北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2023-10-10 09:09

  如何确保PCBA的品质？揭秘关键检测标准

  

  印刷电路板组件（PCBA）是现代电子设备的核心组件之一。为了确保PCBA的功能性和可靠性，制造商必须遵循一系列严格的检测标准。本文将深入探讨PCBA检测的常用标准。

  PCBA 检测 焊接

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• 发布了文章 2023-10-09 09:31

  半导体封装工艺的四个等级

  

  半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。

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• 发布了文章 2023-10-08 09:38

  电子的心跳：与高精度共晶贴片技术的浪漫邂逅

  

  共晶贴片技术是一种电子封装技术，它利用两种或多种金属的共晶熔点来制造微小的焊点，实现高精度、高可靠性的电子组件连接。高精度共晶贴片机在这一过程中起到关键作用，它能够实现精确的焊料位置和量的控制，从而保证了电子组件的高质量和长寿命。近年来，随着电子制造技术的快速发展，高精度共晶贴片机在各种应用领域中的重要性也逐渐凸显。以下是其主要的应用领域：

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• 发布了文章 2023-10-07 09:29

  什么是芯片测试座？芯片测试座的选择和使用

  

  芯片测试座，又称为IC测试座、芯片测试夹具或DUT夹具，是一种用于测试集成电路（IC）或其他各种类型的半导体器件的设备。它为芯片提供了一个稳定的物理和电气接口，使得在不造成芯片或测试设备损伤的情况下进行各种测试成为可能。测试座确保了测试的准确性和一致性，它可以测试芯片的功能、性能、耐久性和其他参数。一、芯片测试座的主要组成和类型组成：连接器:负责将测试座与测

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• 发布了文章 2023-09-28 08:50

  半导体封装的功能和范围

  

  半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。

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• 发布了文章 2023-09-27 09:11

  深入解析集成电路的基本结构与分类

  

  集成电路（IC），一种将数以千计的晶体管、电阻和电容等微小元件，集成在一小块半导体材料（通常是硅）上的微型结构，它的出现彻底改变了电子行业的发展。为了更深入理解集成电路，让我们从它的基本结构与分类入手进行解析。

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• 发布了文章 2023-09-26 09:17

  电子元器件如何做到高性能不掉链子

  

  电子元器件是电子和电气系统的基础，它们起到关键的作用，确保电子设备和系统的正常运行和高效性能。以下是电子元器件的五大特点：

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• 发布了文章 2023-09-25 09:08

  集成电路电源芯片有哪些类别？

  

  集成电路（IC）电源芯片在现代电子设备中起到至关重要的作用。它们负责管理和分配电能，以满足不同组件和子系统的需求。电源芯片有多种不同的类别，每一种都有其特定的应用场景和优点。本文将对常见的几种集成电路电源芯片进行详细的介绍。

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• 发布了文章 2023-09-22 09:05

  半导体制造背后的艺术：从硅块到芯片的旅程

  

  半导体制造是现代微电子技术的核心，涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤：

  半导体 半导体封装 芯片 贴片机

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• 发布了文章 2023-09-21 09:15

  诺贝尔奖背后的神奇材料：石墨烯晶体芯片深度解析

  

  随着科技的快速发展，新材料不断涌现并改变我们的生活。其中，石墨烯无疑是近年来最受关注的新型纳米材料之一。在众多应用领域中，石墨烯在微电子和芯片制造上展现出巨大的潜力。本文将为您详细介绍石墨烯晶体芯片。

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