北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-09-29 11:00

  AI芯片市场再掀波澜：SK海力士12层HBM3E量产来袭

  

  近日，韩国SK海力士宣布了一项重大技术突破，其全球首款12层HBM3E产品成功实现量产，容量高达36GB，这一成就不仅在AI芯片领域树立了新的里程碑，也为人工智能技术的进一步发展提供了强大的动力。这一消息的发布迅速引发了科技界的广泛关注与讨论，标志着AI芯片技术进入了一个全新的发展阶段。

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• 发布了文章 2024-09-27 10:38

  半导体专家无锡聚首，共话产业挑战与机遇

  

  近日，无锡这座历史悠久的城市再次吸引了全球半导体行业的目光。一系列高端会议和论坛在此举行，众多国内外半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层汇聚一堂，围绕技术创新、市场趋势及未来发展展开了深入交流与探讨。这些活动不仅为与会者提供了宝贵的学习与合作机会，也为全球半导体产业的未来发展描绘了美好蓝图。

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• 发布了文章 2024-09-25 14:25

  揭秘PCB板清洗过程：每一步都关乎产品质量！

  

  在电子制造领域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制电路板）作为电子设备的基础组件，其质量和性能直接影响着整个产品的稳定性和寿命。而PCB板的清洗过程，则是确保产品质量的关键环节之一。本文将深入探讨PCB板的清洗过程及其作用，揭示那些决定产品质量的细节。

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• 发布了文章 2024-09-24 10:48

  晶圆厂与封测厂携手，共筑先进封装新未来

  

  随着半导体技术的飞速发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下，先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径，正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测厂齐发力，共同推动先进封装技术的创新与应用，为半导体行业带来新的增长点。本报告将深入探讨先进封装技术的现状、发展趋势及其对半导体行业的影响。

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• 发布了文章 2024-09-23 10:38

  半导体制造设备革新：机床需求全面剖析

  

  在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而半导体制造设备的生产，又离不开高精度、高效率的机床作为支撑。本文将从多个维度深入探讨半导体制造设备对机床的需求，并分析这一需求背后的技术、市场及政策因素。

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• 发布了文章 2024-09-21 09:46

  含氧量对回流焊的影响及应对策略

  

  在电子制造业中，回流焊作为一种关键的表面贴装技术（SMT），扮演着至关重要的角色。它通过加热使焊锡膏融化，从而将表面贴装元器件与PCB焊盘牢固地结合在一起。然而，这一过程对焊接环境有着严格的要求，尤其是含氧量，因为它直接影响到焊接质量和产品的可靠性。本文将深入探讨回流焊中哪些设备有含氧量要求，并分析这些要求的背后原因及实际应用中的考量因素。

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• 发布了文章 2024-09-20 13:46

  集成电路工艺学习之路：从零基础到专业水平的蜕变

  

  集成电路（IC）作为现代电子技术的核心，其制造工艺的复杂性和先进性直接决定了电子产品的性能和质量。对于有志于进入集成电路行业的学习者来说，掌握一系列基础知识是至关重要的。本文将从半导体物理与器件、信号与系统、模拟电路、数字电路、微机原理、集成电路工艺流程、计算机辅助设计等多个方面，详细介绍学习集成电路工艺所需的基础知识。

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• 发布了文章 2024-09-18 13:39

  PCB打样不简单：这些特殊工艺你知道吗？

  

  在电子产品的设计与制造过程中，印制电路板（PCB）扮演着至关重要的角色。PCB打样，即小批量试产PCB的过程，是电子工程师在设计好电路并完成绘制PCB后，向线路板工厂提交生产请求的关键环节。PCB打样不仅涉及标准的工艺流程，还包含多种特殊工艺，以满足不同设计需求和应用场景。本文将深入探讨PCB打样中的几种特殊工艺，包括金手指处理、阻抗控制、盲孔与埋孔技术、厚

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• 发布了文章 2024-09-14 09:32

  集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！

  

  在快速发展的电子工业中，集成电路（IC）封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁，其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨集成电路封装基板工艺的流程、关键技术、发展趋势及其在电子制造业中的应用。

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• 发布了文章 2024-09-12 13:57

  半导体制造设备对机床的苛刻要求与未来展望

  

  在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而半导体制造设备的生产，又离不开高精度、高效率的机床作为支撑。本文将从多个维度深入探讨半导体制造设备对机床的需求，并分析这一需求背后的技术、市场及政策因素。

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