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向欣电子

专注新材料BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。

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动态

  • 发布了文章 2023-07-31 22:44

    新一代超高热导半导体封装基板——金刚石

    关键词:金刚石,半导体封装,散热材料,高端国产材料引言:基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,高密度组装、小型化特性愈发明显,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数以及更好的稳定性。而具备这些优良特性的金刚石应运而生。图1封装模型封装基板材料的要求是:高电阻率、高热导率、低介电常数、介
  • 发布了文章 2023-07-31 22:43

    大圆柱4680、软包锂电池关键制程工艺设备

    锂电池可以分为方形、圆柱、软包三种形态,从技术角度看,三种形态的电池各有千秋,且各有劣势。但事实上,通过技术及数据分析,大圆柱电池在经济性、安全性和回收利用价值等方面都更具明显优势。比如在降本方面,46系列电芯体积变大,需要的电池单体数量下降,焊接配件相应减少,提高电池成组效率,简化BMS管理难度;而在性能方面,较大尺寸使得金属外壳占比降低、正负极活性材料的
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  • 发布了文章 2023-07-31 22:43

    半导体芯片散热面临的挑战

    ​半导体已受到热量的限制,好的设计可以减少它,并帮助消散它。半导体消耗的功率会产生热量,必须将热量从设备中排出,但如何有效地做到这一点是一个日益严峻的挑战。热量是半导体的废物。当功率在设备和电线上耗散时就会产生这种现象。设备切换时会消耗电力,这意味着它取决于活动,并且不完美的设备和电线不断地浪费电力。设计很少是完美的,一些热量来自于执行不需要的功能的活动。但
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  • 发布了文章 2023-07-31 17:24

    FPC柔性线路板助力黄金赛道新能源市场

    关键词:FPC,FCCL,TPI,高分子材料,胶粘剂(胶水)引言:FPC(FlexiblePrintedCircuit)即挠性印制电路板,是用柔性的绝缘基材制成,其有着布线密度高、可自由弯曲折叠、立体三维组装、厚度薄、重量轻等特性。随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展,FPC在航天、汽车、医疗等领域得以广泛应用。为了保障电子设备在使用过程中的正常运行以及人身
  • 发布了文章 2023-07-31 17:09

    黄金赛道电池材料大有可为

    一、动力电池篇动力电池总概:电池约占电池包成本的80%环节拆分:目前动力电池组装环节主要分为电池(Cell,也称电芯)、电池模组(Module)、电池包(Pack)三个层级。目前国内电池生产企业出货呈多种形式:对国内自主品牌多以电芯出货为主,合资企业以模组和电池包出货较多。成本组成:电池包由电池、结构件、BMS、冷却散热系统、电气组件等组成,其中电池成本占电
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  • 发布了文章 2023-07-10 10:00

    颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS

    颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS
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  • 发布了文章 2023-07-08 10:04

    贴片SMT导电硅胶弹片新极限(可替代传统的PCB铍铜弹片)

    关键词:SMT导电硅胶弹片,EMI,ESD,国产高端新材料导语:SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、尺寸规格大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会折断使用寿命长等优点。替代手工组装导电纤维包裹的导电泡棉与贴片式弹片或顶针。用合金箔包裹耐热性泡棉的结构,所以耐热性更佳。使用SMT自动贴装机来操作,可以节省生产费用,且产品质
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  • 发布了文章 2023-07-06 10:03

    航天级氮化硼材料白石墨烯助力手机快充

    7月4日,vivoiQOO11S正式发布!200W快充再创速度纪录,航天级氮化硼散热材料功不可没!在科技飞速更新的移动设备领域,vivoiQOO11S以200W的快充实非业内首屈一指的。这款新型手机的划时代技术不仅在充电效率上达到了新高度,还成功应用了氮化硼技术,为用户带来了前所未有的使用体验。vivoiQOO11S作为iQOO品牌的重要产品,凭借其超快的2
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  • 发布了文章 2023-07-04 10:02

    Pack生产制造

    ​圆柱电池一般为全极耳电池(大圆柱),相对方形电池制造工艺,全极耳圆柱电池前段工序取消了模切制片工序,其余和方形电池制造流程基本一致。装配段典型工序为揉平、包胶。锂电池极耳揉平方式在电池制程过程中占据重要的地位;对于全极耳电池,正/负极片空白区位于电池两端,一般需要先对空白区揉平,使其端面致密,再对其进行极耳焊接;为了防止电池的极耳短路,在极耳焊接之前,会对
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  • 发布了文章 2023-06-30 10:03

    二维氮化硼绝缘高导热低介电材料介绍应用

    关键词:六方氮化硼纳米片,二维材料,TIM热界面材料,低介电,新能源材料摘要:随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要原料之一,而类似石墨烯结构的六方氮化硼纳米片(BNNS)具有比h-BN更加优异的性能。本文综述了BNNS的制备方法、表面修饰以及其聚合物基导热复合材料类型,并展望了
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企业信息

认证信息: 深圳向欣电子

联系人:蔡先生

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地址:宝安区福永街道兴华路59号B栋405

公司介绍:深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳,专注于高端原材料资源整合,根据客户的使用条件和制程条件,提供BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。BEST(粘接、导电、密封、导热)材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域。随着5G、半导体、新能源等新产业的发展,通过积极开发满足新兴需求的创新型材料,不断迎接各个行业客户的挑战,持续不断提供创新型BEST材料服务使客户在市场需求发生变化时保持灵活性并具有竞争力。创新与技术并行衍生,这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着向欣电子向着世界一流的材料方案提供商迈进。

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