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发布了文章 2023-09-20 09:31

封装的力量：如何选择最适合你的芯片技术？

随着科技的不断发展，微电子技术正持续地推动着电子产业的革命。芯片封装技术是这一变革中的关键环节。封装技术不仅为芯片提供了物理保护，还对其性能、稳定性和寿命产生了重要影响。本文将探讨不同的芯片封装技术如何影响芯片的效能。

回流焊封装芯片贴片机

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发布了文章 2023-09-19 09:17

疯狂实验室：当高精度共晶贴片机遇上创意无限

随着电子行业的快速发展，对电子设备的集成度和微型化要求越来越高。这对传统的贴片设备提出了更高的技术要求，尤其是在微型、薄型、高精度的组装领域。为了满足这些需求，高精度共晶贴片机应运而生。这种贴片机在电子组装行业中占有重要的地位，具有很多显著的功能特点。

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发布了文章 2023-09-18 09:34

半导体量子计算芯片封装技术

量子计算的发展为信息科技界带来了革命性的前景，尤其是在解决那些对传统计算机来说不可攻克的问题上。然而，为了使量子计算机正常工作，所需的技术支持远非传统计算芯片所能比拟。其中最关键的一环是半导体量子计算芯片的封装技术。

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发布了文章 2023-09-16 09:10

国产贴片机目前技术发展怎么样？

随着科技的快速发展，国产贴片机技术也在不断进步。近年来，国内贴片机生产商通过引进国外先进技术和自主创新，在品质、速度、稳定性、可靠性等方面取得了长足进步。下面我们将从几个方面详细介绍国产贴片机技术的发展现状及未来趋势。

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发布了文章 2023-09-15 09:09

探究芯片封装：如何安全地拆开封装查看内部

在半导体行业和电子研究中，拆解芯片的封装以查看其内部结构是一项常见的任务。这可以用于验证设计、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但这不是一个简单的任务，拆解芯片封装需要专业的技术和工具。本文将为您详细介绍如何拆解芯片封装并查看其内部。

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发布了文章 2023-09-14 09:19

光芯片和电芯片共封装技术的创新应用

随着信息技术和网络技术的快速发展，光通信和电子通信技术也得到了广泛应用。在通信系统中，光芯片和电芯片是两种非常重要的器件，它们可以实现对光信号和电信号的处理和传输。随着技术的发展，光芯片和电芯片共封装技术逐渐成为了一种重要的封装方式，它可以实现光信号和电信号的快速转换和处理，并且具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在现代通信系统中得到了广泛应用。本文主要

回流焊封装芯片贴片机

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发布了文章 2023-09-13 09:31

焊线封装技术介绍

焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。

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发布了文章 2023-09-12 09:27

PCBA测试：设备大全与其重要性

当我们谈论电子制造时，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是其中最为核心的部分。为确保电子设备的可靠性和性能，对这些电路板进行测试至关重要。这不仅可以确保组件的功能性，还能避免在后期发生潜在的故障。那么，进行PCBA测试需要哪些设备呢？让我们一同深入了解。

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发布了文章 2023-09-11 09:27

从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能

随着半导体技术的日益进步，集成电路的功能越来越强大，其封装技术也需要随之进步以满足不断增长的性能需求。传统的封装技术已经不能满足现代芯片的复杂性和性能要求。为了解决这个问题，一种新型的封装技术——嵌入式多互连桥接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术应运而生。

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发布了文章 2023-09-08 09:27

集成电路塑封工艺流程及质量检测

在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为芯片提供稳定的电气连接。本文将深入探讨集成电路塑封的工艺流程和质量检测方法。

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