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• 发布了文章 2022-12-08 17:54

  SMT回流焊のPCBA底填胶水UNDERFILL

  

  关键词：半导体芯片，电子封装，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成

  PCBA 电子胶水

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• 发布了文章 2022-12-05 17:54

  大功率芯片散热电动汽车电机控制器结构优化

  

  摘要：在当下的实际应用中，特别是电动汽车领域，由于该领域的快速发展导致功率半导体器件需要更高的性能要求。自功率半导体诞生以来，技术人员主要致力于提高元件的耐压耐温、开关频率、通流能力等性能，然而硅元件性能受限于基地材质，该材质存在明显的上限，目前的硅功率半导体的性能基本接近上限，难以满足当前及未来电动汽车电机控制器对效率，功率密度，体积，可靠性等方

  控制器 电机

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• 发布了文章 2022-12-03 17:57

  动力电池散热技术研究进展

  

  摘要：锂电池技术的逐渐成熟使之应用在各个行业中，其产品广泛应用在电网储能、智能家电、通讯储能、新能源汽车等领域。其中锂电池的热管理技术是电池组延长寿命、运行安全的重要保障。锂电池热管理系统对电池的安全和稳定性起着至关重要的作用，本文对现有的散热技术进行了广泛的介绍和阐述。首先总结了电池热量的产生、传热和热量分布，其次讨论了电池散热系统中风冷、液冷、热管和相变

  电池

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• 发布了文章 2022-12-03 17:56

  固态均热板及其传热性能试验研究

  

  摘要：针对卫星电子载荷模块发热量激增引起的散热问题，本文提出固态均热板构型，设计了两种不同内部结构的固态均热板模块，并对该两种固态均热板模块的传热性能进行了试验研究。给出定义和评估固态均热板等效导热系数（λe）的方法，该λe可以用于量化评估固态均热板导热性能。研究结果表明，石墨铝固态均热板传热性能优越，内部接触热阻低至1×10-5m2·K·W-1。石墨铝固态

  材料

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• 发布了文章 2022-12-03 17:54

  高导热氮化硅陶瓷基板研究现状

  

  摘要：为了减少环境污染、打造绿色经济，高效地利用电力变得越来越重要。电力电子设备是实现这一目标的关键技术，已被广泛用于风力发电、混合动力汽车、LED照明等领域。这也对电子器件中的散热基板提出了更高的要求，传统的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO等的缺点也日益突出，如较低的理论热导率和较差的力学性能等，严重阻碍了其发展。相比于传统陶瓷基板材料，氮化硅陶瓷由于

  半导体 材料

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• 发布了文章 2022-12-01 17:54

  基于相变材料的智能手机散热系统设计

  

  摘要：针对智能手机中高功率5G芯片及大容量锂离子电池的散热问题，提出一种新型散热结构。该结构采用质量分数为92%的石蜡/石墨与质量配比为64∶36的月桂酸/肉豆蔻酸分别作为5G芯片及锂离子电池的相变冷却介质，并通过石墨烯和铜箔组成的复合散热层协助散热。通过数值分析，研究了相变材料的液相体积分数，融化率及各元件温度。结果表明:随相变材料融化率的增大，对元件温升

  材料 散热系统

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• 发布了文章 2022-11-29 17:57

  复合材料在轻量化汽车终端市场上的应用

  

  方鲲1,2刘康1,2李玫2乔治3徐坚41.北京热塑性复合材料工程技术研究所2.北京纳盛通新材料科技有限责任公司3.中化集团塑料公司4.深圳大学Marelli开发的一种先进的片材压缩模制悬架（ASMC）悬架转向节，并获得2020年AltairEnlightenAwards的轻量化大奖。复合材料经常被用于赛车运动和小批量高端、豪华汽车中，而且大多倾向于使用连续碳

  材料

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• 发布了文章 2022-11-29 17:54

  如何解决芯片封装散热问题

  

  来源：半导体芯科技工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装芯片不仅能满足高性能计算、

  芯片 封装

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• 发布了文章 2022-11-25 17:57

  化工材料 | 聚酰亚胺：工程塑料中最靓的仔

  

  化工材料|聚酰亚胺：工程塑料中最靓的仔聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。不论是作为结构性材料或是作为功能性材料，都有着巨大的应用前景。聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程塑料”之一，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪化工新材料的发展重点之一。什么是PI？聚酰亚胺具有广泛的应用领域。聚酰亚胺产品可用

  材料

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• 发布了文章 2022-11-25 17:55

  3D封装的芯片散热问题的解决新方法

  

  随着行业转向3D封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限。将太多热量困在太小空间中的基本物理原理会导致实际问题，例如消费品太热而无法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断更新，并且芯片在汽车等高温行业中变得更加紧张。“在理想的世界中，您的芯片由铜制成，而您的基板将100%由铜制成，”Amkor的高级机械工程师N

  芯片 3D封装

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