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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、触控驱动、MCU等硬件知识,行业应用和解决方案,以及电子相关的行业资讯。

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动态

  • 发布了文章 2024-06-07 11:17

    半导体基础功率模块与离散元件的比较

    半导体基础功率模块因其相对于传统离散元件的诸多优势而变得越来越突出。在不断发展的功率电子领域,选择半导体基础功率模块与离散元件对效率、可靠性和整体系统性能有着显著的影响。半导体基础功率模块的优势半导体基础功率模块将多个组件集成到单一封装中,与离散元件相比设计更为紧凑。模块可以轻松集成从改善开关行为的电容器到电流测量的分流器和减少杂散电感的组件。图1:带有集成
  • 发布了文章 2024-06-06 11:20

    阿斯麦(ASML)与比利时微电子(IMEC)联合打造的High-NA EUV光刻实验室正式启用

    近日,全球领先的半导体制造设备供应商阿斯麦(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)共同宣布,位于荷兰费尔德霍芬的High-NAEUV光刻实验室正式启用。这一里程碑式的事件标志着双方合作研发的高数值孔径(HighNA)极紫外(EUV)光刻技术即将进入大批量生产阶段,预计将在2025至2026年间实现广泛应用。该实验室的核心设备是一台名为TWINSCANE
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  • 发布了文章 2024-06-06 11:19

    使用碳化硅模块的充电设备设计

    碳化硅(SiC)功率模块因其高效能和可靠性,正在迅速成为现代电力电子设备中不可或缺的组件。MPRA1C65-S61是一款先进的SiC模块,特别适用于各种充电设备的设计中。本文将探讨使用MPRA1C65-S61SiC模块设计充电设备的优势、设计注意事项和实际应用案例。碳化硅模块的优势高效能和低损耗:SiC模块相较于传统的硅(Si)基模块,具有更低的导通电阻和更
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  • 发布了文章 2024-06-05 11:33

    东芝大幅裁员聚焦功率半导体,中国市场成竞争新焦点

    在日益激烈的全球半导体市场竞争中,东芝公司近日宣布了一项重大战略调整,将进行一场规模达5000人的裁员行动,并将重点聚焦在功率半导体等核心业务上,以应对行业变革和市场挑战。
  • 发布了文章 2024-06-05 11:28

    SiC模块MPRA1C65-S61进行开关电源设计

    今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61这款SiC模块进行开关电源设计时的一些实战经验。这款模块的反向重复峰值电压为650V,连续正向电流为100A,非常适合用在开关电源设备上。为什么选择SiC模块?首先,大家可能会问,为什么要选择SiC(碳化硅)模块?相比传统的硅基模块,SiC模块具有更高的效率、更低的开关损耗和更好的热性能。这意味着在相同的设计
  • 发布了文章 2024-06-04 11:56

    中国新能源汽车产销再创新高,本土车规MCU国产化率目标25%

    在新能源汽车领域,中国正展现出其强大的市场影响力和产业转型能力。根据中国汽车工业协会发布的最新数据,2023年我国新能源车产销量突破900万辆大关,市场占有率超过30%,连续九年领跑全球,成为推动全球汽车产业绿色转型的关键力量。在这一背景下,车规级芯片作为汽车产业的核心零部件,其国产化进程显得尤为重要。随着新能源汽车市场的蓬勃发展,单车芯片需求呈现爆发式增长
  • 发布了文章 2024-06-04 11:55

    基于SiC Diode模块在焊接切割设备中的技术优势

    焊接切割设备通常可以通过功率模块解决设计方案实现其高效、稳定的输出功率,从而帮助设备延长使用寿命和保持稳定性。为了满足高效、稳定、耐用的焊接切割设备需求,MPRA1C65-S61SiCDiode模块应运而生,这是一款基于碳化硅(SIC)技术的新型SICDIODE模块。这篇文章将深入探讨SICDIODE模块的技术优势,以及它在焊接切割设备中的应用和性能提升。图
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  • 发布了文章 2024-06-03 14:18

    中国碳化硅衬底行业产能激增,市场或将迎来价格战

    从2023年起,中国碳化硅衬底行业迎来了前所未有的发展高潮。随着新玩家的不断加入和多个项目的全国落地,行业产能迅速扩张,达到了新的高度。根据最新行业数据,国内碳化硅衬底的折合6英寸销量已突破百万大关,多家厂商的产能增长速度显著超过市场预期。据行业数据显示,中国2023年的6英寸碳化硅衬底产能已占据全球产能的42%,预计到2026年,这一比例将提升至50%左右
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  • 发布了文章 2024-06-03 14:15

    并行连接的SiC MOSFET可以带来更多电力

    功率器件(如开关、电阻和MOSFET)的并联连接旨在分担功率,使设备能够承受更大的功率。它们可以并联连接,以增加输出电流的容量。由于不受热不稳定性的影响,并联连接通常比其他较老的组件更简单且不那么关键,碳化硅MOSFET也可以与其他同类设备并联使用。在正常情况下,多个单元的简单并联连接运行良好,但在与温度、电流和工作频率相关的特殊情况下,工作条件可能变得关键
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  • 发布了文章 2024-05-31 14:00

    新能源汽车再升级!我国计划投入60亿元加速全固态电池研发

    中国日报近日报道,中国政府或将投入约60亿元用于全固态电池的研发工作,以推动电池技术的创新和产业升级。据悉,这一史无前例的项目由政府相关部委牵头实施,宁德时代、比亚迪、一汽、上汽、卫蓝新能源和吉利等六家行业领军企业有望获得政府的基础研发支持。全固态电池作为新能源汽车领域的重要创新方向,因其高安全性、长寿命和快速充电能力而备受瞩目。然而,由于原材料获取困难、制

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公司介绍:深圳市浮思特科技有限公司半导体行业12年企业,为客户提供从产品选型到方案研发一站式服务。主营范围是电子方案开发业务和电子元器件代理销售,专注在新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示,4大领域的方案研发,为客户提供从方案研发到选型采购的一站式服务。公司产品线分为4大类:新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示。各产品线已有稳定合作中的大客户群体。公司有12年的电子元器件研发经验沉淀和代理销售经验,内部流程完整、组织架构清晰,服务客户超万位。有专利信息11条,著作权信息41条,是一家长期、持续追求核心技术的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶丰明源、敦泰电子、希磁科技、奥伦德、里阳。公司主要销售电子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二极管、碳化硅二极管/碳化硅MOSFET、光耦。

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