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• 发布了文章 2024-07-04 08:10

  信号连接世界 | 通讯未来先行

  

  6月25-27日，为期三天的2024上海世界移动通信大会（2024MWC上海）落下帷幕，本届大会以“未来先行（FutureFirst）”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”和“数智制造”三大子主题，探讨人工智能、5G连接及智能制造如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来。此次大会，人工智能大模型可谓百花齐放。厂商们相继在语言交互、图像处理、视频处理

  5G 人工智能 信号

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• 发布了文章 2024-06-30 08:10

  2023年度国家自然科学奖 | 热烈祝贺晟鹏创始人成会明院士

  

  6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在人民大会堂隆重举行。广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）创始人成会明院士团队的项目“新型二维材料的创造、制备与物性研究”荣获2023年度国家自然科学奖二等奖。国家科学技术奖是我国最高科学技术荣誉，具有广泛的影响力和威望，代表国内最高科研水平。2023年度国家自然科学奖二等奖新型二维材料

  CVD 半导体 材料

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• 发布了文章 2024-06-27 08:10

  5G毫米波市场最佳导热散热材料 | 晟鹏技术低介电高导热绝缘二维氮化硼

  

  在消费电子和5G通信等领域，随着电子信息技术的快速发展，内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级，使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温，高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性，从而引起整个电子产品的故障。在新能源汽车以及储能领域，随着电池的能量密度越来越高，对散热的要求也越来越高。高温会对电池的性能和可靠性带来不利影响，甚至会引发安全性问题

  5G 散热材料 毫米波

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• 发布了文章 2024-06-22 08:10

  变频空调功率器件氮化硼高导热绝缘垫片

  

  变频空调是指加装了变频器的常规空调。压缩机是空调的心脏，其转速直接影响到空调的使用效率，变频器就是用来控制和调整压缩机转速的控制系统，使之始终处于最佳的转速状态，从而提高能效比（比常规的空调节能至少30%）。变频空调大体可以分为：交流变频和直流变频。交流变频空调采用交流变频压缩机，2次调节电压转换，因为相对于定频压缩机，没有了启动电容，故电路损耗降低，从而达

  功率器件 变频器 变频空调 导热

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• 发布了文章 2024-06-21 08:10

  商用WIFI无线AP(接入点）绝缘散热膜

  

  AP一般指无线接入点，是一个无线网络的接入点，俗称“热点”。主要有路由交换接入一体设备和纯接入点设备，一体设备执行接入和路由工作，纯接入设备只负责无线客户端的接入。纯接入设备通常作为无线网络扩展使用，与其他AP或者主AP连接，以扩大无线覆盖范围，而一体设备一般是无线网络的核心。AP，全称是AccessPoint，无线AP接入点支持2.4GHz频段的无线应用，

  WIFI 散热 无线AP 无线接入点

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• 发布了文章 2024-06-18 08:09

  V0阻燃等级氮化硼高导热绝缘片

  

  IGBT是一种晶体管结构，由MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）控制Bipolar双极晶体管的开关动作。发热量巨大的电子器件、芯片、MOSFET等必须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递，进行散热。MOS管在电子电路中起到放大或者开关电路的作用，所以高绝缘高导热性能材料是为MOS管散热材料的首先考虑的参数。目前较为普遍的热管理材料方案是使用导

  IGBT MOSFET 晶体管

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• 发布了文章 2024-06-09 08:10

  电子元器件封装与散热的优化设计

  

  摘要：本论文探讨了在现代电子器件设计和制造中，封装与散热的关键优化策略。通过选择封装形式和材料，重建引脚布局，封装密封的方法优化封装设计，从而保护内部元件免受外部环境的影响，提高产品的寿命和可靠性；通过安装散热附加结构和设计液体冷却结构的方法优化散热设计，从而有效地管理和排除产生的热量的，使电子元器件的温度保持在适宜的工作温度范围内。这一研究对电子元器件设计

  散热 电子元器件 通信系统

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• 发布了文章 2024-06-09 08:09

  大功率器件散热装置设计探讨

  

  摘要：针对某大功率器件的散热需求，基于传热路径和流动迹线，进行了一种内嵌热管的高效风冷散热装置的设计研究，并进行了仿真计算。计算结果显示散热符合设计要求，表明此高效散热装置设计方案可行，可为同类大功率器件散热和散热装置技术设计提供参考。关键词：大功率；高效；散热装置；仿真计0引言温度是影响电子设备性能的重要因素，随着电子设备的热耗加大，散热装置的应用更加广泛

  大功率器件 散热 电子设备

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• 发布了文章 2024-06-06 08:10

  芯片散热降温仿真测试方案

  

  晟鹏展位图公司介绍广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 测试 芯片散热

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• 发布了文章 2024-06-06 08:09

  高性能CPC热沉散热材料

  

  什么是热沉材料?热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料，其主要作用是将热量从发热部件传递到更大的散热面，以降低发热部件的温度，并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能，能够迅速地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备上。CPC多层热沉：多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高导热率和钼的低热膨胀系数，且热膨

  CPC 微电子 散热材料

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