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• 发布了文章 2023-09-11 08:12

  TIM热管理材料及高磁导率吸波材料选择介绍

  

  电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。5G时代巨大数据流量对于通讯

  emc emi Tim 材料 热管理

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• 发布了文章 2023-09-08 08:12

  高端国产替代超小尺寸规格定制开发-SMT EMI GASKETS

  

  SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB

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• 发布了文章 2023-09-04 16:10

  功率模块IPM、IGBT及车用功率器件

  

  功率半导体器件在现代电力控制和驱动系统中发挥着重要作用。IGBT模块和IPM模块是其中两个最为常见的器件类型。它们都可以用于控制大功率负载和驱动电机等应用，但是它们的内部结构和功能有所不同，那么IPM、IGBT模块分别是什么意思？下面我们来详细了解它们之间的不同点。一、IPM模块是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模块）

  IGBT IPM 功率模块 半导体 集成电路

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• 发布了文章 2023-08-30 08:11

  碳化硅IGBT绝缘衬底材料

  

  目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。碳化硅是一种宽禁带（WBG）半导体材料。禁带通常是指价带和导带之间的电子伏（eV）能差。价电子和原子结合形成传导电子需要这种能量，而这种传导电子可在晶格中自由移动，并可作为电荷载子导电。绝缘体拥有极高的禁带宽度，通常要高于4eV。两

  IGBT SiC 半导体 碳化硅

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• 发布了文章 2023-08-29 08:11

  小米、华为、比亚迪入股陶瓷企业

  

  近日，企查查APP显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。注册资本由约5021.58万人民币增至约7476.57万人民币。几乎同一时间，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注册资本由3000万人民币增至3529.41万人民币，哈勃将持有中江科易15%股权

  华为 小米 材料 比亚迪

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• 发布了文章 2023-08-18 08:12

  二维氮化硼绝缘导散热膜在手机PAD电脑AR/VR产品应用

  

  200W快充再创速度纪录，航天级氮化硼散热材料功不可没！在科技飞速更新的移动设备领域，vivoiQOO11S以200W的快充实非业内首屈一指的。这款手机的划时代技术不仅在充电效率上达到了新高度，成功应用氮化硼技术为用户带来了前所未有的使用体验。vivoiQOO11S作为iQOO品牌的重要产品，凭借其超快的200W快充技术和先进的氮化硼散热解决方案

  5G 智能手机 材料

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• 发布了文章 2023-08-04 08:13

  TEC半导体制冷系统提升产品散热性能

  

  关键词：TEC半导体制冷片，导热散热，TIM热界面材料引言：半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对

  TEC 制冷系统 半导体 散热

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• 发布了文章 2023-08-01 00:15

  大圆柱电池及动力电池PACK系统概述

  

  圆柱电池一般为全极耳电池（大圆柱），相对方形电池制造工艺，全极耳圆柱电池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形电池制造流程基本一致。装配段典型工序为揉平、包胶。锂电池极耳揉平方式在电池制程过程中占据重要的地位；对于全极耳电池，正／负极片空白区位于电池两端，一般需要先对空白区揉平，使其端面致密，再对其进行极耳焊接；为了防止电池的极耳短路，在极耳焊接之前，会对极

  pack 动力电池 电池

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• 发布了文章 2023-07-31 22:44

  新一代超高热导半导体封装基板——金刚石

  

  关键词：金刚石，半导体封装，散热材料，高端国产材料引言：基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展，高密度组装、小型化特性愈发明显，组件热流密度越来越大，对新型基板材料的要求越来越高，要求具有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数以及更好的稳定性。而具备这些优良特性的金刚石应运而生。图1封装模型封装基板材料的要求是:高电阻率、高热导率、低介电常数、介

  半导体 基板 封装 金刚石

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• 发布了文章 2023-07-31 22:43

  大圆柱4680、软包锂电池关键制程工艺设备

  

  锂电池可以分为方形、圆柱、软包三种形态，从技术角度看，三种形态的电池各有千秋，且各有劣势。但事实上，通过技术及数据分析，大圆柱电池在经济性、安全性和回收利用价值等方面都更具明显优势。比如在降本方面，46系列电芯体积变大，需要的电池单体数量下降，焊接配件相应减少，提高电池成组效率，简化BMS管理难度；而在性能方面，较大尺寸使得金属外壳占比降低、正负极活性材料的

  制程 电芯 锂电池

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