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博捷芯半导体

专注于精密划片和切割,以及特殊切割加工等领域。

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动态

  • 发布了文章 2024-12-19 16:32

    博捷芯划片机:LED灯珠精密切割的优选解决方案

    博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的应用与优势随着LED照明技术的不断发展,LED灯珠的尺寸不断减小,这对切割设备的精度和效率提出了更高要求。博捷芯划片机作为国内领先的半导体设备制造商,其产品在LED灯珠精密切割领域展现出了显著的优势。博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的应用主要体现在以下几个方面:1.高精度切割:博捷芯划片机采用先进的刀轮切割技术和自动化控
  • 发布了文章 2024-12-17 17:51

    晶圆切割机在氧化锆材料高精度划切中的应用

    晶圆切割机在氧化锆中的划切应用主要体现在利用晶圆切割机配备的精密刀具和控制系统,对氧化锆材料进行高精度、高效率的切割加工。以下是对该应用的详细分析:一、氧化锆材料特性氧化锆(ZrO2)是一种高性能陶瓷材料,具有高硬度、高强度、高耐磨性、高抗腐蚀性等优异物理性能。这些特性使得氧化锆在晶圆切割等精密加工领域具有广泛的应用前景。二、晶圆切割机在氧化锆中的划切应用1
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  • 发布了文章 2024-12-12 17:15

    半导体划片机在铁氧体划切领域的应用

    铁氧体芯片是一种基于铁氧体磁性材料制成的芯片,在通信、传感器、储能等领域有着广泛的应用。铁氧体磁性材料能够通过外加磁场调控其导电性质和反射性质,因此在信号处理和传感器技术方面有着独特的优势。以下是对半导体划片机在铁氧体划切领域应用的详细阐述:一、半导体划片机的工作原理与特点半导体划片机是一种使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中
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  • 发布了文章 2024-12-11 16:46

    划片机在存储芯片切割中的应用优势

    划片机在存储芯片切割领域扮演着至关重要的角色,它利用先进的切割技术,确保存储芯片在切割过程中保持高精度和高稳定性,以满足日益增长的电子产品需求。以下是关于划片机在存储芯片切割中的应用的详细介绍:划片机的工作原理划片机主要利用砂轮沿着晶圆上的预定路径进行切割,将芯片分离。其关键在于精准定位、控制切口以及高效处理。通过精密的光学定位系统,划片机可以确保切割位置的
  • 发布了文章 2024-12-09 16:41

    精准切割,高效生产:划片机在滤光片制造中的革新应用

    划片机在滤光片切割应用中的技术特点、优势以及实际操作中的注意事项。划片机作为半导体封装领域的关键设备,其在滤光片切割中的应用展现了高精度、高效率和高稳定性的优势,为滤光片的生产加工提供了有力支持。滤光片作为光学系统中的重要元件,广泛应用于摄影、通信、医疗等领域。其切割加工过程对精度和效率有着极高的要求。划片机作为一种精密的切割设备,以其独特的优势在滤光片切割
  • 发布了文章 2024-12-04 19:16

    划片机:光通讯器件划切领域的科技先锋

    划片机:光通讯器件划切领域的科技先锋在当今这个信息爆炸的时代,光通讯技术以其高速度、大容量、低损耗的优势,成为连接世界的桥梁。而在光通讯器件的制造过程中,划片机作为一种高精度的切割设备,发挥着不可替代的作用。本文将深入探讨划片机在光通讯器件划切应用中的独特优势、广泛应用及未来发展趋势,为您揭示这一科技先锋的无限潜力。一、划片机的技术特点与优势划片机,作为半导
  • 发布了文章 2024-12-02 17:37

    博捷芯划片机:稳步前行不负众望

    博捷芯划片机:稳步前行不负众望在半导体产业这片充满机遇与挑战的蓝海中,博捷芯作为国产划片机领域的佼佼者,正稳步前行,以其卓越的技术实力和不断创新的精神,赢得了业界的广泛认可。这不仅是对博捷芯自身努力的肯定,更是对国产半导体设备崛起的期待和信心。立论点:博捷芯划片机的稳步前行,标志着国产半导体设备在高端市场中的突破与崛起。从多个角度来看,博捷芯的成功并非偶然。
  • 发布了文章 2024-11-26 16:54

    精准切割,高效生产:高硼硅玻璃精密划片切割机介绍

    高硼硅玻璃精密划片切割机是用于高硼硅玻璃材料精密加工的设备,其能够实现高精度的划片和切割操作。以下是对高硼硅玻璃精密划片切割机的详细介绍:一、工作原理高硼硅玻璃精密划片切割机通常以强力磨削为划切机理,采用空气静压电主轴作为执行元件,以每分钟数万转的转速划切高硼硅玻璃的划切区域。同时,承载着玻璃材料的工作台以一定的速度沿刀片与玻璃接触点的划切线方向呈直线运动,
  • 发布了文章 2024-11-18 10:01

    BJX8160划片机:Mini Micro LED切割领域的精密专家

    博捷芯BJX8160全自动MiniMicroLEDMIP切割设备是一款高精度、高效率的切割设备,以下是对该设备的详细介绍:一、设备概述BJX8160全自动MiniMicroLEDMIP切割设备是博捷芯(深圳)半导体有限公司推出的一款专业针对MiniMicroLED领域的切割设备。该设备采用了先进的切割技术和自动化控制系统,能够实现高精度、高速度的切割作业,是
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  • 发布了文章 2024-11-05 09:59

    博捷芯MIP专机:精密划片技术的革新者

    BJX8160精密划片机作为MINI行业的专用机,凭借其全自动上下料、高精度高速度um级无膜切割以及兼容多种上下料方式等特点,成为了工厂无人值守自动化的理想选择。同时,MIP专机作为博捷芯的独创产品,展现了博捷芯在精密划片机领域的领先地位。以下是对这些特点的详细解读:BJX8160精密划片机特点1.全自动上下料:-BJX8160精密划片机配备了全自动上下料系
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企业信息

认证信息: 博捷芯划片机

联系人:臧先生

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地址:龙华区观澜平安路38号博捷芯产业园

公司介绍:博捷芯(深圳)半导体有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,主要产品:精密划片机、划片机耗材,晶圆切割等。设备兼容12、8、6英寸材料切割。我们专注于精密划片和切割,以及特殊切割加工等领域。依托于先进的研发技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。我们以专业的、完善的售后服务体系一直为客户提供工艺技术难题的解决方案;并为特殊需求的客户提供1对1定制服务。我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务,最终成为客户值得信赖的合作伙伴。公司设备性能及精度均达国际一流水平,致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业。

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