在寻求能够有效处理更高工作电压和温度的组件。此时碳化硅MOSFET成为牵引逆变器等电动汽车构建模块的首选技术。基于碳化硅的逆变器可使高达800V的电气系统显著延长EV续航里程并将充电时间减半。据行业研究公司IHSMarkit的数据，到2025年，全球高达45%的汽车生产将实现电气化，每年将售出约4600万辆电动

  MOSFET 低功耗 碳化硅

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• 发布了文章 2024-09-22 08:01

  电路板热设计和热仿真的关系

  

  一.热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。二.印制电路板温升因素分析引起印

  热仿真 热设计 电路板

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• 发布了文章 2024-09-20 08:04

  电子封装 | Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺

  

  DieBound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到基板上。连接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接和电线连接，而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。倒装芯片键合是一种结合了模具键合和导线键合的方法，是通过

  东芯半导体 电子封装 芯片

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• 发布了文章 2024-09-20 08:04

  动力电池TIM热管理材料 | 氮化硼耐高温高导热绝缘片

  

  电池问题是新能源汽车起火的最大原因。新能源车的电池受到了外部刺激带来的压力后，变形增压或升温，并随之会发生热失控，进而引发自燃和爆炸。根据新能源汽车国家大数据联盟的数据，已查明着火原因的车辆中，58%车辆起火源于电池问题，19%车辆起火源于碰撞问题，还有部分车辆的起火原因源于浸水、零部件故障、使用问题等原因。新能源车电池的最适宜工作温度在10-30℃之间。低

  Tim 动力电池 热管理

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