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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、触控驱动、MCU等硬件知识,行业应用和解决方案,以及电子相关的行业资讯。

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动态

  • 发布了文章 2024-07-15 17:01

    SK Powertech 碳化硅MOSFET技术介绍与应用潜力

    碳化硅(SiC)器件在工业和汽车应用中得到广泛认可,例如电动汽车(EV)牵引逆变器和车载充电器、快速电动汽车充电基础设施、电机驱动器、光伏、储能、固态变压器等。这些器件的性能和成本的持续改进对于它们在这些和其他新应用中的增长至关重要。在本文中,我们将重点介绍SKpowertech旗下的SiCMOSFET的性能优势,该产品现在包括更广泛的产品组合,其中包括12
  • 发布了文章 2024-07-12 11:55

    热管理:利用光纤传感器监测结温

    结温(Tj)对于确定半导体器件的功率循环能力至关重要。它是提取绝缘栅双极型晶体管(IGBT)热特性、阐述寿命法则以及研究功率芯片稳定性的基础。图1:通过硅胶部署在芯片上的传感器新一代光纤温度传感器能够实现对这些关键参数的更可靠直接测量,从而改进功率模块老化和失效模式分析。它们可通过嵌入式仪器预测模块寿命终点,并通过状态监测实现预防性维护而非纠正性维护。功率循
  • 发布了文章 2024-07-10 11:52

    2024年上半年SiC产业融资热潮持续,40家企业共揽金近77亿元

    碳化硅(SiC)产业正以前所未有的速度蓬勃发展。据最新统计数据显示,2024年上半年,国内SiC领域共有40家企业成功完成融资,累计融资总额接近77亿元人民币,尽管较去年同期略有回落,但这一数字依然彰显了投资者对SiC产业未来发展的高度认可与坚定信心。在本轮融资热潮中,多家企业脱颖而出,成为行业关注的焦点。青禾晶元以超过3亿元人民币的融资额傲视群雄,这笔资金
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  • 发布了文章 2024-07-10 11:51

    采用集成智能GaN IC设计电动汽车辅助电源

    电动汽车中的辅助电源,也被称为辅助电源模块(APM),是车辆不可或缺的组成部分。其主要功能是将动力电池中的电能高效地传输给低压电气负载和12V蓄电池。随着电动汽车行业的不断发展,APM的设计正面临着更为严苛的挑战。这些问题包括需要更高的额定功率、更宽的电压范围、更强的可靠性以及更高的功率密度,同时还要保持高效的运行。本文讨论了一种基于智能氮化镓(GaN)集成
  • 发布了文章 2024-07-09 10:57

    全球半导体产业5月销售额显著增长,美洲市场引领复苏浪潮

    近日,美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据显示,全球半导体产业在2024年5月继续展现出强劲的增长势头,当月销售额总计达到491亿美元,环比增长4.1%,同比更是激增19.3%,较去年同期的412亿美元实现了显著提升。这一数据不仅反映了半导体市场需求的持续回暖,也预示着科技行业正加速从疫情后的波动中恢复并迈向新的增长阶段。来源:WSTS(世界半导体贸易
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  • 发布了文章 2024-07-09 10:55

    日立(HITACHI)耐高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)/碳化硅(SiC)模块

    耐高压SiCIGBT模块是一种集成了碳化硅(SiC)材料和绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的电力电子器件。SiC材料因其出色的热导率和电子迁移率,能够在高温和高电压环境下保持稳定性能,从而显著提高IGBT模块的耐压能力和效率。这种模块特别适用于高压直流输电(HVDC)、电动汽车(EV)充电站和可再生能源系统等需要高效能和高可靠性的应用场景。SiCIGBT模块
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  • 发布了文章 2024-07-08 11:32

    嵌入式安全硬件市场迎来增长,预测2028年出货量将突破80亿大关

    随着数字化转型的加速推进,嵌入式安全硬件市场正步入一个前所未有的增长轨道。据权威市场研究机构ABIResearch最新预测,从当前至2028年,该市场预计将实现12%的稳健增长,并在未来数年内达到近80亿台的全球总出货量,标志着嵌入式安全技术在各行各业的广泛应用与深度融合。ABIResearch高级研究总监MichelaMenting指出,当前嵌入式安全领域
  • 发布了文章 2024-07-08 11:30

    使用碳化硅(SiC)来应对空调和热泵的高温挑战

    碳化硅(SiC)凭借前所未有的效率、增强的耐用性和在最恶劣环境中的卓越性能,正在改变热泵和空调行业。SiC驱动模块的解决方案可以满足新的、更严格的能效规定,并且只需对现有设计进行最少的改造或完全采用新的系统设计即可。国际标准要求提高能效全球范围内日益严格的热泵和空调能效标准旨在大幅降低住宅、商业和工业应用中供暖和制冷的环境影响。在美国,供暖和制冷系统的效率是
  • 发布了文章 2024-07-05 11:11

    市场规模达739.亿美元!三星电子与SK海力士进军化合物功率半导体领域

    近日,韩国两大科技巨头三星电子和SK海力士正计划扩展其业务领域,进军功率半导体市场。这一战略举措不仅标志着两家公司对未来技术趋势的预判,也是其增强代工业务竞争力的关键步骤。三星电子和SK海力士的这一决策,是基于对化合物功率半导体市场潜力的深刻认识。两家公司计划开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体,这两种材料因其优越的性能在功率半导体领域中占据重要地位
  • 发布了文章 2024-07-05 11:09

    日立ECN30系列功率模块助力电动汽车(EV)领域

    在电动汽车领域,碳化硅(SiC)功率器件,正引领着一场技术革新,其相较于传统硅基功率器件展现出了显著优势。电动汽车制造商纷纷采用SiC功率器件作为动力核心,旨在显著提升车辆的续航里程并优化系统整体效率。SiC功率器件不仅集成了传统高性能的功率半导体模块与先进的隔离式栅极驱动器,还实现了前所未有的开关速度飞跃,大幅降低了导通电阻与热损耗,这对于电动汽车(EV)

企业信息

认证信息: 浮思特科技

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公司介绍:深圳市浮思特科技有限公司半导体行业12年企业,为客户提供从产品选型到方案研发一站式服务。主营范围是电子方案开发业务和电子元器件代理销售,专注在新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示,4大领域的方案研发,为客户提供从方案研发到选型采购的一站式服务。公司产品线分为4大类:新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示。各产品线已有稳定合作中的大客户群体。公司有12年的电子元器件研发经验沉淀和代理销售经验,内部流程完整、组织架构清晰,服务客户超万位。有专利信息11条,著作权信息41条,是一家长期、持续追求核心技术的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶丰明源、敦泰电子、希磁科技、奥伦德、里阳。公司主要销售电子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二极管、碳化硅二极管/碳化硅MOSFET、光耦。

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