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• 发布了文章 2023-10-21 08:10

  胶水企业在半导体/3C/新能源汽车领域面临的挑战竞争

  

  摘要胶水企业在生产过程中需要兼顾可返修和耐高温两个特性，同时考虑OpenTime和平衡性问题，以满足客户需求。在半导体领域，日本企业拥有重要的市场份额和原材料优势，但存在产能上的限制。3C消费电子和新能源汽车需要兼顾可返修和耐高温两个特性，而动力电池领域需要定制化胶水。胶水企业需要关注客户需求和市场发展趋势，提高技术水平和服务质量，以保持竞争力。详情胶水在半

  半导体 新能源 电池

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• 发布了文章 2023-10-16 18:04

  陶瓷基板介绍热性能测试

  

  陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材

  材料 电子电路 陶瓷基板

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• 发布了文章 2023-10-10 09:45

  半导体设备行业科普（基础篇）

  

  1.行业趋势：半导体周期拐点，国产化替代破茧成蝶1.1半导体行业：大周期约十年，需求核心驱动源于技术发展2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%。通过分析过去20年的全球半导体销售额同比增速，发现半导体行业大周期约10年，即每10年一个“M”形波动，主要原因是一方面受全球GDP增速变化影响，另一方面主要是技

  半导体 晶圆 设备

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• 发布了文章 2023-10-10 09:45

  热管理材料解决方案的选择

  

  关键词：热管理解决方案，TEC半导体制冷片，PCM相变材料，氮化硼绝缘导热材料，高端国产材料引言：最近被广泛报道的iPhone15Pro系列机型发热，苹果表示是因为iPhone在初次配置或者恢复数据的头几天里面，会因为应用的后台活动增加而发热。*图片来源TheVerge同时，苹果表示一些已经适配iOS17系统的应用，会导致iPhone15Pro系列配备的A1

  半导体 材料 热管理

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• 发布了文章 2023-09-26 08:11

  功率模块双面散热介绍

  

  ​IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成图1传统单面冷却

  功率 晶体管 模块

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• 发布了文章 2023-09-25 08:11

  大功率半导体激光器的几种散热方法

  

  ​半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随着技术的不断进步和器件量产化能力的提高，现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料作为工作物质一种的激光器，因为物质结构的不同，产生的激光也会不同。半导体激光器的特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在也可以在雷达、测声、医疗中进行应用。大功率激光器由于单颗芯片出光功率大，单位面积产生的

  半导体 大功率半导体 激光器

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• 发布了文章 2023-09-24 08:11

  大功率器件散热的核“心”---陶瓷基板

  

  00引言电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观全球技术发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。1925年，来

  大功率器件 电路板 陶瓷基板

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• 发布了文章 2023-09-21 08:11

  半导体芯片微电子封装胶粘剂涂覆工艺及下一代封装革命

  

  ：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是将数万计的半导体元器件组装成一个紧凑的封装体，与外界进行信息交流，它的基本功能包括电源供给、信息交流、散热、芯片保护和机械支撑。半导体封装一般可

  半导体 封装 芯片

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• 发布了文章 2023-09-15 08:12

  新一代TEC半导体制冷片提升产品散热性

  

  精密产品，TIM热界面材料引言：热管理解决方案有很多，主要分为两类：主动制冷和被动制冷。主动制冷系统利用基于压缩机或固态热泵（热电设备）来实现制冷到环境温度以下。被动热管理解决方案仅依靠传导或对流来传递热量，通常由界面材料、散热器和风扇组成。被动散热技术最常用

  TEC 制冷片 半导体

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• 发布了文章 2023-09-13 08:13

  向欣电子战略合作伙伴晟鹏科技晋级JUMPSTARTER 2023环球创业赛30强

  

  近日，JUMPSTARTER2023环球创业赛公布了晋级30强的名单，广东晟鹏科技有限公司（以下简称：晟鹏科技）成功晋级，被大赛列为先进科技行业。图/JUMPSTARTER2023公布30强信息晟鹏科技自JUMPSTARTER2023环球创业赛6月公布入围100强初创企业名单以来，历经复赛及两个多月的尽调环节，最终从100支优秀队伍中脱颖而出，成功晋级30强

  半导体 材料 电子

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