博捷芯半导体

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• 发布了文章 2022-02-26 08:54

  陆芯划片机解说芯片产能及半导体材料持续短缺，我们该如何应对？

  

  下游应用领域为多维放大、芯片产能和半导体材料持续短缺。全球2019冠状病毒疾病的发展趋势，如5G通信、智能车、智能家电、物联网等诸多领域的芯片需求量大幅增加，加上全球COVID-19对半导体产业链供应链的影响，全球芯片供应自2020以来一直处于持续短缺状态。世界各地的许多半导体公司都提高了产品价格。以晶圆厂为例，根据科学与创新委员会的每日新闻，台积电将在20

  划片机 陆芯半导体

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• 发布了文章 2022-02-21 15:33

  晶圆划片机的系统特点及功能，你了解多少？

  

  划片机是半导体封装环节中的重要设备，目前国内的晶圆划片机市场主要由海外企业占据主导地位，但随着国产化替代趋势的逐步明朗，和国产化技术的不断提升，深圳陆芯半导体企业逐渐崭露头角，在市场上开始形成了一定的影响力。划片机主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；操作简单，主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；涂膜精度高，稳定性好；操作简单，配件：工作盘、刀夹、NDS耗材：魔术刀板

  陆芯半导体

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• 发布了文章 2022-02-19 14:35

  陆芯3352型晶圆划片机告诉你电脑芯片制作过程

  

  电脑芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，

  划片机 陆芯半导体

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• 发布了产品 2022-02-19 13:48

  晶圆划片机

  

  产品型号：LX3352 产品型号：LX3352划片机 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s

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• 发布了文章 2022-02-18 13:48

  中国精密划片机-晶圆切割的方法有哪些？

  

  1晶圆切割晶圆切割机的方法有许多种，常见的有砂轮切割，比如陆芯半导体的设备；激光切割、划刀劈裂法，也有金刚线切割等等。这个就是砂轮切割，一般就是切穿晶圆，刀片根据产品选择，有钢刀、树脂刀等等。但是对于激光器芯片来说不能进行激光或者刀片这些直接物理作用的方法进行切割。比如GaAs或者Inp体系的晶圆，做侧发光激光时，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必须保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材质具有

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• 发布了文章 2022-02-16 10:09

  制作一颗“芯片”需要多少种设备？陆芯半导体划片机

  

  制造芯片制作芯片的机器叫什么呢，其实制作芯片有一个复制的生产流程，各个流程中都有相应的设计与制造装备，即使同一流程也有不同的工艺与相应的机器。比如集成电路的设计、布线要用到EDA（Electronicdesignautomation电子设计自动化）软件，这当然要用到电脑了，而这仅仅是最初的一步之一。下面介绍偏向生产制造芯片用到的机器。1、光刻机在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控

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• 发布了文章 2022-01-11 13:58

  陆芯半导体：努力将国产晶圆切割机提升到世界先进水平

  

  陆芯半导体公司成立于2017年，专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思·匠心智造，努力将国产划片机提升到世界先进水平。主要产品LX6366型全自动晶圆切割机在国内首次大规模引进国内首台切割机，实现了12英寸晶圆切割机的国产化，成为首个替代日本进口厂商在Wafersaw领域大批量量产使用的划片机品牌，在这一领域实现国内替代。公司创办至今，一直将自

  划片机 陆芯半导体

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• 发布了文章 2022-01-06 13:54

  划片机在切割划切过程中为什么要测高？

  

  晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是砂轮划片机，砂轮划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割深度会逐渐变浅。为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测，根据划片刀磨损量调整主轴相对工作台的高度，因此市面上的晶圆划片机均需要设置有用于对划片刀进行测高的测高装置，通过测高装置对划片刀进行测高，及时调

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• 发布了文章 2022-01-03 13:49

  晶圆切割机，硅片切割在操作中会出现哪些问题？

  

  硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线

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• 发布了文章 2021-12-30 09:41

  「陆芯精密切割」晶圆划片机在光学玻璃中的应用

  

  光学玻璃是光电技术产业的基础和重要组成部分。其以二氧化硅为主要成分，具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等特点，涉及光通讯器件、光传输等领域。主要切割特点：切割精度要求较高，正崩和背崩等切割品质要求高；部分石英玻璃厚度较大，需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片，适用性要求高；产品附加值较高，对设备可靠性要求较高。陆芯精密切割优

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