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发布了文章 2024-01-26 08:10

苹果Vision Pro火爆有望提升消费电子行情

据了解，当地时间2024年1月19日凌晨5点，苹果VisionPro正式开放预定，首批产品将于2月2日美国率先上市，预定情况火爆，但定价较高导致其当前主要受众为专业开发者或极客玩家等，而非普通消费者。从最终发售的版本来看，与23年6月6日在2023苹果全球开发者大会上公开的产品细节基本一致，但头显重量更重。苹果VisionPro在发售之后在交互效果和用户体验

iOS Vision 苹果

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发布了文章 2024-01-13 08:09

CES2024，网红产品Rabbit R1

AiPin之后，一款名为“rabbitr1”的AI硬件“炸场”CES（国际消费电子展），亮相仅一天销售破万台，首批设备售罄。这款售价为199美元AI掌机誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上发文称，当开始研发r1时，公司预期是发售当天售出500台，而在24小时内，销量已超过这个数字

AI 人工智能智能设备

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发布了文章 2024-01-13 08:09

汇川技术20周年董事长演讲实录

汇川技术在官微上公布了其董事长朱兴明在20周年演讲实录，内容超过2万字。非常值得一读，讲了5个方面内容。核心回答了一个问题：在过去的二十年里，汇川经历了怎样的变迁？以及这些变迁后面的规律性是什么？‍‍汇川技术目前市值1600亿，收入从2004年的1100万元暴增至2022年的230亿元，增长了1400多倍。是华为系创业者最为成功的企业之一。朱兴明也重点提到曾

工控汇川技术电源

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发布了文章 2024-01-11 10:00

DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命

IGBT 功率器件芯片

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发布了文章 2024-01-06 08:10

镀金导电硅胶泡棉---SMT贴片GASKET

SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好

emi PCB板 smt贴片

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发布了文章 2024-01-06 08:09

IATF 16949:2016汽车质量管理体系认证助力公司发展新台阶

IATF16949:2016汽车质量管理体系认证助力汽车行业新发展2023年12月，经专家组审核，晟鹏科技通过IATF16949质量管理体系的认证，同时颁发IATF16949:2016汽车质量管理体系认证证书。图16949体系现场审核公司将继续严格执行IATF16949标准，坚持“以客户为中心”，向客户持续输出优质的产品，为客户提供高质量的服务！关于I

汽车认证质量管理体系

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发布了文章 2024-01-05 08:10

IGBT模块的12道封装制程工艺

什么是功率半导体？功率半导体包括两个部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半导体分立器件的分支，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成而得来。功率半导体的功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，均具有处理高电压、大电流的能力。目前主流、使用较多的半导体器件，一是晶闸管，它可以输出较大功率，但

IGBT 功率IC 半导体

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发布了文章 2024-01-04 08:09

电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展

摘要：本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环（MAR）型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。关键词：功率电

emc 功率电子半导体电动汽车

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发布了文章 2023-12-30 08:09

晶圆背面涂覆技术在 IC封装中的应用

摘要：论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜（DieAttachmentFilm，装片胶膜）技术进行装片的局限性；介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆膜的工艺，将其同现有的DAF膜的性能进行了对比，并对采用这种方法的封装工艺的划片、装片等后续关键工序及其变更作了详细的描述；对于影响晶圆背面涂覆质量的各个关键因素也做了

IC封装晶圆集成电路

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发布了文章 2023-12-21 08:09

热沉用高导热碳/金属复合材料研究进展

碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型技术的发展现状进行了综述，指出未来碳/金属复合材料高导热发展一方面需要从界面导热理论计算上取得突破，对关键参量进行理论筛选和优化；另一方面，需要综合考

复合材料材料芯片

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