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• 发布了文章 2023-03-02 17:54

  卡脖子技术材料---动力电池外壳耐高温1800C 导热绝缘UV快速固化无色透明保护涂层

  

  关键词：卡脖子技术材料，半导体芯片，新能源，高分子材料，国产替代材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高

  材料 电池

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• 发布了文章 2023-03-02 17:53

  半导体芯片光刻制程工艺的关键步骤

  

  集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻。正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephoreniepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，不透光部分沥

  半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-03-02 17:53

  GaN功率器件应用可靠性增长研究

  

  GaN功率器件是雷达T/R组件或发射功放组件中的核心元器件,随着器件的输出功率和功率密度越来越高,器件的长期可靠性成为瓶颈。文章对雷达脉冲工作条件下GaN功率器件的失效机理进行了分析和研究,指出高漏源过冲电压、栅源电压的稳定性以及GaN管芯的沟道温度的高低是影响GaN功率器件长期应用可靠性的主要因素,同时给出了降低漏源过冲电压、提高栅源电压稳定性以及改善Ga

  GaN 功率器件

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• 发布了文章 2023-03-02 17:52

  超小尺寸低电阻替代PCB铍铜弹片SMT镀金导电硅胶弹片

  

  关键词：SMT贴片，EMC，ESD，国产高端新材料导语：SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡

  pcb PCB smt 电阻

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• 发布了文章 2023-02-21 17:56

  高端国产替代---耐温1200C 超薄0.8毫米碳纤维复合材料（聚硅氮烷）

  

  关键词：新材料聚硅氮烷，半导体芯片，新能源，高分子材料，国产高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高

  半导体 材料

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• 发布了文章 2023-02-21 17:55

  超薄50um高粘结力绝缘高导热双面胶带

  

  关键词：TIM热界面材料，双面胶带，胶粘剂（胶水，黏结剂、粘接剂）导言：双面胶带是以纸、布、薄膜、泡棉等为基材，再把胶粘剂均匀涂布在上述基材两侧表面上而制成的卷状胶粘带，是由基材、胶粘剂、隔离纸（离型膜）三部分组成。根据基材的不同，有些基材在涂胶前需进行表面处理。由于基材及胶粘剂的选材广泛且能进行不同的组合，故双面胶带的种类比其他类型的胶带种类更多。双面胶带

  材料 胶带

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• 发布了文章 2023-02-21 17:54

  六方氮化硼纳米片导热复合材料及高品质氮化硼粉的介绍

  

  关键词：六方氮化硼纳米片，TIM热界面材料，5G新材料，低介电，高端材料摘要：随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要原料之一,而类似石墨烯结构的六方氮化硼纳米片(BNNS)具有比h-BN更加优异的性能。本文综述了BNNS的制备方法、表面修饰以及其聚合物基导热复合材料类型,并展望了

  导热 材料

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• 发布了文章 2023-02-21 17:54

  电子芯片散热技术及其发展研究

  

  ​摘要：随着电子芯片的集成化和微型化发展，对电子芯片的功能进行进一步升级和强化势在必行，由于现阶段大多数电子芯片的功耗持续提升并在工作中产生了大量热量，从而影响到正常工作，所以对芯片的散热技术进行深入研究非常必要。鉴于此，本文从主动式散热和被动式散热两个层面出发进行分析研究，以期探究更加行之有效的散热技术应用措施​关键词：电子芯片；散热技术；发展基于现阶段电

  散热 芯片

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• 发布了文章 2023-02-21 17:53

  聚酰亚胺薄膜材料异向性导热行为研究进展

  

  摘要：聚酰亚胺薄膜材料在集成电路、光电显示、柔性电子等领域具有广泛应用，然而其较差的导热性能越来越无法满足器件的快速散热需求。在保持耐热、力学等优势性能基础上，发展新一代高导热各向异性的聚酰亚胺薄膜材料成为国内外研究的重点。本文系统总结了聚酰亚胺本征薄膜及聚酰亚胺/导热填料复合薄膜在各向异性导热行为方面的研究进展，重点从聚酰亚胺分子结构设计、各向异性导热机理

  材料 薄膜

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• 发布了文章 2023-02-21 17:53

  高端国产替代材料---耐低温-60C 高温180C 双组份AB胶水

  

  关键词：胶粘剂（胶水，接着剤、粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。

  材料 胶粘剂

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