深圳市浮思特科技有限公司

动态

• 发布了文章 2024-07-24 10:54

  用SiC JFET技术彻底改变电路保护

  

  20世纪中叶，住宅和工业电气系统经历了重大创新。其中最具影响力的进展之一是从传统的可更换保险丝转向微型断路器(MCB)。虽然保险丝提供了基本的保护，但在熔断后必须更换;而断路器在跳闸后可以轻松重置。这种便利促使建筑规范和电气标准在新建工程中更青睐断路器而非保险丝。断路器的发展趋势近年来，接地故障断路器(GFCI)和弧故障断路器(AFCI)等创新进一步增强了断

  jfet器件 SiC 断路器 电路保护

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• 发布了文章 2024-07-23 11:30

  优化高性能太阳能逆变器系统中的电力转换性能

  

  高性能逆变器中的电力转换电路在太阳能发电厂中必须在苛刻条件下以最高的效率、可靠性和安全性运行。通过精确且准确的电流传感解决方案，合理利用先进的电路管理，使太阳能逆变器系统能够在最佳水平上运行。绿色能源解决方案如太阳能电站的增长，突显了其转换、储存和使用效率的必要性。在电网级太阳能电力集成中，处理有效的电力管理挑战不容小觑。根据PrecedenceResear

  太阳能 太阳能逆变器 微逆变器系统 电力转换器 逆变器

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• 发布了文章 2024-07-22 11:46

  全球SiC与GaN市场发展趋势，未来将迎来快速增长

  

  在近期的慕尼黑上海电子展上，YoleGroup的分析师邱柏顺深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)市场的发展趋势，提供了对未来电力电子行业的深刻见解。随着科技的进步和市场需求的变化，宽禁带半导体(WBG)正逐渐成为电力电子市场的核心力量。根据最新的数据预测，到2029年，WBG预计将占据全球电力电子市场的近三分之一，其中SiC和GaN分别占26.8

  GaN SiC 半导体材料

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• 发布了文章 2024-07-22 11:42

  探索AC-DC电源管理芯片：高效能和高集成度的关键

  

  在现代电子设备中，电源管理是至关重要的一环。AC-DC电源管理芯片作为一种核心组件，广泛应用于各种电子产品，从家用电器到工业设备，再到智能家居系统。这些芯片将交流电(AC)转换为直流电(DC)，为设备的稳定运行提供可靠的电源支持。AC-DC电源管理芯片的主要任务是将市电提供的交流电(通常为110V或220V)转换为电子设备所需的直流电。这个过程通常包括以下几

  ACDC 电源管理 芯片

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• 发布了文章 2024-07-19 11:49

  详解电力电子领域碳化硅(SiC)的热行为

  

  碳化硅(SiC)在功率电子学中相比传统的硅工艺技术具有众多优势。它结合了更高的电子迁移率、更宽的带隙和更好的热导率。得益于这些特性，SiC器件相比于同等评级的硅器件表现出更低的导通电阻(Rds(on))。除了更高的载流子迁移率外，这种较低的电阻还得到了SiC比硅更高的击穿场强的辅助。这一特性使得器件结构中的漂移层更薄。对于许多工业设计而言，SiC最重要的优势

  SiC 功率电子 碳化硅

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• 发布了文章 2024-07-18 11:35

  提升轻型电动车性能(LVE)传动系统逆变器技术的比较分析

  

  轻型电动车(LEV)在全球许多城市，尤其是在空气污染严重的地区，正变得越来越受欢迎。人们选择LEV作为传统汽油动力汽车的更环保、更有效的替代品。随着更强大和高效的电动机、电池及充电基础设施的进步，LEV在日常使用中变得更加可行和可靠。分析师预测，LEVs市场在预测期间将经历10.6%的复合年增长率。市场价值预计将从2024年的982亿美元增长到2034年的2

  半导体 电动车 逆变器

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• 发布了文章 2024-07-17 10:53

  Power Master 半导体推出第二代 1200V eSiC MOSFET

  

  PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET，以满足直流电动汽车充电站、太阳能逆变器、储能系统(ESS)、电机驱动器和工业电源等一系列应用对更高效率、高功率密度、强可靠性和耐用性的需求。1200VeSiCMOSFET为系统提供了显著的优势，包括功率密度增加、效率提高、冷却要求降低(这是由于其功率损耗显著降低所致)

  MOSFET SiC 半导体

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• 发布了文章 2024-07-17 10:51

  分析智能功率模块(IPM)的热性能以优化PCB设计

  

  智能功率模块(IPM)是设计师在低功率电机驱动应用中的首选，特别是在成本和尺寸限制较紧的情况下。一项关于模块在不同运行条件下热性能的新研究，帮助设计师准确预测运行温度、功率和PCB设计，以实现最佳的可靠性、成本和尺寸。使用智能功率模块设计在家用电器和轻工业驱动中使用的电机控制器通常采用包含使用HVIC技术构建的门驱动器、配置为半桥或三相桥的功率开关以及保护组

  IPM PCB设计 智能功率模块

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• 发布了文章 2024-07-16 11:28

  电动汽车(EV)耐久性：设计和测试数百万次循环的SiC

  

  高性能、可扩展的电动出行模块和其他碳化硅(SiC)半导体为电动汽车(EV)动力总成带来了显著的效率提升。在各国政府和全球对于可再生和可持续出行的倡议下，电动汽车等电动出行应用的需求比以往任何时候都要大。无论是电力驱动还是燃油驱动，驾驶员都期望汽车能在他们需要的将他们安全带到目的地，内燃机汽车经过多年的不断的进步和改进而趋近完善，直到现在内燃机汽车几乎很少会出

  SiC 半导体 电动汽车 耐久性

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• 发布了文章 2024-07-15 17:02

  Nexperia斥资2亿美元加速汉堡工厂宽带隙（WBG）半导体研发与生产

  

  全球领先的半导体制造商Nexperia今日宣布将投入高达2亿美元(折合约1.84亿欧元)的资金，以显著扩大其位于德国汉堡工厂的宽带隙(WBG)半导体研究、开发及生产能力。此次投资的核心聚焦于下一代高性能、高功率密度的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术的研发与生产。这两种材料以其卓越的导电性、热稳定性和高频特性，正逐渐成为能源存储、电力转换以及电动汽车等前

  半导体 宽带隙半导体 电动汽车

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