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• 发布了文章 2023-05-04 17:01

  第三代半导体以及芯片的核心材料

  

  第三代半导体以及芯片的核心材料

  半导体 材料

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• 发布了文章 2023-05-04 17:01

  氢储能系统关键技术发展前景及产业链介绍

  

  关键词：氢能源技术，氢燃料电池，清洁能源引语：相比传统能源，氢能源环保且可持续发展，化学反应后只产生水，具有零污染、高效率、适合远距离输送的特点。氢能源可以实现气、液、固三态存储，存储过程自耗少、能量密度高、生产方式多样。为实现“碳达峰、碳中和”的目标，我国电力行业的减碳压力不容小觑，同时也孕育着新的机遇和挑战。氢能源将会迎来新的发展机会，在减碳进程中扮演重

  储能 电池

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• 发布了文章 2023-05-04 17:01

  高性能隔热防火涂料助力提升新能源市场产品安全性能

  

  2022年以来，储能产业呈持续爆发态势，吸引了电池、风电、光伏、能源、化工、家电等各界企业奔赴而来。储能系统作为复杂的解决方案，需要对电化学、电力电子、电气、电网等环节都具备深入的了解。无论从储能的参与者，还是从终端的应用来讲，储能都是一个高门槛行业。缘何说储能行业门槛高?从市场层面看，其一，储能作为发电侧强配的发电装置门槛很高，作为电力系统的组成部分关系国

  发电 新能源

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• 发布了文章 2023-05-04 17:00

  TIM热管理材料碳化硅陶瓷基复合材料研究进展及碳化硅半导体材料产业链简介

  

  关键词:TIM热界面材料；高导热；碳化硅；复合材料；综述摘要：碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性，广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料。本文综述了高导热碳化硅陶瓷基复合材料制备及性能等方面的最新研究进展。研究通过引入高导热相，如金刚石粉、中间相沥青基碳纤维等

  半导体 材料

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• 发布了文章 2023-04-24 19:48

  刀片电池谁与争锋全球？储能市场大风口

  

  据IHSMarkit对2021年全球新增储能装机功率容量统计排序，Fluence（11%）、Tesla（8%）、NEC（8%）分别位列全球新增储能系统装机前三，阳光电源位列全球储能系统集成商第五，全球市占率为6%。资料来源：IHSMarkit，数据不包含户储。到2022年，特斯拉年度业绩报告显示，其储能系统产品在全球总共装机6.5GWh。而澎湃新闻记者从国内

  储能 电池

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• 发布了文章 2023-04-24 19:47

  TIM热界面材料及胶黏剂在EV电池的应用

  

  关键词：TIM热界面材料，胶粘产品，新能源汽车电池导语：热界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）选择理想的热界面材料需要关注如下因素：1）热导率：热界面材料的体热导率决定了它在界面间传递热量的能力，减少热界面材料本身的热阻；2）热阻：理想情况下应尽可能低，以保持设备低于其工作温度；3）导电性：通常是基于聚合物或聚合物填充的不导电

  Tim 电池

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• 发布了文章 2023-04-20 02:29

  ​大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

  

  随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基

  IGBT 功率

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• 发布了文章 2023-04-18 09:37

  半导体功率器件封装结构热设计综述

  

  摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块化、多功能化和体积紧凑化的发展趋势。为实现封装器件低电感设计，器件封装结构更加紧凑，而芯片电压等级和封装模块的功率密度持续提高，给封装绝缘和器件散热带来挑战。在有限的

  半导体 封装

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• 发布了文章 2023-04-18 09:37

  半导体制程280C高温耐酸碱PI基材双面胶带

  

  关键词：聚酰亚胺，耐高温双面胶带，半导体芯片材料，国产替代材料导语：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属

  半导体 胶带

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• 发布了文章 2023-04-18 09:37

  芯片半导体部件低温快速固化环氧导电胶水

  

  关键词：芯片半导体，导电胶水，胶粘剂（胶水），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变

  半导体 芯片

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