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• 发布了文章 2023-06-27 10:02

  耐高温280C耐酸碱PI基材临时保护双面胶带(厚度粘接力可定制）

  

  关键词：聚酰亚胺，耐高温双面胶带，半导体芯片材料，国产替代材料导语：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属

  材料 胶带

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• 发布了文章 2023-06-26 10:01

  储能BMS和动力BMS区别及储能新国标颁布

  

  1.储能BMS现状BMS主要针对储能系统中的电池进行检测、评估、保护和均衡，通过各种数据监测电池的累计处理电量，并保护电池安全;储能BMS目前储能市场上的BMS供应商既有电池厂商、新能源汽车BMS制造商，也有专门研发储能市场管理系统的企业。电池厂商和新能源汽车BMS制造商由于更具产品研发经验，目前拥有较大的市场份额。协能科技BMS但同时，电动汽车上的BMS和

  bms 储能

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• 发布了文章 2023-06-25 10:00

  燃料电池耐高温耐酸碱耐湿结构性粘接双面胶带CBF的应用

  

  据中汽协数据，5月，燃料电池汽车产销分写完成1000辆和400辆，同比分别增长206.2%和310.7%。1-5月，燃料电池汽车累计产销分别完成2000辆和1000辆，同比增长42.4%和55.7%。5月，新能源汽车产销分别完成71.3万辆和71.7万辆，同比分别增长53%和60.2%。其中纯电动汽车产销分别完成51.7万辆和52.2万辆；插电式混合动力汽车

  电池 胶带

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• 发布了文章 2023-06-24 10:01

  方形锂离子电池的新型电池热管理系统

  

  01背景介绍全球变暖问题越来越引起政府、公司和其他各组织的关注，发展清洁和可持续的替代能源已成为一个十分重要的话题。使用电动汽车代替内燃机汽车有望成为实现降低温室气体排放量目标的一个很有前景的解决方案。然而，对电动汽车性能的担忧影响着消费者们的选购偏好，这也促使电动汽车制造商不断提高其电池组的能量密度。从2008年到2020年，一个典型的电动汽车动力电池组的

  电池 管理系统

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• 发布了文章 2023-06-24 10:00

  复合铜箔产业化进程加速PET铜箔为主流

  

  一、复合集流体发展迅速，为新一代锂电集流体1.1锂电集流体向轻薄化、低成本、高安全性趋势发展：锂电集流体减薄、降本要求日益提升，催生新型集流体发展迅速。一方面，集流体作为电池的重要组成部分，是实现电池化学能转化为电能并对外输出的关键要素，另一方面集流体并不贡献实际的电池容量，并且其质量约占锂电池总质量的12%，成本约占锂电池总成本的8%。因此锂电池集流体重量

  电池 电能

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• 发布了文章 2023-06-22 10:07

  TOYODA丰田以固态电池氢能驱动汽车未来

  

  近日，丰田汽车（以下，丰田）面向媒体，公开举办了一场技术说明会。就新经营体制提出的——实现“电动化”、“智能化”、“多样化”的新技术进行了展示、体验与说明。本次说明会上电动化的次世代技术尤为引人瞩目。今年5月刚成立的BEVFactory总裁加藤武郎，将于7月开始担任氢能Factory总裁的山形光正，就新组织负责研发的产品与事业展望进行了解说，毫不吝啬地公开了

  汽车 电池

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• 发布了文章 2023-06-21 17:36

  0到1的技术突破创新无止境 单面贴片SMT导电硅胶泡棉(尺寸可定制）

  

  关键词：SMT导电硅胶弹片，EMI,ESD，国产高端新材料导语：SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、尺寸规格大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会折断使用寿命长等优点。替代手工组装导电纤维包裹的导电泡棉与贴片式弹片或顶针。用合金箔包裹耐热性泡棉的结构,所以耐热性更佳。使用SMT自动贴装机来操作,可以节省生产费用,且产品质

  smt 贴片

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• 发布了文章 2023-06-20 10:01

  二维氮化硼绝缘散热膜在储能方壳电池的应用

  

  关键词：新能源材料，储能市场，方壳电池热管理，TIM材料导读：储能被称为解决发电侧与用电侧供需不平衡的一种“灵活的电站”。在全球“碳中和”背景下，新型可再生能源受到青睐，风、光装机量不断提升，目前储能在发电侧、电网侧、用户侧均有应用，中美欧为主要市场，预计2025年全球储能装机量规模或达362GWh，全球储能市场规模有望达4336亿元。储能热管理是保证储能系

  储能 电池

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• 发布了文章 2023-06-08 08:12

  透波高导热绝缘氮化硼材料及大功率模块双面散热封装热设计

  

  摘要：随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此，本文针对大功率模块的双面散热封装，利用有限元计算的仿真手段进行了模块整体的热设计与特性研究。首先，分析了热对流系数对模块最高温度的影响;其次，对比分析了单双面散热以及不同形状散热片

  材料 模块

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• 发布了文章 2023-06-06 08:12

  芯片制造中人类科技之巅的设备---***

  

  光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-5

  光刻机 芯片

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