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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2023-10-24 08:57

    AI芯片有哪些特点

    随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,AI芯片作为AI应用的核心组成部分,扮演着越来越重要的角色。AI芯片相对于传统的通用处理器具有许多独特的特点,这些特点使其在处理大规模数据和复杂的计算任务时表现出色。本文将探讨AI芯片的主要特点,以及这些特点如何影响了AI技术的发展和应用。
    2.8k浏览量
  • 发布了文章 2023-10-23 09:00

    厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻有什么区别?

    电阻器是电子电路中常见的被动元件,用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中,有两种常见的类型:厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别,以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
  • 发布了文章 2023-10-21 15:43

    国产车规级芯片发展现状、问题及建议

    近年来,国产汽车产业蓬勃发展,成为全球最大的汽车市场之一。然而,汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛,对高性能、可靠的车规级芯片需求也随之增加。本文将探讨国产车规级芯片发展的现状,面临的问题以及可能的解决方案和建议。
  • 发布了文章 2023-10-20 09:00

    IC测试的分类介绍

    集成电路(Integrated Circuit,IC)是现代电子设备的核心组件之一,而为了确保IC的质量和性能,需要进行各种测试。IC测试是一个多层次、复杂而关键的过程,旨在检测和验证IC是否符合设计规格。本文将介绍IC测试的分类,涵盖了各种类型的测试,以及其在半导体制造和电子设备领域中的重要性。
    2.1k浏览量
  • 发布了文章 2023-10-19 09:34

    IC封装中的导电银胶和非导电胶有什么区别?

    在现代电子领域中,集成电路(Integrated Circuits,ICs)的制造和封装是至关重要的环节。在封装过程中,导电银胶和非导电胶是两种常用的材料,它们在保护和连接ICs时起着关键作用。本文将深入探讨这两种胶水之间的区别,以及它们在IC封装中的不同应用。
    3.4k浏览量
  • 发布了文章 2023-10-18 09:13

    氮化镓功率芯片:革命性的半导体技术

    随着科技的不断发展,无线通信、射频设备和微波应用等领域对高性能功率放大器的需求不断增加。为满足这些需求,半导体行业一直在不断寻求创新和进步。其中,氮化镓功率芯片已经成为一项引领潮流的技术,为高频、高功率应用提供了全新的解决方案。
  • 发布了文章 2023-10-17 09:34

    电子制造的变革者:自动化测量与识别系统的崭新时代

    随着信息技术的不断发展,集成电路(IC)芯片的应用范围不断扩大,从智能手机到工业自动化设备,从医疗设备到人工智能系统,几乎无所不包。为了确保芯片的质量和性能,以及减少生产过程中的损失,芯片封装自动化测量与识别系统已经成为电子制造领域的重要组成部分。
  • 发布了文章 2023-10-16 10:09

    芯片内部晶体管的工作原理

    晶体管,作为现代电子设备的基石,其功能和工作原理一直是电子学和半导体物理领域研究的核心。芯片中的每个晶体管都是一个微型开关,负责控制电流的流动。随着技术的不断发展,现代芯片上可能集成了数十亿甚至数百亿的晶体管。本文将探讨晶体管的基本工作原理,从其构造开始,深入解析其操作机制。
  • 发布了文章 2023-10-12 09:51

    SMT生产线环境要求

    SMT(Surface Mount Technology)生产线是现代电子制造行业的核心,负责将电子元件表面焊接到印刷电路板上。为确保生产质量和高效运转,SMT生产线对其工作环境有着严格的要求。本文将详细介绍这些环境要求及其重要性。
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  • 发布了文章 2023-10-11 09:36

    PCBA加工如何进行老化测试

    PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷电路板组装)是现代电子产品中的核心组成部分。为确保其稳定性、可靠性及长期性能,老化测试成为其生产流程中的一个关键环节。本文将深入探讨PCBA在加工过程中如何进行老化测试。1.什么是老化测试?老化测试是指模拟实际应用中的长时间工作状态,让PCBA在连续工作或周期工作下经过一定的时间,以观察其
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企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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