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发布了文章 2024-02-27 17:14

全新潜力：金刚石作为下一代半导体的角逐者

金刚石，以其无比的硬度和璀璨的光芒而闻名，也打开了其作为半导体的新视角，为下一代电子元件提供了新的可能。金刚石特有的特性，包括高导热性和电绝缘特性，使其在一些特殊的电子和功率器件应用中具有极大的吸引力，特别是在高功率和高温环境中。

半导体半导体材料金刚石

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发布了文章 2024-02-27 17:12

前特斯拉、前苹果工程师开始与日本“领先半导体技术中心”合作

美国创业公司Tenstorrent Inc.将与日本政府支持的半导体研究小组合作，共同设计首款先进的人工智能芯片。Tenstorrent由曾在特斯拉和苹果公司担任要职的Jim Keller领导，将授权其设计用于日本人工智能加速器的一部分，并共同设计整体芯片。

特斯拉芯片苹果公司

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发布了文章 2024-02-26 17:23

GaN在应用太空工业中的应用

在新一代电力电子技术领域，氮化镓（GaN）技术因其出色的抗辐射能力和卓越的电气性能，已成为太空任务的革命性突破的关键。氮化镓 (GaN) 技术已成为天基系统的游戏规则改变者，与传统硅 MOSFET 相比，它具有卓越的耐辐射能力和无与伦比的电气性能。

GaN MOSFET

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发布了文章 2024-02-23 17:45

电动汽车的直流快速充电技术

EV DC充电器市场按功率水平的预测分解显示，到2027年，预计将有41%的强劲累计年增长率（CAGR），其中>100kW充电器将引领这一扩张。

充电器功率器件电动汽车

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发布了文章 2024-02-23 17:44

英飞凌出售两座封测厂，日月光接手

2月22日，台湾媒体报道称，全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布，将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂，此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元，预计最快将在今年第二季度末完成。

半导体封测日月光英飞凌

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发布了文章 2024-02-22 15:32

美国Metro Phoenix city与Amkor达成协议，建设美国最大的半导体测试设施

Amkor科技公司在周二晚上获得了在西北谷建设价值20亿美元的封装与测试综合体的重要进展，皮奥里亚市的领导们对建设该项目的协议表示了热烈支持，该项目将占地超过56英亩。皮奥里亚市议会一致投票通过了开发协议，承诺Amkor建设全国最大的半导体封装和测试设施，并在未来十年的两个阶段中创造约2000个当地工作岗位。

Amkor 半导体封装测试设备

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发布了文章 2024-02-21 15:39

回顾2023年电动汽车的发展和创新

2023年，电动汽车行业的快速增长不仅推动了宽带隙功率半导体技术的发展，还促进了电池管理系统和充电技术的创新。这些进步为电动汽车的性能提升和用户体验的改善奠定了基础，同时为半导体行业带来了新的增长机遇。

GaN SiC 电动汽车

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发布了文章 2024-02-19 17:58

印度将耗资数十亿建设两座全功能半导体制造厂

据印度电子与信息技术部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，印度将建设两座耗资数十亿美元的全功能半导体制造工厂，此外还将建设数个芯片封装和组装单位。部长证实，这两个项目包括以色列塔尔半导体公司提交的80亿美元提案，以及塔塔集团的提案。

半导体芯片

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发布了文章 2024-01-23 14:59

拓扑量子器件的突破性进展

1月18日，德累斯顿和维尔茨堡的量子物理学家们取得了显著的科技突破。他们研发出一种半导体器件，其卓越的鲁棒性和敏感度得益于一种量子现象——拓扑保护作用，能够免受外部干扰，实现前所未有的精准测量功能。

半导体器件拓扑量子

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发布了文章 2024-01-22 16:10

Samsung研发第二代3纳米工艺 SF3

据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威新闻媒体《朝鲜日报》报道称，三星现已试产第二代 3 纳米工艺芯片 SF3。报道提到，三星预计在未来六个月内，该芯片的良率将超过 60%。

三星芯片

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