向欣电子

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• 发布了文章 2023-11-16 08:10

  车规级刀片电池 助力储能市场创新

  

  11月13日，工业和信息化部办公厅、住房和城乡建设部办公厅、交通运输部办公厅、农业农村部办公厅、国家能源局综合司五部门联合发布关于开展第四批智能光伏试点示范活动的通知。根据通知，试点示范：支持培育一批智能光伏示范企业，包括能够提供先进、成熟的智能光伏产品、服务、系统平台或整体解决方案的企业。支持建设一批智能光伏示范项目，包括应用智能光伏产品，融合运用5G通信

  储能 太阳能电池 电池

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• 发布了文章 2023-11-13 08:10

  透波低介电绝缘高导热氮化硼膜材垫片毫米波雷达的应用

  

  引言：国信证券预计，到2025年，全球毫米波雷达市场规模将达到384亿元，复合增长率为25.5%；预计到2025年，中国毫米波雷达市场规模将达到149亿元，中国毫米波雷达搭载量将达到4250万颗。毫米波雷达具有检测小目标、分辨细节和穿透性强的特点。目前，传统的毫米波雷达逐渐向4D演化，增加了高度维度的测量，具有高分辨率点云、AI目标识别和辅助高精定位的特点，

  4D 材料 毫米波雷达

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• 发布了文章 2023-11-09 08:10

  颠覆传统技术——带着空调去旅行

  

  关键词：微空调系统，TEC半导体制冷片，精密产品，TIM热界面材料引言：热管理解决方案有很多，主要分为两类：主动制冷和被动制冷。主动制冷系统利用基于压缩机或固态热泵（热电设备）来实现制冷到环境温度以下。被动热管理解决方案仅依靠传导或对流来传递热量，通常由界面材料、散热器和风扇组成。被动散热技术最常用于制冷到环境温度已经足够的情况。半导体制冷器(ThermoE

  制冷片 半导体 热管理

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• 发布了文章 2023-11-07 08:10

  车规级TIM导热新材料---无硅Silicone-free高导热凝胶

  

  引言：近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的蓬勃发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿

  Tim 材料 硅凝胶

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• 发布了文章 2023-11-06 08:10

  2023深圳---第四届热管理材料与技术大会

  

  尊敬的女士/先生：您好！热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办、重庆石墨烯研究院有限公司和广东墨睿科技有限公司协办的“第四届热管理材料与技术大会”（iTherMConf2023）。大会由欧洲科学院院士、南方科技大学李保文教授，导热复合材料专业委员会主任、天津大学封伟教授担任大会顾问，中国科学院宁波材料所林正得研究员、中国科学院宁波材料所虞锦洪研究员、昆

  材料 热管理

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• 发布了文章 2023-11-03 08:11

  中国龙头企业对未来新材料应用的方向

  

  Q：目前关于lcp材料的应用，是否会有逐步增长的需求？A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增长，并且相较于其他可替代材料，如PK和PTF，综合来看，lcp材料在LCD的界面常数和加工性能等方面都更好，因此在未来的市场发展中，lcp材料有较大的增长趋势。Q：目前国内有哪些企业在开发类似的材料？A：国内有很多企业在开发该类材料，例如金发普利特，这些企业在国

  lcd 封装 材料

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• 发布了文章 2023-10-31 08:10

  激烈竞争市场车企的SIC/IGBT模块布局介绍

  

  ​当前电动汽车的发展速度有目共睹，据高盛研究公司发布的数据显示，到2023年，电动汽车销量将占全球汽车销量的10%；到2030年，这一数据预计将增长至30%；到2035年，电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。功率半导体作为电能转换与电路控制的核心元器件，涉及电动汽车的驱动效率、充电速度以及续航里程等多方面性能，是三电的核心部件，随着电动汽车数量的急剧增

  IGBT SiC 模块 电动汽车

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• 发布了文章 2023-10-27 08:10

  高端电子半导体封装胶水介绍

  

  关键词：半导体芯片，电子封装，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国半导体及半导体材料的高速发展。尤其是前不久华为mate60手机的技术突破，极大振奋了中国半导体产业发展的信心，中国半导体产业必将迎来更加高速的发展，而当前，我国半导体材料国产化进程正处于加速发展的历史

  半导体 封装 芯片

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• 发布了文章 2023-10-24 09:45

  IGBT/FRD/MOSFET功率器件模块材料介绍

  

  传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，只是功率模块中的一部分，除此之外还包括其他的成分。而这些成分的选择和搭配，再结合半导体芯片的特性，将决定功率模块的整体性能。❖功率半导体芯片：如IGBT、FRD、MOSFET等等，传统Si基和新兴的第三代半导体SiC等，它们的特性受制于其本身的设计，同时也需要看于其搭配的封装材料和

  IGBT MOSFET 功率器件 材料

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• 发布了文章 2023-10-23 08:10

  传感器赛道国产替代快速发展及MEMS芯片工艺介绍

  

  中秋国庆假期前夕，9月27、28日，前后两天两家国产传感器企业获批/上市，这两家企业的第一大客户都是中国新能源汽车巨头比亚迪。随着比亚迪等国产新能源汽车厂商的崛起，以技术突破为根基，这条庞大的传感器赛道国产化替代正在快速发展。两天两家国产传感器企业获批/上市，比亚迪都是第一大客户！9月27日晚间，中国证监会官网发布审批公告，同意国产传感器企业安培龙创业板IP

  mems 传感器 芯片

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