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向欣电子

专注新材料BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。

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动态

  • 发布了文章 2023-02-07 17:52

    高端国产替代复合型抑磁吸波导热材料

    关键词:EMC,EMI,TIM,抑磁导热吸波,5G,高端国产替代材料导语:随着电子设备的性能和功能的提高,每个设备产生的热量增加,有效地散发,消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品,由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计,导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间,因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好
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  • 发布了文章 2023-02-03 17:53

    Mini/Micro-LED高透明不变黄的封装胶水

    关键词:聚硅氮烷,胶粘剂(胶水,粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成本低、变形小
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  • 发布了文章 2023-02-03 17:52

    金属基TIM热界面材料研究进展

    关键词:TIM材料,新能源,功率器件,半导体芯片,金属基复合材料,热阻,引言:随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展,其在工作时产生的热量增多,若产生的热量不能及时传递到外部,会严重影响电子元件的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分,其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙,使电子元件产生的热量快速转移,降低界面热阻。综述了现有
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  • 发布了文章 2023-02-01 17:52

    光伏向阳面板无色透明韧性耐候性好的涂层

    关键词:新能源,半导体芯片,航天航空,高导热耐高温绝缘,高分子材料,胶粘剂(胶水)引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化
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  • 发布了文章 2023-01-30 17:52

    新一代树脂硅氮烷聚合物(聚硅氮烷)

    关键词:半导体芯片,新能源,航天航空,高导热耐高温绝缘,高分子材料,胶粘剂(胶水)引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化
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  • 发布了文章 2023-01-30 17:52

    电力电子器件封装中导热绝缘材料的应用

    关键词:导热;绝缘材料;电力电子器件;封装摘要:本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。00引言导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料,其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010Ω·m,但作为高导热绝缘材料来定义时
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  • 发布了文章 2023-01-18 17:52

    半导体纳米级别旋涂介电层SOD陶瓷前驱体聚硅氮烷材料

    聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能,在航空航天、半导体、光伏电池、耐高
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  • 发布了文章 2023-01-18 17:52

    可UV固化低粘度耐高温1800C聚硅氮烷涂层

    引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能,在航空航天、半导体、光伏电池、耐
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  • 发布了文章 2023-01-12 17:53

    半导体食品级耐高温绝缘抗氧化耐腐蚀耐磨防污超薄涂层

    关键词:半导体芯片,食品级,高分子材料,国产高端材料引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能,在航空航
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  • 发布了文章 2023-01-12 17:53

    高端国产替代材料 --- 高导热环氧树脂灌封胶黏剂

    关键词:环氧树脂,导热灌封胶水,胶粘剂,胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成本低、变形小。
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企业信息

认证信息: 深圳向欣电子

联系人:蔡先生

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地址:宝安区福永街道兴华路59号B栋405

公司介绍:深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳,专注于高端原材料资源整合,根据客户的使用条件和制程条件,提供BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。BEST(粘接、导电、密封、导热)材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域。随着5G、半导体、新能源等新产业的发展,通过积极开发满足新兴需求的创新型材料,不断迎接各个行业客户的挑战,持续不断提供创新型BEST材料服务使客户在市场需求发生变化时保持灵活性并具有竞争力。创新与技术并行衍生,这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着向欣电子向着世界一流的材料方案提供商迈进。

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