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• 发布了文章 2021-12-29 16:00

  石墨烯晶圆芯片的问世，中国“芯”之路指日可待

  

  近日，据媒体报道，弯道超车中国科学院宣布成功开发8英寸石墨烯晶圆。消息一出，美国国内相关企业就捶胸顿足，说饭碗要丢了。有网友表示，石墨烯晶圆芯片的问世，中国"芯"之路指日可待自华为5G在率先应用部署后，许多国家开始购买其5G通信设备，让一直在通信领域一直占据主导地位，在相关技术下，美国开始使用政府压制华为，停止提供高端芯片，对华为许多业务造成重大打击，如此被

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• 发布了产品 2021-12-28 09:51

  全自动双轴晶圆划片机

  

  产品型号：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 电源：380V/50Hz

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• 发布了文章 2021-12-28 09:44

  什么是UV解胶机？陆芯晶圆切割机

  

  UV解胶机是全自动化解胶设备，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中，芯片划片前，应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后，用紫外线照射固定胶膜，使UV胶膜的粘度固化硬化，以降低划线固定膜的粘度，便于后续密封工艺的顺利生产。换句话说，UV胶带具有很强的粘合强度，并且在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中胶带牢固地粘附在晶圆上。当暴露在紫外线下时，粘合强度变低。因此，在紫

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• 发布了文章 2021-12-23 13:51

  陆芯半导体精密晶圆切割机领域发展趋势及方向

  

  晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。该领域的发展趋势和方向随着减薄技术的发展和层压封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时，晶圆直径逐

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• 发布了文章 2021-12-20 14:31

  陆芯精密切割机分析:晶圆和硅片的区别

  

  晶圆是当代重要的设备之一，通常熟悉晶圆、电子等相关专业的朋友。为了提高大家对晶圆的理解，本文将介绍晶圆和硅片的区别。如果你对晶圆感兴趣，你可以继续阅读。一、晶圆(一)概念晶圆是指由硅半导体集成电路制成的硅晶片，由于其形状为圆形，称为晶圆；它可以加工成各种电路元件结构，并成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原料是硅，地壳表面有用的二氧化硅。(二)晶圆的制造过

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• 发布了文章 2021-12-18 10:02

  晶圆切割机主轴安装会发生那些因素

  

  1平行度。如果主轴水平不符合要求，切割后的刀槽会变宽，边缘会严重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圆，主轴转速3万r/min、划切速度20mm/s时间。理想的刀痕为0.030～0.035mm，当主轴打表水平等于5时μm实测刀痕为0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一侧坍塌，裂纹严重，另一侧正常，通常由于主轴垂直度不足，可根据坍塌边缘确定主轴的仰角或俯角。3.

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• 发布了文章 2021-12-17 16:06

  深圳陆芯精密划片详解半导体晶圆切割机主轴分类

  

  半导体晶圆切割机主轴采用空气静压支承的电主轴。现在所使用的主轴有两类：分别是交流主轴，及直流主轴。

  划片机

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• 发布了文章 2021-12-16 15:47

  半导体行业先锋-晶圆划片机中砂轮刀片分为二种：软刀和硬刀

  

  2.砂轮板材料的差异砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂，而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金；3.制造砂轮片时成型工艺的差异制造软刀时，其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型，而硬刀一般采用电铸成型；4.使用方法的差异使用软刀时，必须定位并固定在专用刀盘（或法兰盘）上，然后安装在专用切割机上。使用硬刀时，无需刀盘即可直接安装在专

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• 发布了文章 2021-12-15 13:51

  双轴晶圆切割机—全自动晶圆精密划片机使用环境要求

  

  全自动晶圆精密划片机使用环境要求1、切割水：进水管φ12mm，采用去离子水，电阻率≥2MΩ，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水温控制在±1℃。2、主轴冷却水：进出水管φ12mm，采用高纯水，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水温19℃-23℃。3、电源规格：3相220V，3相5线制，除此规格以外需要加变压器。4、压缩空气：请使用大气压水汽结露点-15℃，油

  晶圆

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• 发布了文章 2021-12-14 16:12

  晶圆划片机价格—包装切割过程中蓝膜常见异常及处理方法

  

  半导体封装半导体封装是指通过多种工艺使芯片达到设计要求并具有独立的电气性能的工艺封装工艺可概括如下：晶圆前端工艺的晶圆在切割后切割成小颗粒；然后将切好的晶粒按要求用固晶机固定在相应的引线框架上，并在氮气烘箱中固化；然后通过引线键合机将超细金属引线键合垫连接到基板引脚上，形成所需电路；然后，通过塑料密封机用环氧树脂封装独立晶片。这是半导体封装过程。封装后，应进行一系列操作以测试成品，最后是仓储和装运

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