向欣电子

动态

• 发布了文章 2023-02-14 17:52

  氢燃料电池的基本原理及电堆核心技术材料的介绍（粘接胶带定制化）

  

  氢燃料电池的基本原理及电堆核心技术材料的介绍（粘接胶带定制化）

  材料 电池

  1.1w浏览量

• 发布了文章 2023-02-13 17:53

  氮化硼/石墨烯复合导热填料的制备及其研究

  

  摘要：环氧树脂是目前最通用的热固性树脂材料,由于其具有优异的力学性能、电绝缘性能、不易收缩和膨胀以及耐腐蚀等特点,已经广泛应用于各个领域中.同时环氧树脂还存在容易燃烧、导热能力较低的缺点,并且在提升环氧树脂复合材料导热性能的同时也有可能破坏其电绝缘性能.因此,开发新型阻燃导热绝缘环氧树脂复合材料具有重要意义.在使用石墨烯作为导热填料的基础上,使用具有较好电绝

  材料 氮化硼

  2.4k浏览量

• 发布了文章 2023-02-13 17:52

  氢燃料电池电堆技术快速发展及耐高温结构粘接双面胶带（定制化产品）

  

  关键词：氢能源汽车电堆，耐高温双面胶带，耐酸碱耐湿双面胶带，高分子材料，胶粘剂，CBF引言：双面胶是以纸、布、塑料薄膜、弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶制成的卷状胶粘带。面胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带（水性双面胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位

  材料 电池

  2.5k浏览量

• 发布了文章 2023-02-11 17:53

  AM Mini-LED显示技术及封装胶水工艺

  

  关键词：聚硅氮烷聚合物，胶粘剂（胶水），胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修

  led 封装

  5.4k浏览量

• 发布了文章 2023-02-11 17:52

  高端国产替代超薄柔性绝缘EMC吸波材料

  

  关键词：EMC,TIM,抑磁导热吸波,5G,高端国产替代材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散

  emc 材料

  818浏览量

• 发布了文章 2023-02-09 17:53

  Mini-LED封装工艺及耐黄变高温电压应力小的封装胶水聚硅氮烷

  

  关键词：聚硅氮烷，胶粘剂（胶水），胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废

  led 封装

  4.6k浏览量

• 发布了文章 2023-02-09 17:52

  氮化镓功率晶体管及其集成电路的发展状况

  

  引言：氮化镓作为第三代宽禁带半导体材料的代表之一,因其优越的性能,例如高电子迁移率、高电子饱和速率、耐高温及高热导率等优点吸引了越来越多的关注,也正是因为这些优点,垂直氮化镓功率晶体管在未来的电力电子领域中具有很大的发展和广泛的应用前景.本文列出氮化镓材料和其他半导体材料主要的物理参数、氮化镓单晶制备及其外延生长的主要方法,阐述了氮化镓功率器件在目前环境下的

  晶体管 氮化镓 集成电路

  1.6k浏览量

• 发布了文章 2023-02-07 17:52

  高端国产替代复合型抑磁吸波导热材料

  

  关键词：EMC,EMI,TIM,抑磁导热吸波,5G,高端国产替代材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好

  emc emi 材料

  650浏览量

• 发布了文章 2023-02-03 17:53

  Mini/Micro-LED高透明不变黄的封装胶水

  

  关键词：聚硅氮烷，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小

  led 封装

  3k浏览量

• 发布了文章 2023-02-03 17:52

  金属基TIM热界面材料研究进展

  

  关键词：TIM材料，新能源，功率器件，半导体芯片，金属基复合材料，热阻，引言：随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分，其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙，使电子元件产生的热量快速转移，降低界面热阻。综述了现有

  Tim 材料

  2.5k浏览量