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• 发布了文章 2023-01-04 20:01

  热塑型聚酰亚胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

  

  关键词：国产高端新材料，5G材料，高耐温绝缘材料，低介电材料，导语：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属

  材料

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• 发布了文章 2023-01-04 19:08

  PI基材耐高温结构粘接CBF双面胶带（涂胶厚度可定制）

  

  关键词：耐高温双面胶带，耐酸碱耐湿双面胶带，高分子材料，胶粘剂，CBF引言：双面胶是以纸、布、塑料薄膜、弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶制成的卷状胶粘带。面胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带（水性双面胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位等用途，目前在电

  胶带

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• 发布了文章 2023-01-04 19:08

  环氧树脂基底部填充电子封装材料研究进展

  

  关键词：电子封装，底部填充胶水，胶粘剂，环氧树脂引言：作为电子封装领域的关键辅助材料，底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题，介绍了底部填充胶用环氧树脂的研究进展，对底部填充胶的未来发展提出了展望。00前言当前，我国消费电子行业发展迅速，已成为全球生产和消费的主要地区。随着电子产品小型化和多功能化的发展，人们对电子

  封装 材料

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• 发布了文章 2022-12-19 18:01

  紫外光刻机（桌面型掩膜对准）

  

  MODEL：XT-01-UVlitho-手动版一、产品简介光刻技术是现代半导体、微电子、信息产业的基础，是集成电路最重要的加工工艺。光刻胶在紫外光的照射下发生化学变化，通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程，将设计在掩膜版上的图形转移到硅片上形成集成电路。本设备是专门针对企业及科研单位研发的一种精密光刻机，它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面

  光刻机

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• 发布了文章 2022-12-19 17:57

  铝基板替代陶瓷基板的半导体制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)

  

  关键词：半导体制冷片，TIM热界面材料，热导率，导热填料，国产高端材料引言：半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括

  半导体 TEC

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• 发布了文章 2022-12-16 18:01

  PI聚酰亚胺PLIMIDE的介绍

  

  关键词：新材料，聚酰亚胺，导热填料，复合材料，耐高温材料摘要：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H

  材料

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• 发布了文章 2022-12-16 17:57

  模切加工---低介电高导热绝缘氮化硼膜

  

  关键词：高导热绝缘，TIM材料，氮化硼，高端材料导语：新通讯技术迈向全面普及，消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急遽升高。时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧

  材料

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• 发布了文章 2022-12-14 18:01

  取向导热聚合物复合材料的节能工艺（热泳）

  

  摘要：导热聚合物复合材料由沿着特定方向定向的填料组成，形成热流通道。然而，控制这些填料取向的传统方法是高成本的能源密集型的，并且需要进行表面修饰，这会降低材料的质量和性能。现在，韩国研究人员已经开发出一种节能的方法来控制填料的取向，且无需进行表面修饰，从而提高导热性。由于具有质轻、柔韧和加工灵活性等优势，导热聚合物复合材料常被用做热界面材料（TIM）填充在电

  材料

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• 发布了文章 2022-12-14 17:57

  0.6w/m.k 高导热聚酰亚胺PI薄膜

  

  关键词：TIM热界面材料，聚酰亚胺，热导率，导热填料，复合材料摘要：在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代，会不可避免地导致复合材料内部的热量积累，严重影响设备的稳定运行和使用寿命，如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低，限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用，发展新型高导热聚酰亚胺电介质

  材料

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• 发布了文章 2022-12-10 17:54

  ​FIP双组份高导电高温固化硅橡胶密封胶水

  

  关键词：导电胶水，导电胶粘剂，胶接工艺，胶粘技术引言：导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不

  材料 固化胶水

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