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• 发布了文章 2023-02-01 17:52

  光伏向阳面板无色透明韧性耐候性好的涂层

  

  关键词：新能源，半导体芯片，航天航空，高导热耐高温绝缘，高分子材料，胶粘剂（胶水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化

  半导体 光伏 材料

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• 发布了文章 2023-01-30 17:52

  新一代树脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）

  

  关键词：半导体芯片，新能源，航天航空，高导热耐高温绝缘，高分子材料，胶粘剂（胶水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化

  半导体 材料

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• 发布了文章 2023-01-30 17:52

  电力电子器件封装中导热绝缘材料的应用

  

  关键词：导热;绝缘材料;电力电子器件;封装摘要：本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。00引言导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料，其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010Ω·m，但作为高导热绝缘材料来定义时

  封装 材料 器件

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• 发布了文章 2023-01-18 17:52

  半导体纳米级别旋涂介电层SOD陶瓷前驱体聚硅氮烷材料

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能，在航空航天、半导体、光伏电池、耐高

  半导体 材料

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• 发布了文章 2023-01-18 17:52

  可UV固化低粘度耐高温1800C聚硅氮烷涂层

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能，在航空航天、半导体、光伏电池、耐

  半导体 材料

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• 发布了文章 2023-01-12 17:53

  半导体食品级耐高温绝缘抗氧化耐腐蚀耐磨防污超薄涂层

  

  关键词：半导体芯片，食品级，高分子材料，国产高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能，在航空航

  半导体 材料

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• 发布了文章 2023-01-12 17:53

  高端国产替代材料 --- 高导热环氧树脂灌封胶黏剂

  

  关键词：环氧树脂，导热灌封胶水，胶粘剂，胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。

  材料 胶粘剂

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• 发布了文章 2023-01-11 13:48

  国产替代材料-高导热绝缘低介电5G新材料

  

  关键词：5G新材料，高导热绝缘低介电材料，氮化硼高端材料，国产替代导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立

  材料 5G

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• 发布了文章 2023-01-11 13:48

  低介电高导热绝缘垫片---国产替代新材料

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

  材料

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• 发布了文章 2023-01-11 13:47

  新能源汽车电池包PACK箱体结构轻量化研究

  

  关键词：TIM材料，新能源汽车，电池PACK箱体，轻量化结构设计导语：通过分析现有电池包箱体的研究状况，对电池包箱体的材料选择、结构设计和制造技术进行了梳理。在选材上，轻质合金箱体是目前电池包箱体轻量化的主要用材；在结构设计上，箱体的耐撞结构、加强筋和内部模组隔板是设计时考虑的重要因素。最后，提出车身-底盘电池包结构一体化、一次成型和连接技术轻量化将是电池包

  新能源汽车 电池

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