北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2023-11-17 14:03

  微芯大梦：汽车芯片产业的创新故事

  

  随着汽车电子化、智能化的快速发展，汽车芯片成为了汽车行业不可或缺的重要组成部分。汽车芯片不仅关系到汽车的性能和功能，更是现代汽车安全和智能的关键。以下是对汽车芯片产业链及其关键核心技术的详细介绍。

  汽车电子 汽车芯片 集成电路

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• 发布了文章 2023-11-16 10:57

  超越看得见的尺度：微电子技术的奇妙世界

  

  微电子、集成电路和电子封装技术是电子工程领域的三个重要分支，它们虽然相互关联，但各自具有独特的特点和研究重点。

  半导体封装 微电子技术 电子器件

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• 发布了文章 2023-11-15 14:12

  智能时代的能源转换：IGBT与MOSFET在智慧生活中的应用

  

  在电力电子领域，绝缘栅双极晶体管（IGBT）和金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）是两种关键的功率半导体器件。它们的独特特性使它们在高效能和高频率应用中非常重要。本文将探讨IGBT和MOSFET的工作原理、封装技术及其广泛的应用。

  IGBT MOSFET 能源

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• 发布了文章 2023-11-14 11:22

  SMT焊盘设计中的关键技术

  

  在电子组装领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）已成为一种主流的组装方式。SMT的核心在于焊盘设计，它直接影响着焊接质量和产品可靠性。本文将探讨SMT焊盘设计中的关键技术，包括焊盘的尺寸设计、材料选择、表面处理以及布局优化等方面。

  SMT设备 焊盘 贴片机

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• 发布了文章 2023-11-13 10:48

  半导体器件建模：理解、预测与创新

  

  在电子工程和微电子技术的世界里，半导体器件建模是一个核心概念。它涉及对半导体器件如晶体管、二极管等的电气行为进行数学和物理描述。这一过程对于设计高效、可靠的电子设备至关重要。本文旨在深入探讨半导体器件建模的概念、其重要性以及在现代技术中的应用。

  半导体 微电子 电子设备

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• 发布了文章 2023-11-11 10:53

  热浪来袭：快速热退火如何重塑微电子界

  

  快速热退火工艺（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一种在半导体制造中常用的处理工艺，特别是在硅基集成电路的生产过程中。它主要被用于晶圆上薄膜的退火，以改善薄膜的电学性能，减少杂质和缺陷，或改变材料的结构。与传统的长时间炉退火相比，RTA有其独特的优势。

  制造 半导体 晶圆

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• 发布了文章 2023-11-10 14:35

  深入理解芯片行业的微电子技术所需的专业知识

  

  材料科学：微电子技术的基础在于对半导体材料的理解。硅是最常用的半导体材料，但随着技术的进步，其他材料如锗和砷化镓也变得重要。了解这些材料的电子特性对于设计和制造芯片至关重要。

  微电子 芯片 设备

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• 发布了文章 2023-11-08 10:22

  精密之巅：高精度仪器的制造之道

  

  在当今世界，高精度仪器是科学研究、生产制造和日常生活中不可或缺的重要工具。它们广泛应用于天文观测、医疗诊断、微电子制造、精密工程等众多领域。高精度仪器能够提供异常精确的测量结果，这背后是一系列复杂且精细的制造过程。本文将深入探讨这些仪器是如何被制造出来的。

  仪器 制造 高精度

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• 发布了文章 2023-11-07 13:02

  无人送货机器人的“心脏”：推动自动化物流的核心芯片

  

  随着科技的飞速发展，无人送货机器人逐渐从科幻的幻想走向现实生活的舞台。它们在简化物流流程、提高配送效率、降低人工成本等方面显示出巨大的潜力。然而，要实现这一功能，无人送货机器人需要依赖一系列高精尖的芯片来控制和执行其复杂的任务。本文将深入探讨无人送货机器人背后的芯片技术及其相关产业的影响。微处理器（CPU）在无人送货机器人中，中央处理器（CPU）是执行所有计

  机器人 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-11-06 13:46

  芯片原子钟：精确时间的微型化未来

  

  在全球定位、通讯系统和科学研究中，精确的时间测量是不可或缺的。自从1949年第一台原子钟问世以来，原子钟技术经历了巨大的演变。近年来，芯片原子钟作为最新的创新，其微型化和高精度特性成为了科技前沿的热点。本文将深入探讨芯片原子钟的技术原理、应用前景和可能面临的挑战。

  原子钟 电子制造 芯片

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